全球半导体设备零部件市场超500亿美金，机械类、气体输送系统是国内供应商主要涉猎领域。半导体设备零部件占到设备总价值量50%，全球市场超过500亿美金，种类繁多。主要产品大类包括机械类、气体输送模块，市场规模分别为200亿、60亿美金左右，国内有少量供应商在做，但国产率都非常低。

零部件整体国产化率非常低，仍处于起步阶段。目前国内半导体设备零部件供应商都非常小，机械类零部件方面，国内供应商收入只有5-10亿人民币体量，整体国产化率预计10%左右。2气体输送类产品在两年前基本没有国产化，近两年内资客户意向使用国产化产品，总体国产化比例不到5%。

受益设备+零部件双重国产替代，需求持续性强。国外未来几年增速预计在10-15%，国内景气相较海外更好，一方面来自于下游需求持续拓展，如新能源汽车、消费电子等需求旺盛，另一方面来自于国际关系不稳定性，中国大陆晶圆厂会持续扩产，目前供应仍远小于需求。半导体设备供应商紧张，零部件国产化率仅为个位数，增长持续性强。

新莱应材/华亚智能:①新莱在国内气体输送系统走在前列，半导体零部件如刻蚀、镀膜很多有气体反应需要输送系统承载，技术含量高，与国内其他公司在产品和客户上没有直接竞争。②华亚做钣金结构件，占设备价值量5%左右，亮点是行业内竞争压力小。国内钣金领域最大的东山精密，一开始也聚焦半导体，后来放弃了，整体有技术壁垒，对企业管理软实力要求也很高。

零部件核心壁垒:一代设备一代工艺，半导体设备零部件对设备性能起到关键作用，前段工艺加工成齿轮形状等都是类似的，更多壁牟在后端的化学表面处理+清洗技术。1)化学表面处理技术，零部件需要耐腐蚀和耐击穿，例如通过阳极氧化工艺进行耐腐蚀表面处理:2)洁净度控制:半导体制程越小对颗粒的管控就越严格。