N 托伦斯：北方华创、中微、Lumentum 范琳半导体的共同上游1. 对北方华创 + 中微（半导体设备上游）托伦斯主营半导体设备高洁净精密金属结构件，是两家设备龙头核心一级供应商： 核心产品：腔体、内衬、匀气盘、加热反射罩、冷盘、静电卡盘基体、真空焊接结构件； 应用设备：中微刻蚀机、北方华创 PV

        全球半导体市场正在发生一次不可逆的结构性重构：产业利润分配权彻底从下游芯片设计、代工环节向上游转移，叠加此前日本四大光刻胶巨头集体限售中国ArF/EU光刻胶、国产KrF光刻胶依托AI大模型实现核心技术突破的产业事件，原本就处于供需紧平衡的上游材

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、

1、转，#玻璃基板产业进展迅速，玻璃原片卡位核心玻璃基板（TGV）是下一代AI芯片封装的关键材料，替代目前的有机基板。热膨胀更低，信号更好，能装更大的芯片。#玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃，全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅

        迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体，电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿，当时被没看懂不理解的人嘲讽，现在回头看也涨了几倍了，电芯片重要性必要性就不写了，某球帖还在，再梳理一下电芯片相关标的。    &nb

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

PT­FE来了，为什么【硅微粉】是PCB上游最受益--AI新材料全家桶（更新0531） 1、PT­FE用于正交背板从周一晚上（5.25）开始发酵，不是新技术，生益测了3年以上，但是有【新进展】，方案还没确定。 2、为什么逻辑最强是联瑞新材？ （1）本质交易生益的话语权和份额走扩，M9之前都是跟

AI算力狂飙，全球DRAM供需撕裂，价格指数级暴涨！国产DRAM绝对龙头长鑫存储，携295亿IPO募资强势登陆科创板，一边HBM从0到1突破、剑指AI存储高地，一边DRAM产能狂飙至40万片/月+、抢占全球份额。一场覆盖设备+材料、确定性拉满的3年订单盛宴，正全面开启！ 一、行业史诗级红利：AI

玻璃基板和陶瓷基板在AI电互联领域的应用玻璃基板和陶瓷基板不是竞争关系，而是AI电互联生态中两个完全不同的赛道，各自解决不同层级的物理问题：差异：玻璃基板解决"信号怎么走得更快更密"，陶瓷基板解决"功率怎么传得更稳更冷"。两者最终都焊接在PCB上，但一个在封装内部，一个在板级层面。为什么AI时代需要

重磅炸裂！日本G公司法拉第旋转片彻底断供，行业史诗级缺货大爆发日本Granopt（G公司）法拉第旋转片全面断供已成定局，毫无缓和余地！核心导火索就是国内稀土出口强力管控，直接掐断Granopt核心晶体原材料命脉！这家全球巨头早在3月份就被迫全面停炉停产，到现在本月库存彻底清空、一滴不剩！目前全球只剩

一、电子级硫酸产业概况电子级硫酸是半导体制造领域用量最大的湿电子化学品，主要用于晶圆制造过程中的清洗、蚀刻环节，能够有效去除晶圆表面的金属杂质、有机物与颗粒物，是先进制程芯片生产的核心原料之一。根据纯度等级，电子级硫酸可分为 G1-G5 五个等级，其中 G5 级为最高等级，要求金属杂质含量控制在 1

 盘中段子汇总 2025年下半年起，各CSP厂商、算力芯片厂商和ICT厂商等不同主体陆续推出超节点样品，随着国产芯片开始量产，2026年或成为国产超节点放量元年，头部互联网厂商有望规模应用，并同步拉动交换网络需求（芯原股份、寒武纪、中国长城、万通发展、盛视科技、高新发展等） 美对伊战5

 2026一季度业绩炸裂远超预告上限！史诗级稀缺标的！大普微：剑指5000亿市值逻辑推演！全栈自研的绝对统治力，技术段位碾压沐曦摩尔，业绩拐点确立商业模式胜利AI 算力存力核心，国产替代战略孤品大普微是国内唯一实现企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研并规模化出货的厂商

一、光芯片（DFB/EML）是光模块板块最核心细分 光芯片，特别是DFB/EML，是光模块上游最紧缺物料，28年前物料已被预定完毕；DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。东山精密（索尔思）、源杰科技、仕佳光子纷纷进入主升浪。