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作手小帆

中线波段的公社达人

2026-02-11 08:29:45

临近假期题材注意出金压力，关注半导体设备得机构趋势回补机会

重视盛合晶微上市带来的半导体设备催化先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节，与前道晶圆制造有诸多工艺重叠。随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备的需求，有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性的发展机遇。 #相关设备供应商重点推荐。中微公司（刻蚀设备）、北方华创（刻蚀、薄膜沉积设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）以及专注于先进封装环节的芯源微（涂胶显影、清洗设备）【国联民生电子】#中芯国际25Q4：悲观预期下的诸多亮点领导好，今

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烧结银浆

2024-10-10 12:17:53

烧结银胶成为功率模块封装新宠

烧结银胶成为功率模块封装新宠在科技日新月异的今天，材料科学作为推动工业进步的重要基石，正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中，善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破，正以其独特的性能优势，逐步成为连接芯片与基板、实现微细线路互联的关键材料。本文将从善仁烧结银胶的定义、特性、应用优势、技术挑战及未来发展趋势等方面，深入剖析这一高科技材料的前世今生。善仁烧结银胶：微电子封装的新宠善仁烧结银胶，顾名思义，是一种以银为主要成分，通过特殊工艺制备而成的导电胶粘剂。它结合了传统焊接技术的高导电性与

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