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挖掘自用记录,看长做短,具体交易需落实在量价
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Pekka
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2026-01-07 23:16:07
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模拟芯片顺周期?该如何解读
一、模拟芯片是什么? 模拟芯片(Analog IC)是处理连续变化信号的集成电路,核心功能是将声音、光线、温度、压力等物理世界的模拟信号进行感知、放大、滤波、转换、调制,实现物理世界与数字系统的高效连接。 简单来说,模拟芯片就是让数字设备“能感知现实世界”(听、看、测),还能“稳定安全用电”的核心部件——没有它,手机没法录音拍照、汽车没法稳定行驶、家电没法安全工作,相当于电子设备的“感官”和“电力心脏管家”。 据近期观察,美股一些模拟芯片龙头公司如ADI亚德诺、TI德州仪器、SWKS思佳讯、NX
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2026-01-07 00:32:52
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人形机器人产业链梳理(三、高成长性细分:减速器)
人形机器人上游各细分简析 高成长性细分投资优先级由高到低排序:执行器总成,减速器,轻量化材料,传感器系统,灵巧手 为什么像灵巧手2025年涨幅也不错,而在2026年“量产元年”不作为投资优先级靠前的选择呢? 简单来说原因有3条 1. 成本瓶颈。灵巧手是末端执行器,单台价值占比达17%(5000-8000元),虽然价值占比不低但它是有成本瓶颈的,单只灵巧手成本高达5000-8000元,占整机成本17%,特斯拉“2万美元量产目标”要求灵巧手成本降至3000元以下,2026年难以实现,制约大规模应用。
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绿的谐波
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双环传动
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中大力德
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2025-12-30 22:34:50
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人形机器人产业链梳理(二、各大厂上游核心供应商)
前言: 2025年12月30日,机器人板块集体爆发,人形机器人板块指数涨幅达3%,成交额1421.93亿元,涨停及涨幅超10%个股达18只 。板块爆发主要受两大重磅消息驱动:特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令,以及特斯拉Optimus供应商审核已完成,即将进入密集发包阶段 。 人形机器人板块其实从优必选借壳锋龙股份回A股起,板块开始异动,以锋龙股份为首一字5连板,伴生标的(优必选合作商)天奇股份4连板,还有一众20cm趋势标,10cm容量中军,梯队完整。 其中人形机器人赛道有很多
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五洲新春
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金发科技
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2025-12-15 00:56:47
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可控核聚变的核心细分整理
前言: 2025年10月20日至23日,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开,审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》(简称《建议》) 。 《建议》在"前瞻布局未来产业"部分明确提出:"推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点" 。这是核聚变能首次在国家五年规划中以独立条目呈现,标志着其战略定位从"十四五"的"重大攻关任务"正式升级为"国家战略级赛道"。同时,广东等省“十五五”规划将核聚变列为未来
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西部超导
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中国核建
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安泰科技
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中洲特材
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老股民
2025-12-30 17:58:31
人形机器人产业链梳理(一、下游整机大厂竞争格局)
该篇主要以下游机器人整机集成商的公司介绍为主,与目前A股二级市场标的几乎无直接关系,目的是想引入下游公司的背景及现状,可简阅。 要了解其他上游供应商请看下篇。 一、行业发展背景与研究目的 2025年全球机器人市场规模已突破1500亿美元,年增速超17%,其中人形机器人作为具身智能的核心载体,正从技术演示迈向商业化爆发临界点。根据最新数据,2025年全球人形机器人销量突破1.24万台,预计2030年复合增长率高达94%,市场规模将达到数百亿美元 。 在这一历史性发展机遇中,中国企业展现出强劲的竞争
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优必选
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老股民
2025-12-10 02:55:17
光模块CPO“心脏”材料(铌酸锂)简要梳理
一、铌酸锂的核心作用(是什么?) 光模块"心脏"材料:铌酸锂晶体是制备薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料,直接决定800G/1.6T光模块的速率、功耗与传输稳定性 。 性能无可替代:相比传统方案,薄膜铌酸锂调制器具有带宽提升3倍、功耗降低30%的显著优势,可轻松应对100Gbaud以上的波特率,是实现800G/1.6T光模块的关键。 薄膜铌酸锂调制器的关键性能: 高带宽:可实现38GHz超高带宽 低驱动电压:实现2.8V超低Vπ,效率较传统体材料提升2倍 小尺寸:可制成5mm紧凑型器件 产业顺序:
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天通股份
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福晶科技
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光库科技
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德科立
