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AI浪潮之巅系列：AIPC，AI端侧落地第一站

夜长梦山

2024-03-05 12:18:01

【中金科技硬件】AI浪潮之巅系列：AIPC，AI端侧落地第一站大家好，我们发布了AIPC深度报告。我们认为，端侧AI部署是当前AI实现规模化扩展及应用落地的关键。作为底层技术和上层应用之间的载体，我们看到AIPC在模型侧、硬件侧、软件及应用侧均存在产业升级趋势。在模型侧，从“暴力美学”大模型，到“删繁就简”轻量模型，轻量化移动模型发展迅速。谷歌Gemini Nano、Gemma、Meta Llama 2、Mixtral 8x-7B等引领移动模型轻量化发展趋势；小米、OPPO、三星等手机厂商亦在轻量化移动模型开发及压缩方面努力。在硬件侧，关注Arm架构、异构计算和存储升级，AIPC带动散热、电池及结构件等变化。微软计划在Windows12为AIPC设置最低门槛，需要至少40TOPS算力和16GB内存，对应芯片端四大升级趋势：1）Arm架构以其低功耗、长续航的特点或将实现PC市场份额提升；2）异构计算或将成为主流方案；3）DDR5/LPDDR5渗透率提升及DRAM容量提高；4）为适配AIPC的计算及功耗需求，散热、电池等环节亦或将升级变化。在软件及应用侧，Wintel联盟持续发力。操作系统方面，新一代操作系统Windows11重点强调了AI的功能，并提供多项AI工具；应用方面，目前AI应用主要集中在云端，但我们看到英特尔本地运行diffusion模型的端侧应用。 3月4日，苹果发布全新M3芯片Macbook Air，助力AIPC浪潮：1）硬件方面，M3 芯片集成16核A15，加速设备端机器学习运行；2）应用方面，可实现实时语音转文本、翻译、文本预测、视觉理解等AI功能；3）大模型方面，既可以支持基于云的解决方案，如Microsoft Copilot for Microsoft 365、Canva 和 Adobe Firefly；也可以本地运行优化的 AI 模型，包括大型语言模型和扩散模型。我们维持相关公司盈利预测不变，建议关注华勤技术，传音控股，小米集团，珠海冠宇、高通、光大同创（未覆盖）、思泉新材（未覆盖）、中石科技（未覆盖）、飞荣达（未覆盖）等。风险：AI算法技术及应用落地进展不及预期，AI变现模式不确定，消费电子智能终端需求低迷。

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