周三舆情热度：

①人工智能：“北京通用AI二十一条”征求意见稿发布，全国有望掀起智算中心建设及应用浪潮（拓维信息、中科曙光、浪潮信息、工业富联、海光信息等）

②Chiplet芯片：大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能（光力科技、汇成股份、中京电子、永兴达、利和兴等）

③AI电商：OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火，掀起了生成式人工智能研发及应用的浪潮，亚马逊准备为电商增加类ChatGPT搜索，目前已在招聘研发人员（青木股份、若羽臣、吉宏股份、焦点科技、值得买等）

④特斯拉机器人：特斯拉人形机器人Optimus在2023年股东大会上再秀新技能，马斯克预计，Optimus的数量将远远超过特斯拉汽车（鸣志电器、丰立智能、绿的谐波、汉宇集团、巨轮智能等）

⑤800G光模块：近产业链调研反馈，某海外供应商F或存在交付瓶颈，或主要由于高精度的贴片机数量不足，当前800G模块为8通道结构，而高精度设备需要从日本和德国专门设备厂商订购（联特科技、光迅科技、全信股份、天孚通信、太辰光等）

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光模块基本面强劲,无需担忧美方针对光模块产业制裁

近期市场担忧美方或推出针对国内算力链的制裁，我们判断光模块产业是支撑北美云商数据中心升级扩容的核心环节，从云计算的普及，到AIGC/AI大模型等新应用崛起，都必不可少。从产业分工看，较为敏感的光芯片/电芯片等环节基本被北美玩家把控，而模块封装及无源器件等配套基本由国内玩家把握，很难找到替代的产业集群，且国内厂商海外生产基地已逐步落地，因此光模块产业受制裁概率很小。

800G模块面临产能瓶颈，国内一线厂商份额稳固

近期据产业反馈，某海外供应商F或存在交付瓶颈，或主要由于高精度的贴片机数量不足，当前800G模块为8通道结构，每个通道中贴片精度从原先400G模块的1.5μm提升到1μm精度，而高精度设备需要从日本和德国专门设备厂商订购。而由于旭创作为头部厂商在去年已完成相关产品验证，且达到合格良率，因此产线建设启动更早，设备准备更充分，拿单份额或进一步提升。

后续行业催化充分，大厂AI军备竞赛升级可期

年初以来，产业看到的加单主要集中在谷歌和英伟达（主要需求方是微软），主要由于此轮AI军备竞赛微软和谷歌率先发难，从近期大厂对AI投入的表述，以及AI芯片开发的布局来看，后续Meta和亚马逊大概率跟随，而针对明年800G需求的指引将在Q4逐步公布，届时行业或迎来4家大厂AI需求放量的催化。

新技术路径展望：LPO或最快于明年放量，CPO或在25年之后，薄膜铌酸锂有潜力

产业判断在2-3年内EML+DSP的方案仍将占据60-70%的份额，LPO或率先放量，专门支持LPO的driver和TIA产品已在验证，但基于LPO的电芯片还不成熟，且在交换芯片中集成DSP也需重新设计+适配软件；CPO方案作为远期集成光学的代表，仍受制于3D封装良率较低等问题，或在1.6T-3.2T的阶段看到商用；薄膜铌酸锂产业化在电信侧逐步启动，预计规模放量及充分降本后才有可能进入数通市场。