投资亮点

1募投项目若成功实施一方面可提升公司产品的自主可控能力，另一方面可助力公司打开泛半导体市场
2公司是国产直写光刻设备龙头，将充分受益直写光刻光刻设备对传统光刻设备的替代和国产替代 
3泛半导体市场广阔，公司在先进封装、引线框架、新型显示等市场已经取得突破，预计今年该部分收入有望翻倍增长

事件：

公司发布定增预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过3624.00万股股票，募集资金总额不超过8.25亿元，募集资金投向“直写光刻设备产业应用深化拓展项目”、“IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目”、“关键子系统、核心零部件自主研发项目”以及用于补充流动资金。

芯碁微装最新观点：

中泰证券分析师冯胜认为，公司持续深耕直写光刻设备，在PCB领域已具备较强市场地位，有望实现稳健发展，同时向泛半导体领域拓展，将打开公司长期成长空间。

冯胜预计公司2022-2024年的营业收入分别为7.25、10.16、13.54亿元，归母净利润分别为1.52、2.12、2.76亿元，对应PE分别为58.8、42.1、32.3倍，维持“增持”评级。

一、募投项目用于推进产业化和研发，夯实公司市场竞争力

募投项目一方面可促进公司在新型显示、引线框架和光伏等新领域中的产业化应用，助力公司长期持续发展。

另一方面，对核心零部件的研发，可降本增效，提高产品竞争力，有助于加快国产化发展。

二、PCB领域持续深耕，公司充分受益于行业发展和国产替代

公司是国内直写光刻设备龙头企业，将持续受益行业发展和国产替代：

（1）行业方面，2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%；直接成像设备在精度、效率、良品率等方面优于传统曝光设备，已成为行业主流。

（2）国产替代方面，以色列Orbotech（2020年市占率51.58%）等海外企业在PCB直接成像设备市场占据较高市场份额。

公司在PCB市场积累了大量高质量客户（鹏鼎控股、深南电路、生益电子、胜宏科技、沪电股份等），已跻身国内PCB直写光刻第一梯队。

三、泛半导体直写光刻前景广阔

泛半导体直写光刻具备生产灵活、设计易修改等优点，在掩膜版制版、IC封装和低端泛半导体制造中具备良好的应用前景，市场需求稳步增长。

泛半导体领域2022年上半年新增的部分客户有香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司，WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/microLED、载板、板级封装市场表现良好。

华安证券分析师胡杨预计22年该板块营收有望实现翻倍增长。

研报来源：中泰证券、华安证券