从算力衍生出hbm，寻找下一个算力时代的cpo
司南磁山
2023-11-17 15:49:11
重复一百次人所共知的事实，不如提示一次积极的边际变化，以为上周五的英伟达的阉割版复售会引起算力租赁等行业的边际变化，架不住这里有个最简单的逻辑，核酸检测是不是早晚都不缺，那凭什么九安能涨15倍？锂矿是不是也可能会不缺？为什么天齐这些能涨10倍？算力只需要缺个一两年甚至只缺半年，股价都能上天！
市场不是来听你抱怨的，市场也不会让你刻舟求剑轻松赚钱，市场只会张开双臂迎接与时俱进的玩家。
AI大淘金时代，卖铲子的或最赢。在算力租赁车上的说自己是租铲子的，在昇腾车上的说自己就是那个绕不开的铲子，在算力调优车上的说自己是教人用铲子的。
不过但凡你打开k线图，发现提到的代码普遍都是几根大阳线。接下来重点看HBM这个产业链！
这东西呢，英伟达AMD微软排队都要抢，科普下通俗点，就是咱们用的内存的大脑版本，高带宽存储器，你要做ai、chatgpt啊，肯定绕不开高端的GPU，而高端的GPU呢，又肯定绕不开HBM，所以说HBM呢是高端GPU的标配。那现在呢，存储主流的产品主要有两个，一个是DMAM，另一个是nand falsh，也就是咱们常说的内存和硬盘，比如说8加256呢，就是8G的内存加256G的硬盘，HBM码其实是内存的升级版，新一代的HBM3呢，带宽是DDR5的十几倍！
之前鼓吹算力、核数，多少有营销的成分，之前如此高的算力实际上都没有被充分利用，因为可怜的显存数量和带宽是瘸掉的两条腿，你上臂摆得再快，也跑不动啊！所以需要高带宽存储器。英伟达H200芯片较于A100芯片性能提升18倍，与HBM的提升比例几乎一致，在不添加更多超频，只增加更多的HBM下，即便保持现有架构不变，依然可以实现相当于架构代际升级的性能提升，从这个角度看，HBM甚至比台积电的制程对英伟达更重要。
SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗，7年200倍，对应CAGR达113%。
说完需求，看供给，HBM呢不是谁都能做的，而且啊，英伟达、amd、微软等大厂呢，都排着队等着把自己家的芯片和HBM封装在一起，目前只有SK海力士、三星、美光这三家能做，其中啊SK海力士呢走在最前面，市面上最先进的HBM3呢，只有它量产了，英伟达和AMD呢都没得选！
那很多小明就要问了，这个跟我们大a有什么关系！他强任他强，清风拂山岗！HBM会带来封装高度提升、散热需求大的问题。颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，目前Low α球铝全球需求约为1000吨/年，参考日系企业单价300万元/吨，则目前对应市场规模约为30亿元，若HBM需求扩大200倍，则2030年市场规模达6000亿元。（壹石通）
HBM全球量产的只有海力士、三星、美光三家，其上游GMC全球量产的仅日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。
还有个联瑞新材为GMC核心原料的第一梯队供应商，以上三家GMC量产企业均为公司下游客户。
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壹石通
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华海诚科
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联瑞新材
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- 整个hbm的市场…22年才只有30e，原来一个初级原料的市场就比成品高了，增速也比hbm快，真的学会了。00打赏回复投诉于2023-11-18 23:13:40更新查看2条回复
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