关于NV上800G LPO的规划点评
夜长梦山
2023-11-20 11:19:27
[礼物]【长江通信于海宁团队】关于NV上800G LPO的规划点评
从NV反馈#这代客户有降功耗诉求，服务器侧光模块的温度已经成为一个短板了，因为网卡在背板的最后端，风向的最下游，环境温度很高，CPU和网卡核温是在105度，而光模块的光发射对温度是很敏感，业界的普遍标准是79度左右，要低25度左右，所以要做优化，要被光模块的DSP（占光模块功耗的30-40%）去干掉，所以LPO有一定的紧迫性。
LPO方案下，交换机芯片要redesign，DSP变成serdes处理的一部分了，CDR和DSP都干掉了，serdes这边直接做CTLE的接收，就数字化了，如果不能过CRC校验，就要重传增加了这部分，如果以前数字DSP做的话纠错就少了，所以LPO方案的链路能容忍的BR会变更高（即连接的可靠性和兼容性差），是个妥协性的方案，兼容做好有难度。但英伟达一直是端到端的方案，自己做调制的话问题小一点，#英伟达不一定100%会用，#但是肯定会引入LPO方案。
Mellanox自己做交换机芯片，设计能力不比博通差，#明年第三季度会出下一代交换机芯片，有一部分是可以适配LPO的模块（注意：目前的IB方案是不适配的）。光模块厂商的选择上，#新易盛 和北欧的丹麦的团队有接触，丹麦的团队是和以色列总部那边一起做这一代的物理层设计的，所以可能是为LPO导入做准备，也可能是引入新易盛来缓解供应链压力，不好判断。
从NV反馈#这代客户有降功耗诉求，服务器侧光模块的温度已经成为一个短板了，因为网卡在背板的最后端，风向的最下游，环境温度很高，CPU和网卡核温是在105度，而光模块的光发射对温度是很敏感，业界的普遍标准是79度左右，要低25度左右，所以要做优化，要被光模块的DSP（占光模块功耗的30-40%）去干掉，所以LPO有一定的紧迫性。
LPO方案下，交换机芯片要redesign，DSP变成serdes处理的一部分了，CDR和DSP都干掉了，serdes这边直接做CTLE的接收，就数字化了，如果不能过CRC校验，就要重传增加了这部分，如果以前数字DSP做的话纠错就少了，所以LPO方案的链路能容忍的BR会变更高（即连接的可靠性和兼容性差），是个妥协性的方案，兼容做好有难度。但英伟达一直是端到端的方案，自己做调制的话问题小一点，#英伟达不一定100%会用，#但是肯定会引入LPO方案。
Mellanox自己做交换机芯片，设计能力不比博通差，#明年第三季度会出下一代交换机芯片，有一部分是可以适配LPO的模块（注意：目前的IB方案是不适配的）。光模块厂商的选择上，#新易盛 和北欧的丹麦的团队有接触，丹麦的团队是和以色列总部那边一起做这一代的物理层设计的，所以可能是为LPO导入做准备，也可能是引入新易盛来缓解供应链压力，不好判断。
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新易盛
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无用
真知无价，用钱说话
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