我们整理了20余家海外龙头法说会纪要，结合产业调研，本轮由泛消费类需求低迷而带动的半导体下行周期已逼近尾声，行业正逐步走出周期底部

半导体设计：汽车领域需求强劲，消费电子需求触底有所回暖
TI/ NXP/安森美/英飞凌/意法/瑞萨23Q2营收分别同比-13.0%/-0.4%/+0.4%/+13.0%/+12.7%/-2.2%，环比+3.5%/+5.7%/+6.8%/-0.7%/+1.9%/+2.5%，符合或略超前期指引，按中位数测算，23Q3营收环比+0.4%/+3.1%/+2.4%/-2.2%/+1.1%/+0.4%。海外龙头厂商库存水平环比略有增长，意法预计手机产品库存将在23Q4-24Q1逐渐消化。细分领域上，龙头均对汽车市场需求表示乐观，在消费电子领域，TI、瑞萨、NXP反馈需求有所复苏，但复苏力度较为微弱。

半导体代工：Q2业绩符合预期，超长去库周期致复苏弱于预期
台积电/联电/世界先进23Q2分别实现营收4808.4/563.0/98.5亿新台币，同比-10.0%/-21.9%/-35.6%，环比-5.5%/+3.8%/+20.4%，除世界先进业绩略超外均符合前期指引，按中位数测算，23Q3营收环比+9.1%/略降/略增。下游需求恢复不及预期，客户在库存管理上更加谨慎，台积电/联电预计库存去化将持续到23Q4（前期台积预期是23Q3），成熟制程代工面临价格压力。细分领域上，联电、世界先进均表示DDIC库存已相对健康，联电也表示消费电子中WiFi、数码TV短期需求有所恢复。

半导体封测：Q3收入环比预期强于代工，龙头加大布局AI市场
日月光封测业务/安靠23Q2分别实现营收761.1亿新台币/14.6亿美元，同比-19.9%/-3.1%，环比+3.8%/-0.9%，收入分别超前期指引/符合指引，预计23Q3收入环比中高个位数增长/+21.7%。封测板块具有“管道属性”，受终端季节性影响，封测龙头均表示3季度稼动率有所提升，收入环比增长预期普遍强于代工龙头。AI目前对收入贡献较低，但封测龙头均抱有较高期待，日月光预计24年该业务收入翻倍，安靠计划将2.5D封装产能提升至当前的3倍。

半导体设备：AI驱动设备投资增长，中国大陆厂商增加设备采购
ASML/LAM/KLA 23Q2分别实现营收69.0亿欧元/32.1/23.6亿美元，同比+27.1%/-30.8%/-5.3%，环比+2.3%/-17.1%/-3.2%，收入均符合前期指引，按中位数测算，预计23Q3收入环比-2.2%/+6.0%/+2.7%。LAM和KLA均预计2023年存储WFE同比下降约40%，逻辑WFE同比下降约10%。 LAM预计AI服务器渗透率每增加1%，将增加10-15亿美元的WFE投资。中国大陆厂商出于战略投资目的对设备需求持续增加，对于媒体报道的美国额外管制政策，龙头厂商均在等待具体规定公布。