国产化存储产业链迎来布局时刻。1）AI 服务器带来存力硬件需求上行： 根据美光数据测算，人工智能服务器中 DRAM 内容是普通服务器的 8 倍， NAND 内容将是普通服务器的 3 倍，而大容量存储器将是算力数据迭代运 算的重要基础。2）库存边际改善，价格修复在即：美光 2023 年 Q2 会计 期末库存约为 81.29 亿美金，同比下降 2.75%，有望持续改善。AI 服务 器有望带动存储行业景气度及需求快速提升，加速存储行业库存进一步清 出。根据 TrendForce 数据，美光及 SK 海力士在内的部分供应商已启动 DRAM 减产计划，2023年第二季度 DRAM 价格跌幅将收窄至 10%到 15%。 3）国产化存储产业链迎来布局时刻：国内存储产业链多元化布局，2023 年有望完成产品结构快速升级。

 存储行业公司市场广阔，行业近期有望触底回升。根据 IC Insight 数据， 2011 年全球 DRAM 市场规模为 296 亿美金，而 2022 年全球 DRAM 市场 规模将达 758 亿美金，CAGR 达 8.9%，其中 DDR4 需求疲软之下价格一 路下行。根据中金企信统计数据，预计到 2025 年全球 NAND Flash 市场 规模有望达到 931.9 亿美元，2021 年至 2025 年 CAGR 增速 7.4%，其中 三星依旧占领较大的市场份额，但还未形成绝对的寡头地位。国内储存行 业链公司有望持续发展，国产化替代空间广阔。

 DRAM & NAND Flash 强周期属性，人工智能需求增长有望带动行业快 速修复。DRAM 是存储器第一大产品，占比全球储存市场 53%的市场份 额。当前以三星、海力士和美光三大家为主。看 DRAM 产品迭代，DDR4 系当前主流，DDR5 接力入场。NAND Flash 供给端，呈现 CR6 市场规模 占比约 99%，寡头市场持续集中。价格方面，我们认为主流及利基型产品 价格 2022 年以来下跌跌幅将逐步趋缓。需求端，车规级储存受汽车智能 化发展速度加快，AI 等高算力设备推动巨量数据存储或将有望成为新的 快速增长点。

 人工智能算力及数据量增长，带动存储行业技术迅速发展。1）HBM：截 至 2021 年，SK 海力士和 Rambus 已发布了数据传输速率为 5.2Gbps 和 8.4Gbps 的 HBM3 产品，每个堆叠将提供超过 665GB/s 和 1075GB/s 的传 输速率，有望快速在 AI 服务器中替代。2）存算一体：目前存算一体大致 分为近存计算（PNM）、存内处理（PIM）、存内计算（CIM）。特斯拉、 阿里达摩院、三星等大厂所选择的便是近存计算（PNM），未来技术成熟 度或将快速提高，突破算力存力中间壁垒。3）3D NAND 堆叠：3D NAND 将成为主流方向，可突破存储容量限制瓶颈。3D NAND 将解决方案从提 高制程工艺转变为多层堆叠，解决了 2D NAND 在增加容量的同时性能出 现下降的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等多方位的提升。

贰、重点关注标的

一、兆易创新：业绩高速增长，看平台化公司如何打造 立足中国覆盖全球，产品品类不断扩展。

兆易创新成立于 2005 年 4 月，是一家立足中 国的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公 司在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司，在中国台湾省设有办 事处，并在日韩、美国等地通过产品分销商为客户提供本地化服务。公司产品包括 NOR Flash、NAND Flash、DRAM 以及 MCU 等，广泛应用于移动终端、消费电子、个人电脑、 办公设备、汽车电子及工业控制设备等多个领域。 

公司作为 NorFlash 龙头积极拓展 DRAM 市场，已于 2021 年 6 月成功量产自有品牌 19nmDRAM，未来将朝 17nm 演进。公司 2023 年 3 月 1 日公告，与合肥长鑫存储发生 采购 DRAM 产品及代工业务，22 年与长鑫的实际采购额 8.74 亿元（其中自研 2.61 亿 元，代销 6.13 亿元），预计 23H1 与长鑫关联交易金额预计约为 5.55 亿元（其中自研 2.08 亿元，代销 3.47 亿元）。

 公司营收近年来稳步增长，即使在今年芯片行业寒冬的大背景下，公司前三季度营收依 然维持正增长。更为可贵的是，公司的扣非归母净利润延续 2021 年远高于营收增速的 态势，2022 前三季度，公司归母净利润同比增速达 26.92%。

