台积电CoWoS产能吃紧，日月光股价创新高
根据中国台湾经济日报报道，台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。受到先进封装需求较好等因素拉动，6/6日，日月光投控股价创下历史新高；力成科技近期股价也创下近一年来新高。

多层封装有望成为行业趋势
2012年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了TSV、μBump及RDL技术，并将这一系列技术命名为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。CoWoS工艺增加了封装复杂度（多层堆叠、μBump）、封装材料（中介层、IC载板）等，达到提升芯片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。

建议关注：
#长电科技 公司于2021年发布多维扇出封装集成（XDFOI）技术，其覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案。XDFOI不再采用硅通孔进行连接，可实现3-4层高密度的走线，使得成本更低。2023年1月，公司XDFOI Chiplet进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm封装产品出货。
#通富微电 公司自建2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；公司已大规模量产7nm Chiplet产品，5nm产品已完成研发并逐步量产。

风险提示：需求不及预期、技术迭代、竞争风险。