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2025-11-30 21:28:13
英伟达M9上游供应链整理(铜箔、覆铜板)
AI算力革命下的材料升级浪潮:高端铜箔与覆铜板产业投资逻辑 随着AI服务器、5G通信及汽车电子需求爆发,高频高速PCB成为算力基础设施的核心载体,直接推动上游高端覆铜板(CCL)与铜箔产业链升级。M9/M10级覆铜板作为英伟达Rubin平台等高端芯片的“算力地基”,需匹配HVLP4/5代铜箔以降低信号损耗,带动单机材料价值量提升数倍。这一产业变革兼具技术突破、国产替代与供需格局优化三重逻辑,为前瞻布局者提供黄金机遇。 核心投资亮点 1. AI需求驱动高端材料量价齐升 AI服务器GPU板组需采用M
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生益科技
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铜冠铜箔
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德福科技
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2025-11-25 15:25:32
英伟达M9上游供应链整理(球形硅微粉)
球形硅微粉:AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑 在AI算力爆发式增长的驱动下,半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉,作为高端覆铜板(CCL)和先进封装(如HBM)的核心功能填料,凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性,成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于:下游技术迭代(如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升)直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前,全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导,国产
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联瑞新材
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老股民
2025-11-24 11:06:43
英伟达M9上游供应链整理(钻针)
引入: AI驱动PCB技术迭代,高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期 全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数(如Rubin平台达78层以上)及材料性能(如M9覆铜板)要求大幅提升,直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧(寿命从1000孔骤降至不足200孔),需求呈现“量价齐升”;激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题,在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势,正深度受益于这一
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大族数控
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鼎泰高科
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中钨高新
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2025-11-24 00:08:51
英伟达M9上游供应链整理(树脂)
引入: 碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高,国产替代空间广阔 目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导,国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高,国内仅东材科技、世名科技、美联新材(子公司辉虹科技)等少数企业实现突破。其中,苊烯树脂作为国产原创材料,其介电损耗仅为传统树脂的1/2,已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证,有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发:AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2
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东材科技
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世名科技
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美联新材
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2025-11-19 00:58:54
英伟达M9上游供应链整理(前置、Q布)
2025.11.02 Peijia梳理总结 后续分类均以11.02数据 前言 简要介绍一下英伟达技术迭代,Rubin芯片的研发并非完全从零开始,而是基于英伟达历代技术积累: 一、研发周期 技术迭代路径:2022年Hopper架构(H100)→2024年Blackwell架构(B200/GB200)→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年,显著短于行业平均的3-5年。 研发投入规模:英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元,Rubin研发费用预计突破150亿美元,这一规模超过
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英伟达公司
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菲利华
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中材科技
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2025-09-03 08:57:01
大佬们眼光太好了
@加油奥利给:大切换,一触即发(国金策略 牟一凌)
作者:牟一凌,纪博文,吴晓明变化的前夜:大小之间,高低之间自上周以来,小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散;最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大,无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000
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2025-09-03 08:55:37
这是不是CPO类型?
