高分子材料的金字塔：光敏聚酰亚胺(PSPI)

光敏性聚酰亚胺（PSPI）是其中一种具有感光性能的类光刻胶材料，在先进封装等环节有重要作用，目前国内在该产品上还主要依赖于美日进口，国内几家供应商的相关产品还主要处于研发和验证阶段。

封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。

公司先后荣获海思“最佳技术突破奖”“最佳合作伙伴奖”，今年7月18日，被华为公司授奖，这是华为首次给解决“卡脖子”技术难题的材料供应商颁奖，全国共4家，封装材料领域仅波米科技1家。光敏性正胶产品已经占领了国内市场约15%份额；用于晶圆级封装的负胶产品在长电和盛合晶微已经实现批量供货；

盛合微电，代表华为先进封装供应链，强力新材的逻辑也在此。早先Mate60拆机就发现了它的身影。

波米与阳谷华泰的整合预期

阳谷华泰拿到政府补助进行高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺电子材料的研究，是多此一举，还是为后面的整合做铺垫？

第二次写阳谷华泰了，祝国产替代之路越来越顺利！