华为正在扩大对中国半导体公司和其他科技公司的持股。鉴于美国面临重新调整其供应链和依赖自己的芯片生产的压力，这是世界最大电子公司战略的一部分。

这些投资主要通过投资公司 Habo Technology Investment （哈勃科技）进行。它们几乎涵盖了半导体产业链的所有部分，Telecom-Portal Light Reading 引用中国金融杂志《财经》写道。目的是建立一个可控的供应链。因此，参与主要遵循技术和较少的财务方面。截至目前，哈勃科技已直接投资38家公司，其中35家在芯片领域。

广泛多元化的投资

《财经》表示，投资的重点已经多次转移。2019年底和2020年上半年，材料和光电芯片企业是目标；2020年下半年和2021年初主要是EDA软件公司。6月底的最新投资是MaxOne。这是第一家能够开发垂直探针卡的中国公司，这对于在狭小空间组装微电子元件至关重要。

华为在2019年4月成立投资公司Habo Technology，以应对美国的“打压”，正如华为轮值董事长郭平所说。唐纳德特朗普领导下的美国政府实际上通过出口限制切断了华为的国外芯片供应。结果，谷歌暂停了华为手机设备的安卓授权等，导致华为的销售额大幅下降。

自有晶圆厂旨在缓解制裁

美国现任总统乔·拜登 (Joe Biden) 领导的美国政府对解除制裁的希望不大。相反，拜登最近延长了特朗普对美国在华投资的禁令。由他的前任特朗普上市的其他中国公司的证券不允许美国人交易，其中包括几家中国监控技术供应商，以及之前上市公司的合作伙伴和子公司。还包括两家华为金融公司。

鉴于美国的对抗立场，华为不仅要靠建设自己的供应链，还要靠建设半导体工厂。中国政府推动的一项战略。北京正在向本地芯片制造注入数十亿美元，而这几乎必须从头开始重建。一场“国际军备竞赛”已经在全球范围内展开。

有报道称，华为投资18亿元人民币（2.35亿欧元），计划明年在武汉的第一家芯片工厂投产。首先，将在那里制造用于光通信的芯片和模块。