@来去无踪:天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头
【券商聚焦】天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头,稀缺性凸显成长超高预期 核心观点:天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头,其铌酸锂(LN)/钽酸锂(LT)产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料,技术壁垒高、替代空间广,成长动能强劲,极具稀缺性
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模拟芯片顺周期?该如何解读
一、模拟芯片是什么? 模拟芯片(Analog IC)是处理连续变化信号的集成电路,核心功能是将声音、光线、温度、压力等物理世界的模拟信号进行感知、放大、滤波、转换、调制,实现物理世界与数字系统的高效连接。 简单来说,模拟芯片就是让数字设备“能感知现实世界”(听、看、测),还能“稳定安全用电”的核心部件——没有它,手机没法录音拍照、汽车没法稳定行驶、家电没法安全工作,相当于电子设备的“感官”和“电力心脏管家”。 据近期观察,美股一些模拟芯片龙头公司如ADI亚德诺、TI德州仪器、SWKS思佳讯、NX
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人形机器人产业链梳理(三、高成长性细分:减速器)
人形机器人上游各细分简析 高成长性细分投资优先级由高到低排序:执行器总成,减速器,轻量化材料,传感器系统,灵巧手 为什么像灵巧手2025年涨幅也不错,而在2026年“量产元年”不作为投资优先级靠前的选择呢? 简单来说原因有3条 1. 成本瓶颈。灵巧手是末端执行器,单台价值占比达17%(5000-8000元),虽然价值占比不低但它是有成本瓶颈的,单只灵巧手成本高达5000-8000元,占整机成本17%,特斯拉“2万美元量产目标”要求灵巧手成本降至3000元以下,2026年难以实现,制约大规模应用。
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人形机器人产业链梳理(二、各大厂上游核心供应商)
前言: 2025年12月30日,机器人板块集体爆发,人形机器人板块指数涨幅达3%,成交额1421.93亿元,涨停及涨幅超10%个股达18只 。板块爆发主要受两大重磅消息驱动:特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令,以及特斯拉Optimus供应商审核已完成,即将进入密集发包阶段 。 人形机器人板块其实从优必选借壳锋龙股份回A股起,板块开始异动,以锋龙股份为首一字5连板,伴生标的(优必选合作商)天奇股份4连板,还有一众20cm趋势标,10cm容量中军,梯队完整。 其中人形机器人赛道有很多
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可控核聚变的核心细分整理
前言: 2025年10月20日至23日,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开,审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》(简称《建议》) 。 《建议》在"前瞻布局未来产业"部分明确提出:"推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点" 。这是核聚变能首次在国家五年规划中以独立条目呈现,标志着其战略定位从"十四五"的"重大攻关任务"正式升级为"国家战略级赛道"。同时,广东等省“十五五”规划将核聚变列为未来
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人形机器人产业链梳理(一、下游整机大厂竞争格局)
该篇主要以下游机器人整机集成商的公司介绍为主,与目前A股二级市场标的几乎无直接关系,目的是想引入下游公司的背景及现状,可简阅。 要了解其他上游供应商请看下篇。 一、行业发展背景与研究目的 2025年全球机器人市场规模已突破1500亿美元,年增速超17%,其中人形机器人作为具身智能的核心载体,正从技术演示迈向商业化爆发临界点。根据最新数据,2025年全球人形机器人销量突破1.24万台,预计2030年复合增长率高达94%,市场规模将达到数百亿美元 。 在这一历史性发展机遇中,中国企业展现出强劲的竞争
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光模块CPO“心脏”材料(铌酸锂)简要梳理
一、铌酸锂的核心作用(是什么?) 光模块"心脏"材料:铌酸锂晶体是制备薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料,直接决定800G/1.6T光模块的速率、功耗与传输稳定性 。 性能无可替代:相比传统方案,薄膜铌酸锂调制器具有带宽提升3倍、功耗降低30%的显著优势,可轻松应对100Gbaud以上的波特率,是实现800G/1.6T光模块的关键。 薄膜铌酸锂调制器的关键性能: 高带宽:可实现38GHz超高带宽 低驱动电压:实现2.8V超低Vπ,效率较传统体材料提升2倍 小尺寸:可制成5mm紧凑型器件 产业顺序:
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英伟达M9上游供应链整理(铜箔、覆铜板)
AI算力革命下的材料升级浪潮:高端铜箔与覆铜板产业投资逻辑 随着AI服务器、5G通信及汽车电子需求爆发,高频高速PCB成为算力基础设施的核心载体,直接推动上游高端覆铜板(CCL)与铜箔产业链升级。M9/M10级覆铜板作为英伟达Rubin平台等高端芯片的“算力地基”,需匹配HVLP4/5代铜箔以降低信号损耗,带动单机材料价值量提升数倍。这一产业变革兼具技术突破、国产替代与供需格局优化三重逻辑,为前瞻布局者提供黄金机遇。 核心投资亮点 1. AI需求驱动高端材料量价齐升 AI服务器GPU板组需采用M
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英伟达M9上游供应链整理(球形硅微粉)
球形硅微粉:AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑 在AI算力爆发式增长的驱动下,半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉,作为高端覆铜板(CCL)和先进封装(如HBM)的核心功能填料,凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性,成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于:下游技术迭代(如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升)直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前,全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导,国产
