存力才是AI时代的核心资产,HBM3E开启产业链共振交响乐
先说英伟达H100,一货难求持续中,除了经营策略和摩擦限制以外,限制产能的是工艺方面,代工是台积电,存储芯片是SK海力士,两者均是独家。
H200在芯片架构上并未调整而显存却翻倍,说明大模型训练缺的不是算力是存力近期封装板块走强,源于台积电先进封装客户大幅追单(2024年月产能拟拉升120%)。那顺着逻辑,存储芯片HBM也有走强的可能。HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片,AI服务器必须配套HBM3E使用,算力要求更高,对高宽度内存的要求就越高,HBM有条件成为本轮存储芯片主升行情的核心。
赛腾股份,公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。 亚威股份:子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。创益通:高速存储连接器龙头,美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。华海诚科,公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装,应用于HBM的材料已通过部分客户认证。壹石通:存储芯片封测的low-a球铝(GMC、EMC)材料供应商香农芯创,子公司联合创泰是SK海力士的代理商,向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。雅克科技,子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。国芯科技,芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。朗科集团,旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。通富微电,公司2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。深科技,HBM(高带宽存储芯片,配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,有望切入HBM封装。
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