一、主线一之AI(算力/终端):核心关注工业富联、中际旭创、中兴通讯、传音控股。ChatGPT开启AI发展新浪潮,算力紧缺和海量应用驱动AI硬件广阔空间。建议按照云端算力/云端芯片、光模块、服务器、边缘算力、终端、PCB、机器人七条主线布局AI硬件赛道。
建议关注:
1.1、光模块:(1)光模块:中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、光迅科技等;(2)光芯片:源杰科技、华西股份、长光华芯、永鼎股份等;(3)TEC:富信科技;(4)设备:德龙激光、罗博特科等。
1.2、服务器:工业富联、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、中科曙光等。
1.3、终端:传音控股、漫步者等。
1.4、云端算力与云端芯片:寒武纪、海光信息、芯原股份、国芯科技、裕泰微等。
1.5、边缘算力:晶晨股份、翱捷科技、中科蓝讯、全志科技、瑞芯微等。
1.6、PCB:沪电股份、奥士康、胜宏科技。
1.7、机器人:峰岹科技。
二、主线二之复苏:消费芯片、存储、LED、面板/DDIC、海外低端趋于复苏,核心关注韦尔股份、传音控股、卡莱特等。
2.1、消费芯片:关注消费芯片复苏趋势,行业龙头已处于逐步去库的状态,未来有望逐季环比改善。建议关注消费芯片各赛道龙头:光学(韦尔股份)、基带(翱捷科技)、射频(唯捷创芯/卓胜微)。
2.2、存储:周期底部,拐点将至。存储大厂纷纷下调2023年资本开支,历史经验显示存储大厂大幅调低资本开支,往往标志着存储器价格即将触底。23Q2存储价格跌幅收窄,下半年有望触底回升。建议关注深科技、万润科技、香农芯创、东芯股份。
2.3、DDIC/TDDI:面板产业链景气回暖,关注上游产业链龙头标的,建议关注:晶合集成、汇成股份、颀中科技、中颖电子、韦尔股份等。
2.4、MiniLED:建议关注卡莱特、新益昌、明微电子、洲明科技、利亚德;
2.5、海外市场:建议关注传音控股、中科蓝讯、奥海科技、炬芯科技。
三、主线三之安全:半导体设备和半导体材料国产替代趋势延续。2023年3月28日,商务部长王文涛会见荷兰ASML全球总裁温宁克,希望共同维护全球半导体产业链供应链稳定。大基金二期入股长江存储,预期后续晶圆厂招标有望迎来逐季改善。
建议关注:
3.1、前道设备:中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、万业企业、精测电子、至纯科技等;3.2、后道设备:长川科技、华峰测控等;
3.3、半导体材料:兴森科技、华正新材、沪硅产业等。
四、主线四之XR:建议关注杰普特、立讯精密。苹果发布Apple Vision Pro,有望打造下一个“iPhone”时刻。苹果发布首款MR产品Apple Vision Pro,VR/AR行业目前可对标iPhone发展初期,苹果入局有望拉动硬件、系统、应用的全方位推进,有望推动VR/AR产业快速增长。建议关注:杰普特、兆威机电、长盈精密、立讯精密、赛腾股份、智立方、华兴源创等。
风险分析:半导体下游需求不及预期;中美贸易摩擦反复风险;疫情加剧风险