1）产品类别扩张：围绕智能化不断扩张以内生发展（募集资金用于 DRAM 研发）和外 延并购（收购上海思立微电子）为主，逐步从 NOR Flash、NAND Flash 和 MCU 扩展至 DRAM 和 Sensor。

2）平台化搭建：通过应用领域的扩张完善以智能化为核心的产品布局，并实现已有产品 的不断迭代和工艺制程的持续升级，驱动公司平台体系建设日趋完善。其中： 

（a）NOR Flash：工艺平台从 2018 年的 65nm 逐步实现 55nm 量产，并于 2022 年推 动 45nm 工艺平台的研发。同时不断针对产品性能进行打磨，推陈出新。

 （b）NAND Flash：工艺制程从 2018 年的 38nm 逐步实现 24nm 量产，并开始进行 19nm 的研发。同时不断针对车规市场进行开拓布局和研发。

 （c）MCU：产品覆盖逐步从 55nm 至 40nm 再到 22nm 制程，并针对物联网、工控和 汽车领域不断扩张。 

（d）DRAM：逐步实现从 19nm DDR4 产品量产至 17nm DDR3 产品研发。 （e）Sensor：在已有 LCD 较全品类的基础上进行 OLED 相关产品的研发，并即将推出 OLED 相关产品。  

二、北京君正：收购北京矽成进入存储芯片市场，业绩高速增长、利润率有 所修复

 老牌 IC 设计企业，收购北京矽成进军拓展存储市场。北京君正于 2005 年成立，是一家 集成电路设计企业，拥有全球领先的 32 位嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。公司主营业 务为微处理器芯片、智能视频芯片等 ASIC 芯片产品及整体解决方案的研发和销售，拥 有较强的自主创新能力，且已形成可持续发展的梯队化产品布局，各类芯片产品分别面向不同市场领域。北京君正于 2020 年完成对北京矽成（ISSI）及其下属子品牌 Lumissil 的收购，拥有其 100%股份。ISSI 存储部门有高速低功耗 SRAM，低中密度 DRAM， NOR/NAND Flash，嵌入式 Flash pFusion，及 eMMC 等芯片产品。 

受益车规产品放量，公司业绩实现高速增长。2021 年公司营收达 52.74 亿元，同比增长 143.07%，2022 年前三季度公司营收达 42.19 亿元，同比增长 11.23%。2021 年公司扣 非归母净利润达 8.94 亿元，同比增速达 4265%，2022 年前三季度公司扣非归母净利润 达 7.17 亿元，同比增长 16.83%。

三、佰维存储：存储芯片小巨人，短期业绩承压

存储芯片小巨人，嵌入式存储为业务基石。公司主要从事半导体存储器的存储介质应用 研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级 存储及先进封测服务。根据中国闪存市场调研数据，公司 eMMC 及 UFS 在全球市场占有 率达到 2.4%，排名全球第 8，国内第 2。公司披露 2022 年年度业绩快报。2022 年公司 营收 29.74 亿元，同比增长 13.98%。公司实现归母净利润 0.73 亿元，同比下降 37.24%。 业绩下滑主要受市场需求疲软，研发投入加大影响。

单季度看，公司 2022 年 Q3 实现营业收入 8.01 亿元，同比上升 42.27%，实现归母净利 润 0.27 亿元，达到上一年度 26 倍。盈利能力方面，2022 年 Q3 单季度毛利率为 3.25%， 整体前三季度毛利率达 14.77%，同比下降 15.84%。费用方面，公司前三季度研发费用 达 0.94 亿元，同比下降 12.15%，研发费率 4.28%，较上一年度上升 4.39%。

 1）嵌入式存储：公司嵌入式存储产品类型覆盖了 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、 LPDDR、MCP、SPI NAND 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、 笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，车载存储器产品的 设计和生产达到车规标准，于 2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证。

 2）消费级存储：公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用 于消费电子领域。公司固态硬盘产品传输速率最高可达 7,400MB/s，处于行业领先地位； 公司已正式发布 DDR5 内存模组，传输速率已达 5,200Mbps，未来可达 6,400Mbps。 

3）工业级存储：包括工规级 SSD、车载 SSD 及工业级内存模组等，主要面向工业类细 分市场，应用于 5G 基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融 等领域。  

四、深科技：存储芯片封测领先者，定增加码产能

存储芯片封测领先者。在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测 试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND 型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式 存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍 速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格 的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。 

