一、先进存储

    目前看来DRAM扩产是最明确的，而且下一个新fab已进入规划中，所以大基金三期募集的资金 , DRAM应该是最先也能获得最大金额的公司 , 大基金必然是在DRAM新厂中扮演很重要角色 , 地方国资也将大举进入 , DRAM同时也代表HBM , 这是全球半导体发展明确的趋势 , 大基金与国资大量入股 , 在未来国产DRAM公司IPO后将赚的盆满钵满 , 所以必然是争先恐后的上车 。

大基金三期对于国产设备商的意义是投资Fab去扩产 , 让设备商从中获得足够的订单以及利润去持续投入未来设备的研发攻关 , 而不是直接注资设备商。

Fab领域主要是台积电、三星、因特尔、国内的是华虹半导体、中芯国际。

      先进封装金额不如前段大，基本也能拿到足够发展以及扩产的金额，尤其是未上市的CoWoS国产主力厂 , 可以肯定是未来IPO市场的超级香饽饽 , 有了充足的资金 , 剩下的就是靠时间一步步积累技术

    考虑到大基金一期、二期主要投设备方向，因此关于设备我们仅选取国产化率低于20%的细分领域