重点梳理部分个人中长线跟踪看好的标的。
材料/电子化学品
雅克科技(002409)
半导体业务营收占比60%
①光刻胶:自主研发的OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用l-Line光刻胶等产品正按计划在客户端测试。
②电子特气:已为台积电、三星电子、Intel、中芯国际等头部企业稳定批量供应。
③硅微粉:球形氧化铝等产品已向客户稳定供货;亚微米球形二氧化硅研发完成,并向部分客户销售。
④LDS设备:LDS输送系统在国内市场占据领导地位,海外部分国家首次实现销售;研发DEC、TSA等高端机型。
⑤在建产能:前驱体450吨/年,在建400-500吨;LNG储运用增强型绝缘板L03+型产能12万件、MarkIII/GST型6万件,在建MarkIII/GST型8万件,工程进度为60%;中高端EMC球型封装材料4000吨,在建产4000吨,工程进度为95%;光刻胶及光刻胶配套试剂项目进度达95%,年产39120吨半导体用电子粉体材料国产化项目进度为10%。
盛剑环境(603324)
23H1新签订单超22全年,集成电路新签订单占比61%。
①集成电路:新增含税订单10.5亿元,同比增长67.48%,成功中标奕斯伟、芯恩、斯达微、粤芯等公司项目。
②半导体显示:新增厦门天马、深圳华星等重点项目,合计新增含税订单2.7亿元,已达2022年全年新增合同额的76.75%。
③新能源:新增含税订单3.5亿元,同比增长195.25%。
④半导体制程附属设备及关键零部件:L/S设备、真空设备、温控设备三大业务条线取得丰硕成果,合计新增制程附属设备含税订单0.80亿元。
⑤湿电子化学品:新中标广州广芯、惠科、绵阳惠科等项目,上海工厂建设验收完成并投产,正推动合肥项目建设。
⑥光刻胶剥离液:0到1的突破,已在多个半导体显示头部客户上线测试,累计交货超过200吨。
鼎龙股份(300054)
23H1业绩下滑,Q2环比改善;半导体业务营收占比19.5%。
①CMP抛光垫:国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商,订单、业绩持续放量。
②CMP抛光液及清洗液:获得批量订单,以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品已进入多家客户的最终验证环节,有望在今年实现销售增量。
③柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI:国内首家规模化供应商,持续受益于显示面板耗材的国产替代,H1首次实现扭亏为盈。
④先进封装材料:临时键合胶产品在主流IC客户验证及量产导入基本完成,年内有望获得首笔订单;封装光刻胶产品已完成客户端送样;产能:2023年将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力,40吨2款封装光刻胶的生产能力。
封测/Chiplet
长电科技(600584)
H1业绩同比下降,Q2归母净利润环比上升250.91%;海外营收占比超过60%(2015年收购海外星科金朋,在海外设厂)。
①行业地位:全球市占率第三、大陆市占率第一的封测厂商。
②技术:高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术;Chiplet系列工艺稳定量产。
③半导体存储:20多年memory封装量产经验,16层NANDflash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。
通富微电(002156)
①行业地位:2022年,公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一,营收规模排名进阶,首次进入全球四强。
②深度绑定AMD:AMD最大的封测供应商,占其80%以上的订单;AMD与英伟达为AI芯片领域的竞争对手;海外营收占比75%。
③Chiplet:为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
④技术:自建2.5D/3D产线全线通线,1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进;超大多芯片FCBGA MCM技术,实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装等。
ABF载板:Chiplet技术将提升 ABF 载板用量
兴森科技(002436)
产能规划:月产能2000万颗的广州FCBGA封装基板项目预计23Q4完成产线建设开始试产,广州两期项目预计分别于2025年中/2027年底达产。
华正新材(603186)
①公司开发的CBF材料直接对标味之素(日本)ABF膜;CBF积层绝缘膜在ECP及FC-BGA等高端半导体封装应用场景,已形成系列产品,并在重要终端客户及下游客户中开展验证,有望充分受益未来高算力高性能芯片带来的先进封装基板需求增长。
②FCBGA项目将引入5名战略投资者,目前交割先决条件均已成就。
本文仅为个人复盘笔记,内容不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎!