ASML首款High-NA EUV交货
夜长梦山
2023-12-25 10:31:40
【半导体周观点】 ASML首款High-NA EUV交货，格科微CIS晶圆厂投产完成Fab-Lite战略转型231224
#ASML首款High-NA光刻机出货、助力3nm以上先进工艺发展。ASML首款High-NA（数值孔径0.55） EUV光刻机Twinscan EXE:5000出货发往英特尔，其分辨率高达8nm（当前EUV分辨率通常约13nm），价值逾3 美元，对于未来3nm制程以上芯片生产至关重要。High-NA EUV 光刻机将带来基础架构的变化，例如掩模版尺寸减半、新的光刻胶、计量工具、薄膜材料、掩模和检查工具等
#芯原股份拟定增18亿元、投向Chiplet及新一代IP研发与产业化。12月22日，芯原股份公告拟定增不超过18.1亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。AI浪潮下算力缺口巨大，对GPGPU、AI芯片及相关IP提出了更高算力要求。公司面向HPC的在研Chiplet解决方案和各类高性IP在当前海外限供背景下，有利于促进我国自主研发设计具备高算力芯片的能力，建议积极关注
#格科微CIS晶圆厂投产、完成Fabless到Fab-Lite战略转型。12月22日，格科微在上海临港举办临港工厂投产仪式及2023年产品推介会，带来三款全新高像素产品GC32E2、GC50E0和GC50B2。GC50E0是公司推出的第一颗50M像素产品，也是市场上首颗单芯片50M像素产品，同时，GC50B2为格科微1.0μm大底50M像素产品，搭载DAG HDR技术，适用于中高端智能手机主摄。三款产品极大拓宽公司在高像素产品领域的市场空间。22年9月，格科微12英寸CIS投片成功，良率超过95%的良率；23Q2公司12英寸CIS首批产能正式量产，一期规划月产能2万片，建议积极关注
#美光业绩超预期、存储行业拐点明朗。美光FY2024Q1财季(23年9-11月)实现营收47.26亿美元，QoQ +18%，YoY +16%；营业利润率由上季度的-30%收敛至-20%；净亏损10.48亿美元，较上季度净亏11.77亿美元有所收敛，业绩高于此前指导上限。美光预期23年DRAM bit需求将在高个位数百分比范围内增长，NAND bit需求增长将在高十位数百分比范围内。在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计24年初DDR5销量将超越DDR4。建议关注澜起科技、聚辰股份、东芯股份、江波龙、佰维存储、朗科科技等
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江波龙
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