众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的

近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级

大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行

而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等

从客户构成来看

中石科技：

当前业绩主要由苹果为主，另外看点在于光膜块800G，占finisar的50%份额，旭创在送样，asp100元，1000w只800g也有10亿市场空间

预估22年苹果10亿，iPad1~2亿，小米华为2亿，汽车1亿，理论上比22年好一些

华为Mate60占比挺大，看点在于华为的高端pc

泰国工厂已小批量投产，主供三星（未来重要增量）

飞荣达：

安卓为主，微软（surface），荣耀，华为（mate60 50%份额，电磁屏蔽部分独供）

思泉：

安卓，刚开始导入苹果，明年5kw订单（这块对中石有压力，关键看苹果怎么看思泉，如果是重点扶持思泉弹性会更大）

小米、vivo同样也是他重要看点

至于AI PC的散热，会增加多少价值量暂时不好判断，毕竟大模型的使用可能跟游戏来说会不一样，游戏是持续保持高频运作（30min~120min），而大模型生成文字（10s），图片（20s），生成视频（1~5min），常规智能运用（20s）

持续关注AI+PC、AI+手机对散热需求的变化，这块市场关注度低，或许有较大空间