海外投资人积极布局 AI 算力产业链

过去一个月（5.26-6.26），费城半导体指数上涨 10.8%，跑赢同期纳斯达克指数+6.8%，其中计算芯片（+28.7%），封测及封测设备（+21.3%），封测材料等板块显著跑赢费指，反映海外投资人也在积极布局 AI 算力产业链的投资机会。年初以来 S&P 500 和费指分别上涨 13.3%/38.9%，当前 S&P 50012 个月远期收益率水平已经与 3 个月美国国债收益率相近，美股半导体板块短期存在回调压力。长期来看，关注 AI 大模型商业落地带来的算力增长，对产业链业绩的拉动效果和业绩超预期机会，A 股继续看好工业富联，长光华芯，通富微电，源杰科技等公司。

计算和通信芯片：数据中心相关芯片表现强劲

过去一个月（5.26-6.26）计算芯片/无线通讯板块分别上涨 28.7%/16.0%，除了英伟达大幅上涨 38%，市值超过 1 万亿美金以外，我们看到投资人积极布局英伟达主要竞争对手 AMD(+1.6%)，互联网企业推理芯片主要合作伙伴（博通：+20.6%，美满：+25.8%，LChips：+17%, GUC：+28%），用于数据中心的白牌交换机（Arista：+5%），接口芯片（Credo：+60%），光芯片（Coherent+80.2%），端侧智能（高通：+10.1%，联发科:-3.0%）都有较强表现。博通等主要企业在业绩会上表示，AI 相关业务收入占比在未来两年会有显著上升（FY22:10%，FY24:25%），成为牵引业绩成长的主要动力之一。

半导体制造：封测及封测设备广受关注

过去一个月（5.26-6.26），半导体代工，封测及封测设备板块分别上涨11.5%/21.3%，英伟达的 A100/H100 等训练芯片前道采用台积电的 7/5nm工艺进行生产，后道采用台积电的 CoWoS 工艺进行封装。台积电 5 月月度营收环比增长 19.4%，同比下降 4.9%，反映 AI 算力对先进制程拉动作用。6 月 6 日，台积电在股东会上表示目前面临先进封装产能不足问题，根据台湾《经济日报》报道，日月光等承接部分外溢订单，此外，海外投资者关注：1）CoWoS 封装工艺各流程主要设备供应商：Shibaura、Besi、ASMPT 等；2）配套 SoC 测试机供应商：爱德万、泰瑞达等。

设备：关注美日荷对华设备出口政策

过去一个月（5.26-6.26）全球半导体设备板块上涨 5.6%，科天半导体（+9.6%）、应用材料（+9.1%）领涨。日本经济产业省 5 月 23 日公布了外汇法法令修正案，该修正案在限制设备品类（23 类设备）和范围（主要限制 10-14nm 先进制程）上与 3 月 31 日发布的草案无明显区别。中国如想获得名单内设备需要单独得到批准，上述修正案在经过 2 个月的公告期后，将在 7 月 23 日实行。