【方正郑震湘团队】

半导体2023行业环比改善趋势向好。1）全球半导体销售额连续四个月环比向上。2023年6月全球半导体销售额约415亿美金，相较于5月407亿美金环比增长约1.9%。2023Q2中国半导体市场销售额环比增速5.6%高于全球环比增速4.7%，截止2023年6月中国半导体销售额连续4个月环比为正，且环比增速均高于全球市场。2023Q2的全球半导体硅片出货面积达到33.31亿平方英寸，虽然同比仍有10.1%的回落，但环比增速已转正至2.0%。2）对终端用户销售产品的全球前15大半导体企业中2023Q2仅出现2家环比下滑，自年初以来，SW电子板块中已有63家公司处于股票回购的进程中，彰显长期发展信心。3）英伟达FY24Q2(CY23Q2)收入135.1亿美元，超出FY24Q2指引（107.8-112.2亿美元），yoy+101%，qoq+88%，超出彭博一致预期（110.4亿美元），Non-GAAP EPS 2.70美元，yoy+429%，qoq+148%；毛利率71.2%，超出FY24Q2指引（69.5%-70.5%），yoy+25.3pcts，qoq+4.4pts。本季度推出L40S、MGX、Spectrum-X；GH200实现出货，配备HBM3e的第二代版本于2024Q2出货，AI需求持续强劲。

存储：本周Nand Flash大宗商品高容量价格持续上扬，中低容量稳中有升。DRAM利基产品价格已稳定，高容量产品跌幅已收敛，内存条部分产品价格急升。台湾省存储产业2023Q2环比显著改善。三星、SK海力士、美光均计划减产NAND Flash，供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固NAND Flash Wafer价格的上涨趋势。

封测：台股封测板块月度营收连续3月环比改善，日月光、南茂、力成对于23Q3展望均表示营收有望逐季度改善。先进封装市场规模2021-27年CAGR达10.11%，市场占比2025年将接近50%，为封测市场提供增长动能。台积电CoWoS为HPC应用中的主流方案，台积电预计CoWoS产能持续紧缺至2024年底，后续产能将扩产两倍。先进封装工艺流程中，核心环节为RDL、TSV、Bumping和Wafer，相关设备和材料供应商将持续受益。

设备：梳理国内晶圆厂2023年上半年招标中标情况，我们看到北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、万业企业、睿励科学等公司在刻蚀、沉积以及量测检测等领域持续突破。

消费电子：下游终端出货量逐渐企稳。根据IDC数据，2022年全球手机出货量总量下降约至12亿部，同比下降11%，跌幅逐渐缩窄。IDC预计，2024年全球智能手机市场出货量将重回增长态势。Canalys报告表明，2023年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场的出货量为4100万台，同比下降了1%。其中印度市场可穿戴腕带设备同比增长了122%，说明可穿戴在新兴市场仍有很大的渗透空间。根据Counterpoint的数据，2023年第二季度全球PC出货量年同比下降15%，但环比增长8%，预计下半年将缓慢复苏。

风险提示：复苏节奏不及预期；中美贸易摩擦加剧；行业竞争加剧。