定增加码存储芯片封测产能。公司定增募资 14.62 亿元投向存储先进封测与模组制造项 目。合肥沛顿已通过现有客户封装产品大规模量产审核，计划下半年进一步积极导入新 客户。公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线 设备采购正同步进行。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发 为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16 层超薄芯片堆叠技 术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。

公司披露业绩 2022 年第三季度业绩报告。2022 前三季度公司营收 120 亿元，同比下滑 2.08%，公司实现归母净利润 5.75 亿元，同比上升 11.32%。单季度看，公司 2022 年 Q3 实现营业收入 44.6 亿元，环比上升 14.3%，同比上升 3.43%，实现归母净利润 1.2亿元，环比减少 43.66%，同比下降 50.9%。盈利能力方面，2022 年 Q3 单季度毛利率 为 3.31%，整体前三季度毛利率达 11.24%，同比提升 16.6%。费用方面，公司前三季 度研发费用达 2.25 亿元，同比下降 27.4%，研发费率 1.87%，与上一年度基本持平。

五、东芯股份：国内 SLC NAND 龙头，短期业绩有望快速修复

公司披露业绩 2022 年年度业绩快报。2022 年公司营收 11.49 亿元，同比增长 1.34%。 公司实现归母净利润 1.85 亿元，同比下降 29.51%。

单季度看，公司 2022 年 Q3 实现营业收入 2.34 亿元，环比下降 36.63%，同比下降 29.17%，实现归母净利润 5644 万元，环比减少 46.01%，同比下降 36.01%，2022 年 第三季度业绩下滑主要系市场景气度下降所致。盈利能力方面，2022 年 Q3 单季度毛利 率为 30.27%，整体前三季度毛利率达 42.23%，同比提升 3.64pct。费用方面，公司前 三季度研发费用达8393万元，同比增长77.08%，研发费率达到8.86%，同比提升2.82pct。

1）NAND Flash 方面：公司作为 SLC NAND 领域龙头企业，核心技术优势明显，实现了 从 1Gb 到 32Gb 系列产品设计研发的全覆盖。公司开发的车规产品正在进行 AEC-Q100 验证，同时先进制程的 19nm 已完成首轮晶圆流片，处于国际领先地位。

 2）NOR Flash 方面：公司自主设计的 SPI NORFlash 存储容量覆盖 2Mb 至 256Mb。支持 多种数据传输模式，目前公司已经为三星电子、LG、传音控股、歌尔股份等中外知名终 端客户提供产品。

 3）DRAM 方面：公司研发的 DDR3 具有高带宽、低延时等特点，在研的 LPDDR4x 进度 符合公司预期，主要针对基带市场和模块类客户。

六、雅克科技：全球前驱体核心供应商，深度受益高性能存储需求

公司 1 月 19 日发布 2022 年业绩预告，归母净利润盈利 5.2-5.9 亿元，同比提升 55.34%- 76.25%。公司认为，LNG 保温复合材料及安装工程取得较大幅度增长，带动公司整体业 绩增长和毛利率上升。

公司 2022 年前三季度业绩，营收 31.67 亿元，同比提升 17.63%，公司实现归母净利润 4.63 亿元，同比上升 18.88%。2022 年 Q3 单季度看，实现营业收入 11.08 亿元，同比 上升 324.67%，实现归母净利润 1.82 亿元，同比提升 23.21%。 

复合板材是 LNG 运输船核心材料，竞争格局极佳，进入高景气周期。LNG 船需要在-163℃ 的极低温下运输液化天然气，且体积被压缩超过 600 倍的液化天然气若在有限空间内泄 漏，急剧膨胀会产生物理爆炸。因此，LNG 运输船被人们称为“沉睡的氢弹”。而复合板材作为 LNG 运输船核心材料，由金属薄膜、增强硬质闭孔聚氨酯泡沫、特殊配方树脂制 成，不仅起到保温隔热功能，且对 LNG 运输船只的安全性作用关键。LNG 船复合板材具 有极佳的竞争格局和较长的下游认证周期，公司作为国内造船厂核心供应商，具有全球 领先的深冷复合材料技术。我们认为此次沪东造船厂订单有望成为公司 LNG 板材业务需 求超预期的开始。此外，公司复合材料业务产业链的持续完善，有望使得业务盈利能力 提升，板材业务进入高景气周期。

光刻胶、电子特气、LDS、硅微粉等其他电子材料方面：跟随下游客户稼动率 提升，公司持续完善产品品类，持续推进客户导入和产能建设，实现稳步增长。