具体包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等，晶圆制造设备的市场规模约占整体市场规模的约80%，从类别上讲可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等十多类，刻蚀设备(包含清洗设备)、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约29%、22%和21%。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体备行业整体水平不断提高，龙头公司有望进一步抢占市场份额。

行业地位:测试设备市占率A股第二，2021 年测试设备市占率1%。国内在半导体测试领域布局较为全面的设备提供商，产品已经供货长电科技、华天科技、士兰微、日月光等海内知名客户。

行业地位:化学气相沉积法(CVD) 设备市占率A股第一，国内第七，市占率3.1%。 公司专注的薄膜沉积设备领域系半导体晶圆制造三大核心设备种类之一。公司是国内唯--家产 业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，产品已成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储等行业领先集成电路制造企业产线。

行业地位:半导体设备品类规模A股第一，物理气相沉积设备(PVD)和氧化1扩散设备国内第一，刻蚀设备市占率A股第二，全球第七，全球.市占率不足1%。国内规模、设备品类、技术一流的半导体设备龙头。