东一榔头,西一棒槌。dōng yī láng tou xī yī bàng chuí 。
盘面真的好杂,基本上昨晚的消息都轮换着拉了一遍。
消费线分歧走弱,医药兑现明显。所以资金怼了一把昨天的一字的中晶科技。
先来看看科技这条线是怎么走起来的。
先是有传闻有万亿补贴半导体。港股半导体爆拉。然后盘后又有一则新闻。
M国限制对华出口设备。 那么,配合传闻的万亿补贴。这波看来是利好 半导体设备的国产替代了。
所以作为半导体行业做半导体设备的次低市值中晶科技的一字板就是这么来的。同时他带着前强科技线大港股份往前干。
看看这两天科技线涨幅最高的两个票。易天股份。敏芯科技。
首先易天股份的属性。是不是半导体相关设备?以及半导体的新技术先进封装等?
再看看涨幅第二的三机构净买的敏芯科技是干嘛的?
MEMS传感器。换句话说,就是MEMS 传感器 传感器芯片设计,晶圆制造,封装,测试等一系列的新技术来完成。也是目前大力推荐的自主可控。国产替代,搭建本土化的MEMS生产体系。
以下是今天挖了这么久的票。发现的市场还未发掘的预期差。S沃格光电(sh603773)S
以下为挖掘逻辑。首先,它是先进封装主板最新上市的标地。引起我的关注。然后莫名的惊喜就来了。
先看年报。
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有
玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至 10μm,厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化,是国际
上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局,已攻克封装载
板的技术难点,目前部分产品已通过客户验证,预计今年下半年小批量生产。
报告期内,公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微,产品主要为玻璃基 IC 载板,
目前的应用领域主要包括 MIP 封装、半导体封测(2.5D/3D 封装),其中 MIP 封装即将 Micro led
芯片巨量转移到基板(玻璃或 BT)上,进行二次封装;再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。
同时,公司与中麒光电签署战略合作协议,主要是用于 Micro LED MIP 封装,提升稳定性以及返
修良率;同时,公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基 IC 封装载板的前期产品送样验证阶段,
后续,公司将重点推进芯片板级封装载板在 MIP 封装、2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯
片载板以及其他芯片载板的应用。
原来你也是半导体设备啊。主要是做芯片板级封装载板的。且已于国内大型终端客户开展合作,主要涉及到MEMS器件、射频器件以及功率器件等芯片封装领域。
公司董秘在互动平台回复:
公司业务已实现从传统显示向Mini/Micro LED新型显示、车载显示及半导体封装、超薄柔性可折叠玻璃基板、PI膜材等业务领域扩展。新型显示领域方面,公司已与众多业内龙头企业在TV、笔电pad、显示器、车载、柔性可穿戴、超薄电子纸等应用终端开展合作。子公司通格微半导体封装载板等新材料应用领域方面,公司已与国内大型终端客户开展合作,主要涉及到MEMS器件、射频器件以及功率器件等芯片封装领域。
最后,发现原来你会的新技术好多啊。。
据了解,由湖北通格微投建的玻璃基芯片封装载板项目目前进展顺利,预计明年下半年将具备一期年产30万平米量产能力,该项目达产年将实现玻璃基半导体封装载板年产能100万平米。产品除应用于Micro LED显示的MIP封装外,在2.5D/3D封装、射频芯片、光通信芯片等半导体封装领域也具有广阔应用前景。
好了,逻辑就讲到这里。供老师们参考。
最后,还是熟悉的那一句。
祝老师们大吉大利,账户长虹~~