德邦科技，华为先进封装还在底部的票
一茬不留
2023-11-14 11:34:05
先进封装又爆了，还有底部的票吗？找了一圈，底部、华为概念，业绩也不错，什么都不说，看下图就知道，值得买。
#国产设备供应链
晶圆级封装环节：
1）飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美-电镀
4）华海-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
6) 美埃科技-洁净设备
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）划片：光力科技
3）塑封：文一科技
#国产材料供应链
1）兴森科技-载板（认证中）
2）飞凯材料-临时键合材料
3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid
4）强力新材-先进封装PSPI（认证中）
半导体材料方向的国家重大项目专项在不断披露，真正实力和技术的公司做突破，为中国自主可控助力一份力。市场也会慢慢认知的，期待更多信息披露和资金认知！
#国产设备供应链
晶圆级封装环节：
1）飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美-电镀
4）华海-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
6) 美埃科技-洁净设备
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）划片：光力科技
3）塑封：文一科技
#国产材料供应链
1）兴森科技-载板（认证中）
2）飞凯材料-临时键合材料
3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid
4）强力新材-先进封装PSPI（认证中）
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德邦科技
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真知无价，用钱说话
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