AI驱动半导体进入新一轮上行周期，需求增量已从芯片制造端传导至上游封测设备环节：海外头部厂商订单超预期印证行业高景气，AI算力推动先进封装技术迭代，国产设备突破技术壁垒进入放量期，“景气度上行+国产替代加速”双重逻辑明确，投资价值凸显。一、AI

        COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。 一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启  

玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

【中信通信】再谈光芯片，一定要重视光的上游20260602[太阳]近期光芯片没有大光涨的好，就两个原因：①很多公司说自己物料不缺了；②部分友商说自己扩到20亿颗，市场担心过剩。[礼物]不缺，所以不买，这是今年惯例买涨价品种的逻辑。但这个逻辑不适合光芯片！首先，产业调研的结果显示，#高端光芯片一定是中

【ZS证券】CPO设备弹性方向点评，建议关注下游核心受益标的：#易天股份、东山精密、天孚通信🧧#事件： 海外CPO（光电共封装）路线持续强化，英伟达、Marvell加速推进下一代AI数据中心"降功耗+高带宽"架构，国内产业链向"高速光模块+硅光+CPO"演进。核心看点在于：CPO本质是"光芯片+交

英伟达官方公众号发CPO文，提及A股产业链标的#天孚通信、#工业富联。我们产业链侧面了解到台积电Spectrum 6 CPO交换芯片27年排产有#显著上修，CPO板块有望在6月迎来一波行情，建议重点关注：整机代工：#工业富联模组封装：#天孚通信核心设备：#罗博特科光学透镜：#炬光科技FAU：#致尚，

        迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体，电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿，当时被没看懂不理解的人嘲讽，现在回头看也涨了几倍了，电芯片重要性必要性就不写了，某球帖还在，再梳理一下电芯片相关标的。    &nb

1、存储芯片三霸核心三霸：兆易创新、佰维存储、江波龙同行业佼佼者 ：德明利、东芯股份、香农芯创2、先进封测三强核心三强：长电科技、通富微电、华天科技同行业佼佼者 ：晶方科技、伟测科技、华峰测控3、光刻机三光核心三光：上海微电子、茂莱光学、福晶科技同行业佼佼者 ：华卓精科、国望光学、奥普光电4、半导体

🔥【浙商新兴产业】机器人板块周观点：持续看好低位人形机器人板块20260516#板块观点：7月T机器人量产前，5月和6月是配置低位机器人板块好时机#重点推荐和关注：1️⃣峰岹科技：主业受益于AI高增+绑定T链T1、以及公司自研传感器产品深度布局机器人业务2️⃣科达利：主业高增+低估值+机器人有实质

【申万计算机】索辰科技 2025 年及 2026 年一季度业绩速评：物理 AI 收入超预期，商业化落地加速 ��业绩整体符合预期��2025 年公司实现收入 4.7 亿元，同比增长 23.0%；实现归母净利润 3150 万元，同比下降 24.0%。��2026 年一季度公司实现收入 394

【浙商计算机】软件反弹推荐优先关注工业软件工业软件——布局AI的下一站——物理AI！在北京车展已经明显感受到，物理AI、世界模型、空间智能成为车展隐形主线我们在二季度策略中提到：模型迅速迭代，模型吞噬软件的悲观叙事预计将反复影响资本市场，但其中壁垒最高的场景之一为工业软件场景。----工业场景贯穿了

真实数据、仿真/合成数据与视频数据构成行业数据采集三大解决方案，打造虚实融合的高效数据闭环或是可行方案。在数据金字塔中，互联网数据作为根基，海量的在线视频与文本提供了模型训练所需的规模与多样性，但噪声过滤与动作对齐技术仍是攻关难点。仿真数据作为中层，通过仿真器大规模生成，可扩展性高，是破解数据瓶颈的

 核心摘要：信维通信（300136）正经历从“消费电子射频龙头”向“商业航天核心平台”的质变。作为SpaceX星链地面终端高频连接器的全球独家供应商，公司已深度绑定全球低轨卫星互联网最核心的增量客户。2025年SpaceX相关收入预计达10.5–14亿元，占卫星业务70%，且墨西哥工厂产能