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英伟达M9上游供应链整理(树脂)
引入: 碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高,国产替代空间广阔 目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导,国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高,国内仅东材科技、世名科技、美联新材(子公司辉虹科技)等少数企业实现突破。其中,苊烯树脂作为国产原创材料,其介电损耗仅为传统树脂的1/2,已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证,有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发:AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2
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作者:牟一凌,纪博文,吴晓明变化的前夜:大小之间,高低之间自上周以来,小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散;最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大,无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000
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【券商聚焦】天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头,稀缺性凸显成长超高预期 核心观点:天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头,其铌酸锂(LN)/钽酸锂(LT)产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料,技术壁垒高、替代空间广,成长动能强劲,极具稀缺性
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前言: 2025年12月30日,机器人板块集体爆发,人形机器人板块指数涨幅达3%,成交额1421.93亿元,涨停及涨幅超10%个股达18只 。板块爆发主要受两大重磅消息驱动:特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令,以及特斯拉Optimus供应商审核已完成,即将进入密集发包阶段 。 人形机器人板块其实从优必选借壳锋龙股份回A股起,板块开始异动,以锋龙股份为首一字5连板,伴生标的(优必选合作商)天奇股份4连板,还有一众20cm趋势标,10cm容量中军,梯队完整。 其中人形机器人赛道有很多
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可控核聚变的核心细分整理
前言: 2025年10月20日至23日,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开,审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》(简称《建议》) 。 《建议》在"前瞻布局未来产业"部分明确提出:"推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点" 。这是核聚变能首次在国家五年规划中以独立条目呈现,标志着其战略定位从"十四五"的"重大攻关任务"正式升级为"国家战略级赛道"。同时,广东等省“十五五”规划将核聚变列为未来
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老股民
2025-12-30 17:58:31
人形机器人产业链梳理(一、下游整机大厂竞争格局)
该篇主要以下游机器人整机集成商的公司介绍为主,与目前A股二级市场标的几乎无直接关系,目的是想引入下游公司的背景及现状,可简阅。 要了解其他上游供应商请看下篇。 一、行业发展背景与研究目的 2025年全球机器人市场规模已突破1500亿美元,年增速超17%,其中人形机器人作为具身智能的核心载体,正从技术演示迈向商业化爆发临界点。根据最新数据,2025年全球人形机器人销量突破1.24万台,预计2030年复合增长率高达94%,市场规模将达到数百亿美元 。 在这一历史性发展机遇中,中国企业展现出强劲的竞争
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优必选
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老股民
2025-12-10 02:55:17
光模块CPO“心脏”材料(铌酸锂)简要梳理
一、铌酸锂的核心作用(是什么?) 光模块"心脏"材料:铌酸锂晶体是制备薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料,直接决定800G/1.6T光模块的速率、功耗与传输稳定性 。 性能无可替代:相比传统方案,薄膜铌酸锂调制器具有带宽提升3倍、功耗降低30%的显著优势,可轻松应对100Gbaud以上的波特率,是实现800G/1.6T光模块的关键。 薄膜铌酸锂调制器的关键性能: 高带宽:可实现38GHz超高带宽 低驱动电压:实现2.8V超低Vπ,效率较传统体材料提升2倍 小尺寸:可制成5mm紧凑型器件 产业顺序:
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天通股份
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福晶科技
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2025-11-30 21:28:13
英伟达M9上游供应链整理(铜箔、覆铜板)
