①9月市场担心美国对华为/smic制裁升级，10月17日美国制裁落地，好于市场预期，海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代逻辑持续强化，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，后续半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。

②2023Q3半导体设备板块新接订单较为平淡，主要系长鑫、smic等大厂的招标并为大规模启动，我们认为只是短期延后，国内逆周期扩产意愿较强，ASML、KLA、LAM等Q2财报得到验证，并对中国大陆扩产极其乐观。我们预计后续长鑫、smic、长存等有望释放招标订单，板块基本面持续改善，2024年有望是招标大年，我们一直强调，行业扩产招标才是本来板块行情最大驱动力。

③展望Q3，半导体前道设备公司业绩继续实现高速增长，对于A股半导体设备北方华创、华海清科等2023年PEG不到1，优于AMAT、KLA、LAM等美国半导体设备龙头，不论从股价位置，还是基本面角度，半导体设备具备配置价值。

④市场不少投资者觉得这轮半导体设备行情的空间有限，我们对整体设备行情依然较为乐观：从机构筹码看，半导体设备看似机构扎堆，其实没有外资卖盘，且经过几个月行情持续回调，留下不少坚定有信仰的资金；此外，行情能否突破前高，一方面要看大厂招标的兑现节奏，一旦持续兑现（大概率），整个板块势必会突破前高，叠加24年先进产线扩产预期，龙头设备公司市值有望直接突破新高，反映至远期。