全志科技：与阿里平头哥合作，搭载 RISC-V 芯片实现大规模量产-韭研公社

全志科技_SoC占总营收近8成，应用广泛；
与阿里平头哥合作，多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产

2021-06-11赛灵思推出新边缘SoC，每瓦特AI性能可达GPU的4倍

SoC AI升级价值提升：根据IDC数据预计，2025年全球64%的数将会在传统数据中心之外创建，智能化有望带动终端AI处理的需求，SoC 作为智能终端算力主控，受益AI升级，ASP有望持续增加。

终端设备增长SOC数量提升：根据GSMA数据预计，2025年物联网设备总连接数达到256亿台，CAGR 13%，其中主要增长来自于智能家居。SoC涵盖声音、影像、AI处理，提供智能化场景完整解决方案。

AIGC应用百花齐放，SOC企业市场空间扩大：根据Acumen预计，2030年AIGC市场规模有望超过千亿美元，人机交互需求空间大；根据高通预估数据，互联智能带动公司潜在市场空间，预计在未来十年扩大七倍。

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全志科技与阿里平头哥深度合作 ，多颗Risk-v产品已量产
阿里巴巴平头哥Risk-v生态大会提到，目前中国RISC-V生态已初具规模；22年全球RISC-V处理器已出货100亿颗，预计到25年将突破800亿颗。从嵌入式到各类型的计算机，Risk-v有望在云-边-终端持续渗透。

全志科技作为平头哥玄铁优选芯片计划的合作伙伴，多颗搭载Risk-v的芯片已实现大规模量产，包含D1系列（基于玄铁906的通用型SoC）、V85X系列（智慧视觉编码）、R128系列（智能语音）等产品与应用

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公司22Q4毛利率与存货环比改善，研发费用持续投入

22Q4单季度毛利率为35.9%，环比+1.65个百分点。22Q4存货金额为5.74亿，环比减少10.3%。
公司22年全年研发费用为4.19亿，同比+8.8%；截止22年底研发人员共682人，同比+17.6%。研发主要投入项目包含8K视频解码 AI SoC、高性能车规SoC、高性能通用SoC平台等领域。

AI需求场景不断扩散，智能终端有望持续增加交互场景，进一步提升用户体验；公司智能终端应用处理芯片占总营收近8成；除了ARM架构外，公司多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产.