AI算力革命下的材料升级浪潮:高端铜箔与覆铜板产业投资逻辑 随着AI服务器、5G通信及汽车电子需求爆发,高频高速PCB成为算力基础设施的核心载体,直接推动上游高端覆铜板(CCL)与铜箔产业链升级。M9/M10级覆铜板作为英伟达Rubin平台等高端芯片的“算力地基”,需匹配HVLP4/5代铜箔以降低信号损耗,带动单机材料价值量提升数倍。这一产业变革兼具技术突破、国产替代与供需格局优化三重逻辑,为前瞻布局者提供黄金机遇。 核心投资亮点 1. AI需求驱动高端材料量价齐升 AI服务器GPU板组需采用M
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生益科技
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2025-11-25 15:25:32
英伟达M9上游供应链整理(球形硅微粉)
球形硅微粉:AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑 在AI算力爆发式增长的驱动下,半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉,作为高端覆铜板(CCL)和先进封装(如HBM)的核心功能填料,凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性,成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于:下游技术迭代(如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升)直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前,全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导,国产
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联瑞新材
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老股民
2025-11-24 11:06:43
英伟达M9上游供应链整理(钻针)
引入: AI驱动PCB技术迭代,高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期 全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数(如Rubin平台达78层以上)及材料性能(如M9覆铜板)要求大幅提升,直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧(寿命从1000孔骤降至不足200孔),需求呈现“量价齐升”;激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题,在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势,正深度受益于这一
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大族数控
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鼎泰高科
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2025-11-24 00:08:51
英伟达M9上游供应链整理(树脂)
引入: 碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高,国产替代空间广阔 目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导,国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高,国内仅东材科技、世名科技、美联新材(子公司辉虹科技)等少数企业实现突破。其中,苊烯树脂作为国产原创材料,其介电损耗仅为传统树脂的1/2,已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证,有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发:AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2
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东材科技
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世名科技
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美联新材
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2025-11-19 00:58:54
英伟达M9上游供应链整理(前置、Q布)
2025.11.02 Peijia梳理总结 后续分类均以11.02数据 前言 简要介绍一下英伟达技术迭代,Rubin芯片的研发并非完全从零开始,而是基于英伟达历代技术积累: 一、研发周期 技术迭代路径:2022年Hopper架构(H100)→2024年Blackwell架构(B200/GB200)→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年,显著短于行业平均的3-5年。 研发投入规模:英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元,Rubin研发费用预计突破150亿美元,这一规模超过
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英伟达公司
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中材科技
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2025-09-03 08:57:01
大佬们眼光太好了
@加油奥利给:大切换,一触即发(国金策略 牟一凌)
作者:牟一凌,纪博文,吴晓明变化的前夜:大小之间,高低之间自上周以来,小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散;最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大,无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000
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2025-09-03 08:55:37
这是不是CPO类型?
