1、国内硅胶类厂商的产能情况和扩产节奏如何？

国内硅胶类厂商中，昆明的京东方目前有一条八寸的研发线和一条 12 寸的量产线，月产能为 10K 每个月。另外，京东方原计划规划三条 12 寸的量产线，但目前只有第一条线在运营。国内 其他厂商如索尼、三星和 LG 目前处于研发阶段，没有量产出货。

2、京东方的主要客户有哪些？

京东方的主要客户包括大疆、华为、高通。

3、meta 在国内有几家客户在谈合作？

meta 在国内的两家客户在谈合作，但目前的进度是保密的。

4、meta 的产品性能和苹果一代的产品性能是否接近？

meta 的产品性能和苹果一代的产品性能接近，包括分辨率、刷新率、亮度。

5、12.7 英寸的产线投资总额和设备投资总额是多少？

12.7 英寸的产线投资总额和设备投资总额在各个环节的价值量不同，具体需要根据工艺路线和 厂商来确定。

6、CF 制程的目的是什么？

CF 制程的目的是通过气垫方案来形成二三十四个发光，所以要用到 CS 的制程。

7、切割设备包括哪些？

切割设备包括切玻璃的设备、切晶圆的设备和激光打码的设备。切玻璃和切晶圆的设备一般采用 日韩设备，激光打码的设备国内可以供转移激光打码的设备相对来说比较成熟。

8、模组端的设备包括哪些？

模组端的设备包括模组的绘制、片装片的贴合和模组的简称。国产的设备一般都会集中在这个模 组端的设备。

9、检测设备包括哪些？

检测设备包括电学检测和光学检测。电子检测的设备包括背景的设备和商务的设备。国内产能供 的设备厂商比较多，比如森科达。

10、Michael 的器件方案对材料性能的要求是什么？

Michael 的器件方案对材料性能的要求比传统的 OA 的要求更高，需要平衡三种颜色的光的亮度 和色度。

11、CF 材料的性能要求比传统的 LCD 的 CF 的材料的要求高在哪些方面？

CF 材料的线宽更小，而且是低温 CF，需要满足 MO 类的低温材料的属性。

12、模组总共一个亿之后，贴合、电视和光学检测这个环节的费用分配是怎样的？

贴合设备占 30%，电学检测占 23%，电池检测占 22%，光学检测占 45%。

13、金科电子和深科达分别供应哪些检测设备？

金科电子供应模组的电学检测设备，深科达也供应模组的电学检测设备。金科电子还供应前端的 检测设备，总体份额可能要多一些。

14、终端的成本如何降本？

未来会推出低阶的版本，解决Michael e 的成本占比太贵的问题。

15、降本方案有哪三个？

三个方案分别是采用便宜的、有产能的厂商进行加工、提高良率、缩小屏幕尺寸。

16、良率提升的速度是多少？

良率提升的速度一年大概在 10%左右。

17、屏幕尺寸缩小会对市场角和显示效果产生影响吗？

屏幕尺寸缩小不会影响市场角和显示效果，只是改变焦距，不会改变屏幕性能。

18、京东方 8.6 代线的设备投资规模是多少？

60%的设备投资，大概有 60%是这个设备投资，就是 66 360 亿。

19、震动设备的投资规模是多少？前端设备的投资规模是多少？

大概需要 30 个 1 条电动机的设备，投资规模大概在 100 亿左右。前端设备加起来可以占到 60%，大概就是接近 200 厘米。

20、模组端设备的投资规模是多少？

模组端的设备大概贡献了 360 亿的 10%，大概是三十多个亿。

21、硅胶 OI 硅基 OI 后面市场的投资规模如何？

整个 micro 的设备投资也就在一百多个亿，相对于 AMO6 的投资来说，相对较小。

22、PSVR 的分辨率和 PPI 是多少？

PSVR 的分辨率可以达到 3000GPI，单眼像素数只有 2K。

23、关键芯片的设计是由谁负责的？

关键芯片的设计是由面板厂和内蒙坦克 DDIC 的厂商共同来做的。

24、为什么索尼扩展不进去？

产品附加值相对较低是主要原因。

25、二代产品是否会下放？

不太可能，因为电路设计、光机和芯片都需要匹配。

26、什么是串联 Michael 外部技术？

串联 Michael 外部技术是一种显示方案，采用叠层 olam 的方式，目前被普遍采用。

27、为什么需要采用 W 的方案？RGB 方案何时会占据一定市场份额？

采用 W 的方案是因为如果采用 RPA 的方案，需要使用 mask，而目前的 mask 无法保证高 PPI。采用 W 的方案可以避免使用 mask，同时可以提高亮度。短期内 W 方案仍然占据主要市 场份额，因为 RGB 方案的研发难度较大，三年内不会看到 RGB 方案的普及。

