事件：

1、盛美半导体发布2023年报，公司美股收涨40.8%；

2、权威杂志《美国事务》发布关于中国大陆半导体产业发展近况的报告，大陆在半导体制造国产化方面取得进展；

3、美国旧金山地区法官Maxine M. Chesney经过非陪审团审判后裁定福建晋华无罪。

点评：

设备国产化取得扎实突破：

22-23年国产设备与晶圆厂，克服不利外部因素，积极进行国产设备验证与导入，从全年订单高增态势看，国产化取得积极突破；

乐观展望24年及之后下游需求：

23年设备端的导入/突破，奠定24年存储大客户扩产基础，带来边际显著需求增量；

24年存储客户若扩产顺利，有望拉开高端存储国产化率提升的序幕（高端存储当前国产化率低），未来扩产动力足；

设备当前位置较低：

半导体设备指数当前位置，较2022年10.7美国制裁后的最低位仍低7%。

相关标的：

刻蚀：北方华创、中微公司；

薄膜：拓荆科技；

量／检测：中科飞测、精测电子；

涂胶显影/清洗：芯源微、盛美上海、至纯科技；

CMP/减薄：华海清科；

离子注入：万业企业；

设备：北方中微、盛美芯源、拓荆华海；

材料：安集科技、鼎龙股份、路维光电等

零件：新莱应材、富创精密、江丰电子等

光学：茂莱光学、波长光电、福晶科技等；

封装：通富微电、长电科技；

风险提示：国产设备验证不及预期，下游厂商扩产节奏不及预期。