该如何理解6G?民生证券表示,6G相较于此前技术体系,最深刻的变革在于网络架构从传统的地面接入,向空天地海全方位多维度接入的转变。6G具有支持多种异构网络智能互联融合的能力,满足复杂多样的场景需求。
卫星通信是6G中的重要角色6G 网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界,通过将卫星通信整合到6G 移动通信,实现全球无缝覆盖。2020年2月ITU正式启动面向2030及6G的研究工作。根据ITU-T 2030网络焦点提出的6G网络三个目标,明确了6G将包含卫星网络。2021 年6 月,《6G 总体愿景与潜在关键技术》白皮书。据白皮书指引,未来6G 业务形成沉浸式云XR、全域覆盖等八大业务应用。其中,全域覆盖业务借助6G 所构建的全球无缝覆盖的空天地一体化网络,使得地球上再无任何移动通信覆盖盲点。
6G卫星领域,相控阵T/R 芯片是通信卫星价值最高的组件,市场规模超百亿
在国家政策扶持以及卫星技术创新的层层推动下,卫星通信将得以进一步普及,面向更大的市场。在6G卫星制造领域,相控阵T/R 芯片是通信卫星价值最高的组件,相控阵 T/R 芯片行业具有较高的资质与技术壁垒,市场较为封闭。相控阵 T/R 芯片主 要应用于星载、机载、舰载、车载和地面等军用相控阵雷达中,产品性能要求高,具有较高的技术要求。目前国内具备微波毫米波相控阵 T/R 芯片研制量产能力的单位较少,T/R 芯片行业市场较为封闭,具有较高的资质、技术、人才及资金壁垒,准入门槛高。
国内卫星互联网发展提速,市场需求稳步提升:BFIC 是卫星载荷以及地面终端设备中关键一环,未来将随着卫星互联网的提速,需求实现稳步提升。根据万通发展最新投资者交流纪要,BFIC 芯片价格为300-500元/颗,当需求增加到10 万套设备时,随着规模效应的逐步显现,BFIC的价格约为30 元/颗;假设每部卫星互联网终端中使用500 颗BFIC,预计2023-2024 年市场就能有10 万套级别设备,对应芯片市场规模约为15 亿元,到2024-2025 年市场可能有100 万套设备,对应芯片市场规模约为100 亿元,预计领军企业的市场份额会在30-40%,如果分别看2023 年-2025 年,对于领军企业的预计营收规模或者市场机会点分别为1-2 亿元、4.5-6 亿元、30-40 亿元,未来随着整个市场的成熟,稳态的净利率在30%左右,随着国内卫星互联网通信的逐步推进,市场需求可能呈指数级增长。总结就是6G卫星制造领域,相控阵T/R 芯片是通信卫星价值最高的组件,占总体造价的三成左右,未来市场需求将超过百亿产值。另外,前期推荐的欧比特(300053)发布最新公告:拟投资超8亿元启动宇航SOC芯片及星载平台计算机项目,也是一个卫星互联网芯片的潜力企业,值得继续关注。