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蓝天白云
2025-06-16 11:00:06
硅光&CPO重磅深度研究报告汇总
硅光&CPO重磅深度研究报告汇总 🐯2025 年 6 月 3 日博通公司（AVGO）宣布发货 Tomahawk 6 交换芯片，单芯片交换容量达102.4Tbps，是当前以太网交换机带宽的2倍，为下一代纵向扩展和横向扩展 AI 网络提供支持，支持 100G/200G SerDes 和共封装光学器件 （CPO），提供业界最全面的 AI 路由功能和互连选项，旨在满足具有超过 100 万个 XPU 的 AI 集群的需求。重视1.6T、CPO、硅光子、DCI互联产业机遇！ 🐯硅光58页深度报告：AI高
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布谷布谷
2025-06-13 14:57:14
AMD 6.12 Advancing AI Day速览
【中金科技硬件-海外】AMD 6.12 Advancing AI Day速览 [太阳]当地时间2025年6月12日，AMD召开Advancing AI 2025大会，正式发布MI350系列GPU以及2026年下一代MI400，公司预计27年推出MI500系列，预计28年全球AI加速器市场规模将超5000亿美元。 [玫瑰]MI355X加入对FP4/FP6的支持，采用台积电N3P制程，288GB HBM3e,带宽达8TB/s,相较于MI300系列AI计算性能提升4倍，推理性能提升35倍。AMD表示，
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2025-06-13 14:57:14AMD 6.12 Advancing AI Day速览
