近期国产算力迎来供需双重改善，叠加中报预期升温，市场进一步聚焦业绩兑现。海外高端AI芯片产能紧张，以及国内大模型商业化提速，推进算力刚性需求持续增长。供给端，以华为昇腾为核心代表的国产AI芯片超节点集群，逐步从试点验证转向规模化商用放量。此外，中报预期升温，市场进一步聚焦业绩兑现。现阶段国产算力核心

近期国产算力迎来供需双重改善，叠加中报预期升温，市场进一步聚焦业绩兑现。海外高端AI芯片产能紧张，以及国内大模型商业化提速，推进算力刚性需求持续增长。供给端，以华为昇腾为核心代表的国产AI芯片超节点集群，逐步从试点验证转向规模化商用放量。此外，中报预期升温，市场进一步聚焦业绩兑现。现阶段国产算力核心

超节点：是适配万亿参数大模型的高密度算力集群架构，依托高速互联与一体化调度，将大量算力芯片整合为等效巨型超算，解决传统集群带宽不足、算力利用率低等痛点，分为自研、华为昇腾两大技术路线。相关机构指出超节点是国产算力破局核心载体，2026年进入放量元年。中科曙光推出scaleX系列自研超节点，集群方案大

1.历史复盘:科技行情中的调整多为短期扰动。🌹 ①回顾1994-2000年纳斯达克科网行情(6年涨7倍)，除1998年亚洲金融危机导致下跌近30%、持续80天外，其余调整幅度多在10%左右，时长约30天。② 本轮AI行情(2022年底至今)中，最大调整出现在2025年二三季度(DeepSeek冲击

【东芯股份】 【东吴电子陈海进】东芯股份：SLC NAND 利基涨价核心标的，Q2业绩持续超预期 📮观点重申：SLC涨幅强劲，供需缺口下涨价具强持续性 Q1/Q2 SLC涨价50%，展望Q3行业仍有望继续上涨50%。Q4维持30-50%涨价幅度，当下月度调价，传导顺畅。展望27年，三星/铠侠/美光

趋势容量票，太讲究逻辑解读了，此股涨了蛮多，现在才来分析解读。以后我要提升早点清楚逻辑。股票只有先知先觉者赚钱！ 距离 2026 年 7 月 1 日还有不到 20 天，全球 AI 产业链突然迎来一场 "地震"。日本两大微型热电制冷器 (Micro-TEC) 巨头 ——大和热磁 (Ferrotec)和

领导好，我们依旧强烈看好MLCC的超级AI周期，目前处于股价分歧点，但后续的原厂价+现货价走势会证明行业周期持续性。🌹🌹 1、现货价方面，目前正处于高速上涨后的平稳阶段，后续还将看到加速提升； 2、原厂价方面，涨价函不是唯一判断依据，真实价格的调整具备多样性，后续能看到更 多原厂实际调涨情况：

领导中午好，重申量产阶段必涨标的——【江丰电子】，#AI通胀不会放过任一环节、靶材已在提价、箭在弦上，扩产提价强预期，五月底定增锁价后已重点提示[庆祝]靶材保供提价强预期➕零部件紧缺高增直逼龙头➕静电卡盘验证放量加速1️⃣#靶材涨价趋势不可挡！已经在涨了！ 全球第二大靶材，与日矿全球双寡头，40%市

高度稀缺12大高端半导体材料的投资逻辑简析        2026年，人工智能产业的爆发式增长重构了全球半导体产业供需格局，高端半导体材料领域呈现全链条结构性供给短缺态势，涵盖衬底、制造、封装等关键环节的12类核心高端材料被列入高度稀缺清单。本轮稀缺性并非短期

前言：一定程度上说，做投资最重要的就是确定性，确定性意味可复制甚至可复利的机会，目前12寸硅片行业就出现确定性较高的机会。当前12英寸硅片供需紧缺在持续扩大，在需求增长和国产替代的双重逻辑下，12寸硅片厂商已经有企业越过重资产形成的桎梏和亏损考验（如立昂微），走向反面，即连续涨价和盈利暴增的收获期，

        半导体材料是芯片制造的核心底层支撑，具有规模大、细分多、壁垒高、投入大、周期长五大特征，直接决定晶圆制造与芯片封装的良率与性能，是整个芯片产业的发展基石。一、景气传导：需求向上拐点明确        本轮

[GF]PCB设备核心逻辑：PCB制程向微光甚至亚微米级别演进(从30微米降至5微米)，实现芯片互联和芯片封装，设备价值量量大幅提高，呈现"通胀"趋势(类似半导体设22备，呈现估值膨胀)，价格大幅提升。🌹 钻机： (1)通孔需要用钻机做；盲孔和埋孔需要用激光钻机做；因此盲孔和埋孔的数量增加，对激光

国信证券｜[红包]全球半导体周期显著上行，把握国产设备板块投资机遇0610#26年全球半导体市场规模指引上修、半导体周期显著上行。WSTS发布了2026年春季预测，将26年全球半导体市场规模从25年底预测的9754亿美元（同比+26%）上调至1.51万亿美元（同比+90%）；此外，SEMI最新报告显

通裕重工：底部PCB钻针原材料，年增毛利6亿，再造一个通裕重工 核心逻辑： 1、AI服务器需求爆发提供长期支撑AI服务器PCB层数从传统12-16层跃升至24-78层，单板钻孔数量成倍增加；M9高硬度板材使钻针寿命从1000孔骤降至100-200孔，单台AI服务器耗针量是传统服务

行业观点 行业定位：PCB制造高频刚需耗材，景气传导直接且稳定。 PCB钻针是PCB机械钻孔核心切削耗材，采用超细晶粒硬质合金制造，需同时满足高硬度、高韧性、高精度三重严苛要求，适配12– 15万转/分钟高速加工场景，孔位公差需控制在±0.05~0.10mm内，是支撑高多层板与HDI制造的关键工具。