28、什么是光刻方案？

光刻方案是一种通过光刻的方式制造 mask 的方案，可以降低 mask 的厚度。

29、为什么需要提高亮度？

提高亮度是为了满足 AR 的需求，因为 AR 眼镜是透明的，环境光会降低屏幕亮度。目前有两种 方案可以提高亮度：一种是通过改变电路电流，另一种是改变器件材质。

30、为什么 Michael 类的 DIT 设计和制造不成熟？

Michael 类的DIT 设计和制造不成熟的原因是因为Michael 类的像素电流非常小，需要设置大量 的补偿电路来保证电流的稳定性，导致设计和制造难度增加。

31、什么是补偿电路？

补偿电路是一种用于保证电流稳定的电路，对于 Michael 类来说，由于像素电流非常小，需要 设置大量的补偿电路来保证电流的稳定性。

32、为什么会有良率的损失？

因为像素尺寸小，震动产生的颗粒会掉到相互之间的非常弯区，对 AO 类来说，一个十麦的杂质 颗粒百分之百会掉到大纲区，影响产品的率。

33、三家研发品的性能差距在哪些方面？

三家研发品的性能差距主要在量产经验和电路设计方面，电路的稳定性也未达到亮度，但差距应 该在一年以内。

34、大客户在器件结构和设备供应商方面会有多深的介入？

大客户会指定一些关键设备，比如涉及到产品指标的光学检测设备，但不会决定非重要的设备。

35、Michael 的技术为什么是困难的？

因为硅基的 olay 需要结合 MO 类的技术和光刻技术，目前能把这两个部分结合的厂商和人才相 对来说比较匮乏。

36、进入怎么办？

电路可以交给云谷设计。

37、国内试验机明白吗？

苹果的规矩是拿到台积电的背板，在上面做研究证书就可以了，规避了光刻和设计的部分。

38、良率提升的方向是什么？

把屏幕尺寸缩小是最有效也是最快的。

39、设备是否需要改进？

设备的设计和工艺都需要改进，双方都会深度参与。

40、增速良率的天花板能到什么程度？

90%到 95%的人已经上线了，剩下两笔是改电路，没有那么容易。

41、国内厂商的报价与苹果和索尼相比如何？

国内厂商的报价可能会与苹果和索尼持平，甚至更便宜。

42、为什么选择你？

因为用的材料和这个肯定都是一样的，所以我更便宜。

43、世达现在也供进去苹果店的吗？

需要参考其他厂商的利率，比如新东方给苹果的利率。

44、世达的 9K 扩线是否已经开始量产？

世达的 9K 扩线还没有开始量产，需要到明年年底。

45、CS 制成和玻璃封装的投资额分别是多少？

CF 制程的投资额在 1 亿左右，玻璃封装的投资额在 5000 万以下。

46、未来 mico LED 技术路线的前景和商用的时间？

marc OD 相对于 micro 有理论上的优势，但实际上情况可能不同。

47、您刚才讲的第二个问题是什么？

第二个问题是玻璃机的这个麦克 LED 过滤机实际上过滤机的那个 AD 跟你坐在这个危机上，它的转移的难度是一样的。你要同样要涉及到质量转移，涉及到质量转移良率的问题。良率的问题目前是没有办法来解决的，所以玻璃体的质量转移的目前的方案也是不可行的。

48、量产的消费级贵州来的都可能是在 12 英寸，基本上不会在 8 英寸的上面做，是吧？

考虑到切割的这个积极性的问题，比如说我们刚才讲就是说如果你切这个 12 寸的晶圆，你切这个 1.4 寸，你可以切 50 个。然后你如果做在八寸上，你基本上切割的数量可能只有 3 分之 1，对吧？然后我只能切十几个，然后你再考虑到量，实际上没有十个好的都不到，这个积极性太低了。