三星在其财报会议上也确认未来调涨晶圆代工价格据中国台湾电子时报援引IC设计消息人士报道,虽然台积电暂停28nm代工价格调涨,但联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm、28nm制程报价。此外,中芯也在大幅拉高28纳米以上报价。事实上,晶圆代工近期涨价声不断,此前华邦旗下IDM厂新唐刚刚计划9月1日起上调对用于MCU和功率芯片的晶圆代工服务报价,涨幅达15%。三星在其财报会议上也确认未来调涨晶圆代工价格。此外,据东亚前海证券研报称,三季度过半,全球8寸晶圆产能依旧紧俏,以英飞凌、安森美为首的国际IDM大厂已经采取行动进行产能调配,削减利润较低的消费类低压MOSFET产量,以此来增加利润较高的汽车高压MOSFET产能。其预计MOSFET将迎来最新一轮的涨价。由于目前代工报价提涨态势依旧不减,各大厂商不排除四季度进一步涨价。而除功率产品外,受马来西亚疫情影响,MCU等车用芯片持续供不应求。由于众多大厂封测产线受阻,MCU紧缺情况或将加剧。相关公司方面,据主题库 半导体 板块显示,中芯国际:中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业。至纯科技:公司的湿法清洗设备已获得中芯等一线厂商重复订单。江丰电子:公司为中芯国际提供高纯度靶材。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。