大盘为什么跌？
目前美国银行的危机在于信用危机，下一步爆发的是影子银行危机；目前阶段是信用危机（资不抵债），美联储面临救市—降息，降通胀-加息 两难抉择。
而全世界美元的头寸永远都在美联储账户中，我们的账户只是一个数。玩法和蚂蚁金融的ABS证券十分类似。影响表现例如导致了韩国房产的暴跌等影响，瑞士信贷的危机。
这也是为什么人民币快速贬值，当然全球货币对美元都在贬值，交易的逻辑 — 美元危机，美元稀缺。
下半年可能发生的问题，国债危机无法解决，导致全球心肌缺血，全球金融一起玩完。
下半年汇率市场会剧烈波动，谨慎上杠杆，例如贵金属期货。
既然谈了危机，那么危中有机，机遇在哪？
美国有一些洲已经开始立法，锚定黄金，白银。
全球去美元化，全球货币价值锚定资源； 资源广义概况，除了石油矿产，也包括工业产品，而我国最大危机就是产能严重过剩。
关于股市操作
短期宏观经济是不指望了，股市是经济晴雨表，所以也别给太多的预期；
但是空仓是不可能空仓的，所以资金极端抱团，妖股遍地就是理所当然的。
极端抱团的核心是资金，参考指标是情绪和人气。业绩和基本面要看的轻一点，谨慎抱团妖股的监管介入和高低切换，毕竟是击鼓传花的游戏，大资金不是来当股东的，剁仓不会拖泥带水。
01
大模型
1.1 大型语言模型将迅速被用于商业用途。
现在就明确哪些公司可能从人工智能中受益最多还为时过早，但可以更有信心地说，该领域最初的机会将落在三个 主要技术领域的公司身上。
2023 年前三个月，云基础设施服务收入达到 637 亿美元，同比增长 100 亿美元
（优刻得、深桑达A）
1.2 半导体公司是巨大的受益者。
AI/ML 的计算能力主要来自图形处理单元(GPU)。 GPU 是运行生成性人工智能模型所需的，并且由于其高速并行处理能力，可以优化大型数据集的训练。但在 GPU之外，随着需要更多的计算、内存和网络解决方案，半导体需求不断增 加。此外，要制造这些日益复杂的半导体，你需要越来越复杂的设备。半导体制造设备销售额在 2020 年突破 1000 亿美元，创下新纪录，预计这一趋势将持续下去。
然而，大多数计算机功能仍然由更普通的核心处理单元(CPU)执行。在这方面，英特尔仍然是市场领导者， AMD 近年来也获得了巨大的市场份额。
（优刻得、工业富联）
然而，让它们变得更小、更智 能、更便宜变得越来越困难。设计一个新的前沿芯片需要花费数亿美元，但是人工智能可以通过使用 Synopsys 和 Cadence 等公司开发的电子 设计自动化(EDA)工具来帮助生产这些新芯片。Synopsys 推出了一整套 EDA 工具， 已经设计了 200 多个新的微芯片。
（EDA：华大九天, 设计：海光信息、紫光国微）
1.4 在网络安全软件领域，该行业可能不得不适应使用生成式人工智能来应对其他机器编 写的恶意代码的潜在威胁。
网络安全也将在保护人工智能应用程序使用的数据和确保数据质量方面发挥重要作用,最有可能的结果是提高效率(即减少检测和响应攻击的时间)。生成式人工智能将在增强或彻底消除网 络安全代理在日常工作中面临的许多日常任务方面发挥重要作用
(绿盟科技、奇安信、安恒信息、天融信)
02
AMD产业机会
2.1 AI趋势一浪更比一浪高，单一供应源难以满足市场需求。
以微软为首的大型互联网厂商正在寻求自研AI芯片或支持新的供应商以降低对英伟达的依赖，AMD MI300 推出后有望在大客户的支持下实现快速追赶，当前美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El Capitan 超算将采用AMD MI300，这将使得El Capitan 在 2023 年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。
#近期AMD公司CEO表示公司GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平，正在急于增加生产能力。
2.2 MI300为AMD最强AI芯片，对标英伟达H100 MI300目前是AMD AI领域最强芯片。该芯片被业界认为对标英伟达H100，体现在：
【架构】MI300是业界首款“CPU+GPU+内存”一体化的数据中心芯片，也是AMD第三代CDNA架构（专门针对HPC）产品。基于高度整合的架构，MI300晶体管数量多达1460亿个，多于H100的800亿个。
【内存】MI300采用Chiplet技术连接CPU+GPU，使两大核心共享HBM，减少内存带宽占用。MI300上采用的最新HBM3内存带宽达819GB/s，英伟达NVLink-C2C技术带宽为900GB/s。
【算力】MI300的AI性能是MI250X的8倍，而MI250X FP32单精度峰值性能为47.9TFlops。
相比之下，英伟达H100 NVL的FP32单精度浮点性能为134TFlops。
