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【A股最小市值IC封测设备】+HBM(固晶机)+苹果MR+丝杠模组+机器视觉
2023-11-17 10:49:47
1、688328总市值27亿,为A股最小的半导体设备,主要为半导体封测设备。先进封装提升测试需求,HBM提高固晶机价值。

 


2、688328是苹果MR Pancake模组贴合设备供应商。

3、688328还有丝杠模组机器视觉检测系统


4、大形态末端,起涨位置

 


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作者在2023-11-17 14:50:11修改文章
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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  • 只看TA
    2023-11-18 12:05
    克来机电:芯片封装设备,检测设备+华为汽车+机器人
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  • 只看TA
    2023-11-23 14:03
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  • 逆光
    一路向北的老司机
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    2023-11-19 08:48
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  • 只看TA
    2023-11-18 13:16
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  • 只看TA
    2023-11-18 11:48
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