【天风电新】德新科技收购半导体投资平台更新-1113
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全梭哈的老司机
2023-11-15 20:47:34
【天风电新】德新科技收购半导体投资平台更新-1113——————————— 🌼事件德新科技1亿人民币收购烟台海辽集成电路产业投资中心（有限合伙）8.04%的股权。收购目的是为获取投资收益，烟台海辽通过其子公司等多个主体，最终实现对ePAK的投资，烟台海辽系总的持股比例在45%左右。协议明确规定，若EPAK项目通过被境内上市公司并购/重组的方式实现资产证券化的，标的份额成功退出后，所获得的全部收益扣除其支付的标的份额转让价款加上年化 6%的固定投资收益后的余额，仍大于870万元时，则德新补偿烟台海辽约870万元。🌼分析收购的公司EPAK所做的半导体载具难度较大，国产化替代空间广阔。（参考昌红科技）ePAK成立于1999年，专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品。拥有晶圆载具、芯片载具及磁盘载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）已经在2021年可以投入市场。公司投资建设晶圆载具产线，项目总投资15亿元，分两期建设，项目建成投产运营后，预计年销售收入10亿元人民币。我们按照接近13%的净利率，对应的净利润体量在1.3亿+，当前对半导体载具的估值在70-100X，考虑几年后竞争加剧，我们按50X估值，对应65亿市值。考虑到烟台海辽平台45%的持股，以及持有平台8%的股份，对应中期股份估值为2.3亿元，远高于目前的收购价1亿元。🌼投资建议公司结合德力西集团在产业链内纵向多方布局，持续挖掘、收购优质资产，与集团业务形成协同，建议重点关注。——————————— 欢迎交流：孙潇雅/刘尊钰
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