#1、对比海外设备龙头，A股设备估值存在修复空间?

ASML25AMAT、LAM、KLA、TEL、 DISCO等年初至今涨幅+36%、+37%，+23%、+33%、+37%、+72%，过去两年(2206-2406)的涨幅分别为+93%、+110%、+100%、+125%、+89%、+437%，24年对应 PE估值53X，25X、35X、40X、46X、76X。A股主要设备公司25年整体估值中枢25-30X，华创、华海仅为21X、23X，考虑大部分前道设备龙头全球格局基本形成，未来业绩增速弹性有限(匹配行业增速)，可见A股的设备存在明显的估值优势，具备修复空间。

#2、利好因素一:先进制程扩产业趋势下，更高价值量+更优的格局?

存储端，长存+长鑫进入大规模扩产阶段，华创Q2合肥大厂订单落地是强有力证明，中长期看，AI驱动下全球存储进入史诗级的扩产上升周期，中国存储扩产同样遵循这个逻辑;逻辑端，头部fab已经出现积极变化，南方、华虹、h均释放了乐观的扩产招标信号，后续不断地订单兑现。梳理发现:24Q1半导体设备公司订单构成，刻蚀龙头、薄膜沉积龙头、CMP龙头第一大客户均来自先进客户，证明了先进制程已经成为大陆晶圆厂扩产的产业趋势。不同于锂电、光伏，制程节点提升，设备投资金额大幅提升，IBS数据显示7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍，且先进制程设备技术门槛大幅提升，龙头在先进制程份额便是有力证明，这是A股设备板块估值修复的基础。

#3、利好因素二:弯道超车的不断证伪，市场逐渐理性看待行业门槛?

先前市场对半导体设备格局较为担忧:半导体设备的终局就是光伏设备。我们一直强调类比光伏，低估了该行业的进入门槛，不同于光伏PERC、HJT等新技术迭代带来新玩家的弯道超车，半导体设备的技术迭代路径是从28nm到14nm再到7nm，很难实现技术节点跳跃发展，先发优势、强者恒强是半导体设备行业的特点，24年xkl的不断证伪、以及设备公司股价的分化一定程度纠正了市场对硬科技门槛的认知。

#4、利好因素三:先进封装产业趋势确立，前道设备公司充分受益?

disco、onto年初以来的涨幅72%、42%，2206-2406累计涨幅436%、177%，表现优于其欧美他前道设备公司，对应估值76x/88x，本质反应了先进封装的产业趋势。对于中国大陆，先进封装除了受益AI的推动，也是解决制程瓶颈的重要手段，H陆续公布堆叠封装相关发明专利是最好的证明，而5月通富微先进封装项目签约、华天30亿先进封装项目签约、盛合晶微先进封装厂房开工等，印证了行业的火热景气度，后续shjw上市也是重要催化，键合、减薄等核心设备参与者主要在前道，充分受益行业发展。

投资建议:前道设备重点推荐拓荆科技、北方华创、芯源微、中科飞测、华海清科、中微公司、精测电子、万业企业;后道测试设备重点推荐长川科技、华峰测控、金海通;零部件重点推荐正帆科技、富创精密、新莱应材。