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“科特估来袭” 低位补涨预期——蓝箭电子
追牛寻金
2024-06-11 17:15:55
蓝箭电子(301348) 次新+华为+芯片+Chiplet+华为半导体供应商+先进封装+发力第三代半导体新材料!

掌握金属基板先进封装核心技术!涉5G通信、消费电子、智能汽车物联网!公司跟韩国三星、日本的一些电子企业等有广泛合作。

 

一、公司熟练掌握完整封测技术,是华南地区重要的半导体封测企业,目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力,其中分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四产品涉及30多个封装系列,3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高,满足客户对于个性化的产品需求。2023年9月1日互动易回复:公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。 

二、公司多年来深耕半导体封装测试领域,在多项封装测试技术上拥有核心技术,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,产品广泛应用于消费类电子、工业控制、智能安防、网络通信、汽车电子等多个领域。供应链涵盖:华润微、晶丰明源、美的集团、格力电器、三星电子、普联技术、漫步者等 

三、公司掌握SIP系统级封装、倒装技术(FlipChip)等先进封装技术。公司逐步积累先进封装技术,合作各领域优质客户。同时,公司拥有完整的半导体封装测试技术,具备12英寸晶圆全流程封测能力。目前公司已熟练掌握先进封装的倒装技术;SIP系统级封装技术能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构(2D SIP)和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构(3D SIP)所封装产品具有高性能、低功耗、小型化异质工艺集成、低成本等优势; 

 

四、公司目前已实际或计划积极开展新型功率器件、车规级器件以及应用于5G通讯基站、物联网大数据产业等新产品的研发和埋入式板级封装、芯片级封装等先进封装技术研究,未来将进一步加大先进封装及第三代半导体材料等适应未来行业发展趋势的研发。

低位次新+先进封装+第三代半导体等等多概念叠加

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    可以
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