事件：台积电23Q4实现营收196.2e美元（财测188～192e美元），同比-1.5%，环比+13.6%；毛利率为53%（财测51.5%～53.5%），同比-9.2 ppts，环比-1.3 ppts。分产品季度增速来看，HPC环比+17%、手机环比+27%、IOT环比-29%、车用环比+13%、消费电子环比-35%、其他环比-16%。

展望 24Q1 营收预计180~188 亿美元，同比+7.7%～12.4%，环比-8.3～-4.4%；毛利率预期为 52～54%。

展望24年，半导体存货回到正常水准，全球扣除存储半导体行业营收同比+10%以上，晶圆制造行业营收同比+20%；公司营收高于行业增长，预计同比+21～26%；长期来看，公司营收CAGR预计15～20%，毛利率维持在53%以上。

公司提升AI营收占比预期， AI 市场未来几年CAGR 达 50%，从去年ChatGPT快速商用后，客户下单量与应用变更多，公司将27 年 AI 营收占比从11～13%提升至17～19%或更高；24年HPC 成长会超过公司预期平均增速，其他应用则会等于或低于公司预期平均增速。

结论：台积电23Q4超预期，环比高增主要由HPC与手机带动；展望24年半导体行业同比迎来增长，AI应用有望成为增长主力；重点关注HPC+半导体周期复苏相关产业链。

附股：

A股台积电相关公司:

江丰电子(半导体用靶材供应商)
三孚股份(电子级二氯二氢硅供应台积电)
赛腾股份(晶圆缺陷检测)
富乐德(台积电半导体设备清洗)

先进封装相关公司:

设备:中科飞测(检/量测)、北方华创(PVD&去胶)、中微公司(TSV深硅刻蚀)、拓荆科技(W2W&D2W键合)、华海清科(CMP&减薄)、盛美上海(湿法、电镀)、芯源微(涂胶显影、清洗、临时键合/解键合)、精测电子(检/量测)、芯碁微装(晶圆级封装直写光刻机)、文一科技(分选机、塑封压机)、至正股份(清洗、烘烤、涂胶显影、去胶)、光力科技(划片)、长川科技(数字 SoC测试机、三温分选机)等;

材料:鼎龙股份(精抛光垫、封装光刻胶)、安集科技(电镀液)、强力新材(光引发剂、PSPI)、雅克科技(前驱体)、天承科技(电镀液)、兴森科技(IC载板)、德邦科技(DAF膜、UV膜)、华海诚科(EMC、电子胶黏剂)、联瑞新材(球形硅微粉)、壹石通(Low-a球形氧化铝)、飞凯材料(EMC)等;

封测:长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。