广州集成电路制造年会爆满，主要亮点如下：

半导体全球供应链有风险，国内IC上下游需加强合作
国际化分工模式中，国内芯片设计端对工艺参与度较低；新形势下，继续依赖高端制程风险极大；国内芯片设计制造封测设备端急需加强协作，通过平面到三维的路径创新，实现加快追赶。

传统IC架构面临瓶颈，难满足AI的算力存储需求：
摩尔定律与摩尔先生都已与世长辞;利用EUV等技术继续微缩晶体管，设计与制造投资成本暴增，性价比低，难以满足填补AI带来的巨量数据存储与算力缺口。

纵向发展突破制程，三维异构集成电路前景广阔：
chiplet是雏形，不同小芯片之间数据传输效率仍较低；三维异构技术，将微观电路通过键合直接连接，接口数最终可达百万级；HBM及长存Xtacking结构，就是初级的样例之一。未来DRAM、NAND、SOC等多类电路，有望真正集成在单个芯片中，部分绕过传统IC的物理和制程瓶颈。利用三维异构技术，配套成熟或亚先进制程，国内算力与存储芯片创新大有可为。