@来去无踪:天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头
【券商聚焦】天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头,稀缺性凸显成长超高预期 核心观点:天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头,其铌酸锂(LN)/钽酸锂(LT)产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料,技术壁垒高、替代空间广,成长动能强劲,极具稀缺性
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2026-01-07 23:16:07
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模拟芯片顺周期?该如何解读
一、模拟芯片是什么? 模拟芯片(Analog IC)是处理连续变化信号的集成电路,核心功能是将声音、光线、温度、压力等物理世界的模拟信号进行感知、放大、滤波、转换、调制,实现物理世界与数字系统的高效连接。 简单来说,模拟芯片就是让数字设备“能感知现实世界”(听、看、测),还能“稳定安全用电”的核心部件——没有它,手机没法录音拍照、汽车没法稳定行驶、家电没法安全工作,相当于电子设备的“感官”和“电力心脏管家”。 据近期观察,美股一些模拟芯片龙头公司如ADI亚德诺、TI德州仪器、SWKS思佳讯、NX
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2026-01-07 00:32:52
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人形机器人产业链梳理(三、高成长性细分:减速器)
人形机器人上游各细分简析 高成长性细分投资优先级由高到低排序:执行器总成,减速器,轻量化材料,传感器系统,灵巧手 为什么像灵巧手2025年涨幅也不错,而在2026年“量产元年”不作为投资优先级靠前的选择呢? 简单来说原因有3条 1. 成本瓶颈。灵巧手是末端执行器,单台价值占比达17%(5000-8000元),虽然价值占比不低但它是有成本瓶颈的,单只灵巧手成本高达5000-8000元,占整机成本17%,特斯拉“2万美元量产目标”要求灵巧手成本降至3000元以下,2026年难以实现,制约大规模应用。
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绿的谐波
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中大力德
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2025-12-30 22:34:50
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人形机器人产业链梳理(二、各大厂上游核心供应商)
前言: 2025年12月30日,机器人板块集体爆发,人形机器人板块指数涨幅达3%,成交额1421.93亿元,涨停及涨幅超10%个股达18只 。板块爆发主要受两大重磅消息驱动:特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令,以及特斯拉Optimus供应商审核已完成,即将进入密集发包阶段 。 人形机器人板块其实从优必选借壳锋龙股份回A股起,板块开始异动,以锋龙股份为首一字5连板,伴生标的(优必选合作商)天奇股份4连板,还有一众20cm趋势标,10cm容量中军,梯队完整。 其中人形机器人赛道有很多
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金发科技
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2025-12-15 00:56:47
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可控核聚变的核心细分整理
前言: 2025年10月20日至23日,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开,审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》(简称《建议》) 。 《建议》在"前瞻布局未来产业"部分明确提出:"推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点" 。这是核聚变能首次在国家五年规划中以独立条目呈现,标志着其战略定位从"十四五"的"重大攻关任务"正式升级为"国家战略级赛道"。同时,广东等省“十五五”规划将核聚变列为未来
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西部超导
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人形机器人产业链梳理(一、下游整机大厂竞争格局)
该篇主要以下游机器人整机集成商的公司介绍为主,与目前A股二级市场标的几乎无直接关系,目的是想引入下游公司的背景及现状,可简阅。 要了解其他上游供应商请看下篇。 一、行业发展背景与研究目的 2025年全球机器人市场规模已突破1500亿美元,年增速超17%,其中人形机器人作为具身智能的核心载体,正从技术演示迈向商业化爆发临界点。根据最新数据,2025年全球人形机器人销量突破1.24万台,预计2030年复合增长率高达94%,市场规模将达到数百亿美元 。 在这一历史性发展机遇中,中国企业展现出强劲的竞争
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光模块CPO“心脏”材料(铌酸锂)简要梳理
一、铌酸锂的核心作用(是什么?) 光模块"心脏"材料:铌酸锂晶体是制备薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料,直接决定800G/1.6T光模块的速率、功耗与传输稳定性 。 性能无可替代:相比传统方案,薄膜铌酸锂调制器具有带宽提升3倍、功耗降低30%的显著优势,可轻松应对100Gbaud以上的波特率,是实现800G/1.6T光模块的关键。 薄膜铌酸锂调制器的关键性能: 高带宽:可实现38GHz超高带宽 低驱动电压:实现2.8V超低Vπ,效率较传统体材料提升2倍 小尺寸:可制成5mm紧凑型器件 产业顺序:
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英伟达M9上游供应链整理(铜箔、覆铜板)
AI算力革命下的材料升级浪潮:高端铜箔与覆铜板产业投资逻辑 随着AI服务器、5G通信及汽车电子需求爆发,高频高速PCB成为算力基础设施的核心载体,直接推动上游高端覆铜板(CCL)与铜箔产业链升级。M9/M10级覆铜板作为英伟达Rubin平台等高端芯片的“算力地基”,需匹配HVLP4/5代铜箔以降低信号损耗,带动单机材料价值量提升数倍。这一产业变革兼具技术突破、国产替代与供需格局优化三重逻辑,为前瞻布局者提供黄金机遇。 核心投资亮点 1. AI需求驱动高端材料量价齐升 AI服务器GPU板组需采用M
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英伟达M9上游供应链整理(球形硅微粉)