2.3 有望重现CPU追赶intel的增长奇迹，重视AMD产业链的时代机遇！
15年年底AMD CPU市占率底部区域仅不到20%，21年一度达到40%，对应2016~2021年间股价涨幅近50倍，若以MI300为首的CPU+GPU+HBM方案有望实现对英伟达H100的追赶，叠加收购Xilinx后发力VPU推出Alveo MA35D，未来AMD有望在AI浪潮中深度受益，建议重点关注AMD产业链相关标的！
#另外公司将于北京时间6月14日凌晨1点举行“AMD数据中心和人工智能技术首映式”，短期催化值得重视。
重点关注：【封装测试】通富微电（AMD封装核心供应商）
【PCB】胜宏科技，一博科技，景旺电子（AMD封装基板）【封测设备】金海通（AMD封测环节分选机核心供应商）
【分销商】中电港（AMD CPU分销商）
【Chiplet&IP】芯原股份（Chiplet；微软Win 10 IoT合作；AMD ALveo开发）
【服务器组装厂】工业富联03
存储
3.1 长江存储 232层NAND闪存即将出货，短期逻辑上国产替代大于周期 有消息称，长江存储232层NAND闪存即将出货，8TB 1299元、16TB 1899元。京东旗下品牌京造已经协议拿到2321降级片，将在第四季度基于这些降级片推出2.5英寸的SATA SSD，量大管饱，目前已在工厂测试。
目前市场行情来看，模组厂的整体涨幅明显优于颗粒厂。从消费级市场数据来看，颗粒价格仍在低位徘徊，尽管华邦微表示整体NAND价格基本见底，但需求层面没看到特别明显的放量节奏，仍处于小幅攀升阶段；三星DS部门降低产能利用率，要等接近1季度才能看到供应方面的拐点，因此现在全球存储颗粒价格还处于筑底阶段。
但是从国产替代链条来看，以深科技沛顿绑定长鑫，江波龙、德明利、朗科科技均有相关国产化订单，标品的存储颗粒是较为容易进行切换的，因此存储模组厂的业绩放量会快一些。美光被禁的核心因素还是GJ需求一个颗粒、主控、模组的全自主可控产品，所以短期存储的逻辑上国产替代大于周期。
建议关注：深科技、江波龙、德明利、朗科科技。3.2 HBM-（海力士）
AI GPU用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSV封装工艺。目前海力士占80%份额，市场15亿美金，预计到27年市场达到70亿美金，CAGR+40%甚至更高。在AI GPU趋势下，HBM增速会进一步放大，且近期hynix HBM价格涨了5倍，是最缺的存储器。
【雅克科技】 公司High K前驱体材料（Dram用量大）已导入美光、海力士、台积电、长存、长鑫等海内外存储大厂。当前全球存储大厂美光展望当前库存周期已到高点，有望拐点向上，另外AI产业的爆发也带动了HBM新型存储需求，海力士HBM订单量、价均快速提升，有望拉动公司High K材料快速成长。
【香农芯创】 公司主业70%收入来自于代理海力士的存储销售，剩下30%是代理联发科的主控芯片以及兆易创新的存储。公司是海力士在大陆唯一一家销售企业级存储的代理商（海力士大陆其余五家代理商是消费类以及工控等），海力士的HBM也是通过公司销售。
04
其他
医疗IT市场
复盘美国医疗IT市场，2009-16年美国电子病历需求集中释放期间头部医疗IT厂商的收入增长显著提速。同时美国医疗IT市场CR3从11年的约40%提升至18年超过70%，亦可使我们对国内医疗IT市场份额加速向头部专业厂商集中的前景保持乐观。
医保数据要素标的：久远银海、东软集团、山大地纬、中科江南；
医疗信息化标的：创业慧康、东软集团、卫宁健康、嘉和美康、万达信息、国新健康等。
寺庙经济
携程数据显示23年以来寺庙相关景区门票订单量同比增长310%。
如果能接受这种逻辑，那么关注下彩票
【中体产业】：彩票业务爆发式增长，AI体育拓展市场空间，亚运会带来业绩大年
1.彩票业务爆发式增长。随着疫情结束后的“口红效应”，以及诸多体育赛事重回正轨，彩票业务出现爆发式增长。
根据财政部数据，4月份，体育彩票机构销售347.29亿元，同比增加156.26亿元，增长81.8%。1-4月累计，体育彩票机构销售1197.56亿元，同比增加510.80亿元，增长74.4%。
中体产业作为国家体育总局唯一上市公司，在体育彩票领域具有垄断性优势，彩票业务迎来爆发式增长
苹果MR：5月31日凌晨，苹果宣布北京时间6月6日凌晨1点，WWDC23特别活动准时直播。活动主题为“码出新宇宙”。
【祥鑫科技】：5月再获大单，Q2车、储、电池需求稳步释放-0530
事件：公司5月新获某客户大单约110e，包括约40e换电重卡订单与70e商用车订单。其中换电重卡电池结构件单价约5500元，年出货7万套，生命周期11年；商用车产品包括电池结构件与底护板，年出货量不等，生命周期7年。【贝达药业】
【虹软科技】我买的是电商业务落地，买的是业绩逻辑。
但是机构的吹票确实是，人有多大胆，亩有多大产。
- 1