凯盛科技调研要点1125

#UTG
技术方面：目前200微米原片进行减薄，三星给国内厂商提供的方案柔性oled+cover（600微米）。一次成型高铝玻璃原片，技术门槛高，未来几年有优势。成本低于二次成型（良率损失最大的环节为减薄），叠层变自动化（提高加工效率、良率）。

客户方面：华星光电（模组通过测试，年底之前进资源池），维信诺，终端OPPO进度较快、vivo小米刚开始，满产300万片/年。明年多数客户重点放在折叠手机，华为荣耀的国产化意愿比较强，目前终端更看好小内折。最迟明年底，UTG用在最外层。

产线进展：二期主体土建建成，根据市场需求明年逐步上产能。

其他：小内折6.9寸，大内折8寸。大小内折价格差50%。小内折现阶段采用三星材料，没有议价权，未来可能会使用凯盛（仍在推广）

#高纯石英
进展：前期手续完成，目前在设计，已与三星对接，中试产品（光伏、半导体封装）初步认证。坩埚企业送样，共4批，2个企业，测试中层和内层。目前中试线，一个月2-3吨产量；23Q3前工段（试车）、Q4后工段。

行业：3家正在尝试做，凯盛进度相对较快，工艺路线有细微差别。对于坩埚厂合成砂可以与天然砂进行参杂，解决内层砂的缺口问题。

盈利：原料主要为金属硅、甲醇，长期利润目标1w/吨。