2023年1月9日，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。24年定价4750/片，25年定价4510/片，长约订单为三年43.55亿。

1.碳化硅是半导体的黄金细分方向，600亿市场规模，40%复合增长。碳化硅（SiC）是第三代半导体的突破性材料，物理性能优越，在功率、射频领域应用极为广泛，预计到2026年碳化硅器件市场规模600亿人民币，未来3年复合增速40%+，其中用于新能源汽车、工业和能源领域的SiC市场400亿人民币，用于射频的SiC 200亿人民币，是半导体领域增长最快，最确定的细分方向。

2.衬底占成本47%，长期卡脖子，价值量最高。产业链中衬底约占碳化硅器件成本的 47%，是产业链中价值最高的环节，全球SiC市场被Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ等海外公司把控，国内6寸衬底此前天岳先进，天科合达进度相对领先。

  a.业务：天岳先进业务完全为碳化硅业务，东尼电子除碳化硅外还有金刚线、消费电子业务线，为方便对标，仅考虑碳化硅，技术水平同处6寸碳化硅，代际相同。

  b.订单：天岳先进在手订单为3年合计13.93亿元，东尼电子订单为3年43.5亿，东尼电子订单为天岳先进3倍以上。

  c.产能：天岳先进目前6寸碳化硅产能5万片/年，2022年投资的上海临港项目预计到2026年6寸碳化硅产能30万片/年衬底，东尼电子以产定销，23年6寸碳化硅产能13.5万片/年，是天岳先进2.7倍，24年30万片，是同期天岳先进6倍，25年50万片，超过天岳先进届时30万片产能。

d.估值：天岳先进377亿，东尼电子目前200亿，空间大家拍吧

1.产能逐步爬坡，扩产路径清晰

同衬底企业（价值量47%，高门槛）：天岳先进（不建议），晶盛机电（8寸衬底研发，800亿+市值，小弹性，放弃）

晶圆：长飞光纤（有一条6英寸晶圆线）

碳化硅下游（价值量相对小）：民德电子（碳化硅功率器件）、新洁能（MOSFET+IGBT）