1：首先赛微电子含有多个目前热门题材，CPO、EDA、CHIPLET、光刻机、第三代半导体等等

2：6G通信技术最终将实现“天地互联”。6G将着力解决海陆空天覆盖等地域受限的问题，包括整合卫星通信，以便实现全球的无缝覆盖。6G涉及八大关键技术，太赫兹(THz)通信综合性强，天线小型化与集成化趋势不可阻挡。——赛微电子RF CMEMS芯片工艺平台“制造，没有之一。

赛微电子控股“亚1nm超大规模集成电路6G芯片、太赫磁芯片”产业化(构成对美国技术壁垒20年），立项后其市值将应对标——伯克希尔-哈撒韦 NYSE:BRK.A综合投资，今日股价为499700.02美元/股，市值7274.12亿美元

3：赛微电子瑞典子公司已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽

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赛微电子（300456）在接受调研时表示，今年公司（瑞典子公司）已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作，其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币，且预期未来可能继续增长。与此同时，公司（瑞典子公司）已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案

赛微电子在互动平台表示，中科昊芯主要从事数字信号处理器DSP（基于RISC-V处理器内核）芯片的研发设计，为公司通过全资子公司微芯科技持股22.66%的参股子公司。

4:半导体工艺实现关键突破，未来芯片成本或节省50%

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据报道，Institute of Microeletronics（IME）的研究人员近日实现了一项技术突破，完成了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

点评：相比此前台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME的这项新技术更进一步，通过TSV（硅通孔技术）成功粘合了四个独立的硅层，允许不同模具之间通信。这样的技术带来的好处是显而易见的，可以允许芯片由不同工艺的组件在不同晶圆中制造。

赛微电子（300456）掌握了硅通孔（TSV）等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）。

5:赛微电子：北京MEMS产线本季度可正式生产

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赛微电子（300456）6日在接受投资者调研时表示，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，今年Q1开始晶圆验证，预计在本季度可以实现正式生产，今年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则上述自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。公司北京FAB3的设计总产能为3万片MEMS晶圆/月；一期产能为1万片MEMS晶圆/月，一期产能已于2020年9月建成并达到投产条件，自2020年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。公司于6月2日收到北京经济技术开发区行政审批局下发的文件，公司FAB3符合竣工验收的各项条件，最终完成竣工验收。

随着公司航空电子和导航业务的剥离，从2021年二季度开始，公司业绩将充分反映半导体业务自身的变化，预计MEMS与GaN业务在主营业务中的占比将超过97%。对于MEMS业务而言，瑞典产线的业绩与其产能扩充及运行情况强相关，而北京产线的业绩取决于产线的运行状态；对于GaN业务而言，截至目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，后续将陆续体现在各期的财务数据上。在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。

6:赛微电子：目前在GaN材料及器件的研发及产业化方面的进展比最初布局时的设想要快

赛微电子：8英寸MEMS芯片生产线投产

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赛微电子（300456）控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。公司表示，1万片的产能大概能贡献约8亿元营收，同时对净利润也将有积极贡献。公司2019年营收为7.2亿元。据悉，新生产线投产后，赛微电子将同时在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS生产线。目前这个行业的主要矛盾就是合格产能供应不足，根据对市场需求的判断，公司计划在未来继续扩充的第四条、第五条生产线也会快速跟进，目前在做的定增就是为后面的积极扩产筹集资金。投产的北京8英寸MEMS国际代工线对标瑞典Silex的设置，公司全资子公司瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台，具有400余项工艺开发经验，生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品。

连续剥离非半导体业务，这家公司MEMS与GaN业务占比将超97%，旗下晶圆扩产项目本月实现正式生产，总产能3万片/月；

7:之前4.19日国家大基金公布从5.16开始减持2%的股份，这么底点价格国家大基金肯定不会减持，怎么也得拉上去，再加上近日之前公布减持的大股东杨云春先生突然公布说提前终止减持计划，仔细想想是巧合吗?距离5.16日还有两个星期，足够主力把价格抬上去！预计到25元不是梦，也许会超过25元！

作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。