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日月光半导体制造股份有限公司
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孤独成功
中线波段的龙头选手
2026-07-02 08:06:45
台湾日月光先进封装涨价20%
【封装涨价20%】全球封装巨头,打响了涨价第一枪产业重磅!日月光先进封装猛涨20%,这个赛道缺口彻底捂不住了! 先进封装 CoWoS 国产算力 0701更新一句话定调:全球封测龙头亲自下场催化,先进封装正式进入涨价+扩产+缺口三重共振的黄金窗口,下半年最强β没跑了! 第一锤:海外龙头涨价 = 供需缺口实锤日月光全线上调CoWoS、FoCoS等先进封装报价,最高涨幅超20%,英伟达、谷歌等核心AI大客户全部覆盖 。本质就是产能彻底挤爆了——台积电CoWoS产能早就被海外客户包圆,溢出订单海量涌向日
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盛合晶微
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作手小帆
中线波段的公社达人
2026-02-11 08:29:45
临近假期题材注意出金压力,关注半导体设备得机构趋势回补机会
重视盛合晶微上市带来的半导体设备催化 先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节,与前道晶圆制造有诸多工艺重叠。随着盛合晶微募资扩产,将直接拉动相关设备的需求,有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放,为相关供应商带来确定性的发展机遇。 #相关设备供应商重点推荐。中微公司(刻蚀设备)、北方华创(刻蚀、薄膜沉积设备)、拓荆科技(薄膜沉积设备)以及专注于先进封装环节的芯源微(涂胶显影、清洗设备) 【国联民生电子】#中芯国际25Q4:悲观预期下的诸多亮点 领导好,今
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金海通
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长电科技
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烧结银浆
2024-10-10 12:17:53
烧结银胶成为功率模块封装新宠
烧结银胶成为功率模块封装新宠 在科技日新月异的今天,材料科学作为推动工业进步的重要基石,正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中,善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破,正以其独特的性能优势,逐步成为连接芯片与基板、实现微细线路互联的关键材料。本文将从善仁烧结银胶的定义、特性、应用优势、技术挑战及未来发展趋势等方面,深入剖析这一高科技材料的前世今生。 善仁烧结银胶:微电子封装的新宠 善仁烧结银胶,顾名思义,是一种以银为主要成分,通过特殊工艺制备而成的导电胶粘剂。它结合了传统焊接技术的高导电性与
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比亚迪
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