【华鑫电子】沃格光电：头部厂商引领高端技术，TGV玻璃基巨量互通技术空间广阔
公司主营业务分为平板显示器件精加工业务和光电子器件产品业务。公司在精加工业务上围绕“玻璃基”精密线路基板在 Mini LED 背光、Mini/Micro LED 直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极推进落实公司“一体两翼”产品化转型发展战略。
公司是全球少数掌握TGV技术的厂家之一（海外康宁、肖特），具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化。公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过头部客户验证开始小批量生产。
TGV与TSV工艺相比具备更优良高频电学特性、工艺流程简单、机械稳定性强、大尺寸超薄玻璃衬底易获得、低成本并且应用广泛等众多优点。TGV除可应用于Micro LED显示的MIP封装外，在光通信、射频、微机电系统和3D集成等领域有广泛的应用前景。HPC、5G通信和IOT应用对带宽的不断增长需要更少的高频损耗、具有高纵横比与更高孔深/尺寸比的垂直互连技术，TGV技术迎来发展良机。
半导体巨头英特尔官网此前就已官宣尝试TGV技术在先进封装领域使用，TGV+先进封装有望在AI和HPC以及光通信领域迎来较大的突破性进展。公司基于TGV技术的绝对领先优势，不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用。此外，公司与H公司保持了长期合作，随着H的逐步回归有望迎来关键性成长机会。
[礼物]预测公司2023-2025年收入分别为17.01、22.46、30.32亿元，EPS分别为0.53、0.89、1.1元。我们看好公司在Mini/Micro 显示市场的广阔前景，以及TGV在高端封装领域的技术优势带来的中长期成长空间，给予“买入”评级。
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