谷歌发布全球首个端到端多模态大模型——Gemini。

 
谷歌使用TPUs v4和v5e通过 AI 优化过的基础设施上对 Gemini 1.0 进行了大规模训练。据谷歌黑板报微信公众号，在TPUs 上，Gemini 的运行速度明显快于早期规模更小、性能更弱的模型，这些定制设计的 AI 加速器一直是 Google 服务数十亿用户的 AI 赋能产品的核心，如 Search、YouTube、Gmail、Google Maps、Google Play 和 Android，它们还使得世界各地的公司能够经济高效地训练大规模的 AI 模型。

 

谷歌发布最新款AI芯片——TPU V5p，芯片算力与片间互联能力进一步提升。据谷歌云官网，最新一代TPU V5p单芯片算力达到459TFLOPs（Bf16），最高支持8960片TPU组合超级节点并带来高达4800Gb/s的片间互联速度。

 

根据卖方纪要，【影响一：光模块比例与预期无差异，更应该关注连接的绝对数量】
 💎TPU-V5P对应800G光模块。在3D-Torus架构下，每个TPUV5p芯片拥有6个ICI互联，而v5p ICI PER CHIP总带宽为4800Gb/s，即单ICI互联端口速率为800Gb/s。
 💎类比TPUV4，我们预计TPUv5p对应800G光模块数量大致为1:1.5-1:2，这是今年早些时候谷歌发布市场已知信息，这个比例后续有上调空间。TPU集群的连接逻辑如下：1）同一个Rack（64颗芯片，16个Package/Tray）内部互联是采用铜缆；2）不同Rack的Package/Tray互联采用光模块，通过OCS进行互联（通过OCS的必然是光模块）；3）考虑每个Rack外部互联的个数，匹配上OCS的端口数，一个Rack外部连接有96 Optical Link，一共有64个Rack，对应64*96=6144个，最后比例为4096:6144=1:1.5。

新亚电子：谷歌服务器连接器+AIPC 关键材料

1、公司所生产的高频数据线材作为服务器数据吞吐的连接通道，由导体、绝缘层、地线、屏蔽层、薄膜固定层等部分组成。公司高频数据线材产品已大量应用于服务器存储系统中主板与背板、主板与硬盘的连接，谷歌为公司客户。

2、 AI PC的推出对数据传输提出了更快的要求，高频数据线迭代速度快，要求高，现已大量应用于云计算、服务器数据中心等领域，高频数据线在距离应用中作为一种替代光模块和AOC的低成本高效益的通信解决方案，将大幅提升边缘计算性能，降低功耗时耗。

客户包括：浪潮、华为、戴尔、惠普等大数据服务器领域的头部制造商。