球形硅微粉:AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑 在AI算力爆发式增长的驱动下,半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉,作为高端覆铜板(CCL)和先进封装(如HBM)的核心功能填料,凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性,成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于:下游技术迭代(如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升)直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前,全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导,国产
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英伟达M9上游供应链整理(钻针)
引入: AI驱动PCB技术迭代,高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期 全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数(如Rubin平台达78层以上)及材料性能(如M9覆铜板)要求大幅提升,直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧(寿命从1000孔骤降至不足200孔),需求呈现“量价齐升”;激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题,在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势,正深度受益于这一
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英伟达M9上游供应链整理(树脂)
引入: 碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高,国产替代空间广阔 目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导,国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高,国内仅东材科技、世名科技、美联新材(子公司辉虹科技)等少数企业实现突破。其中,苊烯树脂作为国产原创材料,其介电损耗仅为传统树脂的1/2,已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证,有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发:AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2
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英伟达M9上游供应链整理(前置、Q布)
2025.11.02 Peijia梳理总结 后续分类均以11.02数据 前言 简要介绍一下英伟达技术迭代,Rubin芯片的研发并非完全从零开始,而是基于英伟达历代技术积累: 一、研发周期 技术迭代路径:2022年Hopper架构(H100)→2024年Blackwell架构(B200/GB200)→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年,显著短于行业平均的3-5年。 研发投入规模:英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元,Rubin研发费用预计突破150亿美元,这一规模超过
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作者:牟一凌,纪博文,吴晓明变化的前夜:大小之间,高低之间自上周以来,小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散;最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大,无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000
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【券商聚焦】天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头,稀缺性凸显成长超高预期 核心观点:天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头,其铌酸锂(LN)/钽酸锂(LT)产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料,技术壁垒高、替代空间广,成长动能强劲,极具稀缺性
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人形机器人产业链梳理(三、高成长性细分:减速器)
人形机器人上游各细分简析 高成长性细分投资优先级由高到低排序:执行器总成,减速器,轻量化材料,传感器系统,灵巧手 为什么像灵巧手2025年涨幅也不错,而在2026年“量产元年”不作为投资优先级靠前的选择呢? 简单来说原因有3条 1. 成本瓶颈。灵巧手是末端执行器,单台价值占比达17%(5000-8000元),虽然价值占比不低但它是有成本瓶颈的,单只灵巧手成本高达5000-8000元,占整机成本17%,特斯拉“2万美元量产目标”要求灵巧手成本降至3000元以下,2026年难以实现,制约大规模应用。
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前言: 2025年12月30日,机器人板块集体爆发,人形机器人板块指数涨幅达3%,成交额1421.93亿元,涨停及涨幅超10%个股达18只 。板块爆发主要受两大重磅消息驱动:特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令,以及特斯拉Optimus供应商审核已完成,即将进入密集发包阶段 。 人形机器人板块其实从优必选借壳锋龙股份回A股起,板块开始异动,以锋龙股份为首一字5连板,伴生标的(优必选合作商)天奇股份4连板,还有一众20cm趋势标,10cm容量中军,梯队完整。 其中人形机器人赛道有很多
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前言: 2025年10月20日至23日,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开,审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》(简称《建议》) 。 《建议》在"前瞻布局未来产业"部分明确提出:"推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点" 。这是核聚变能首次在国家五年规划中以独立条目呈现,标志着其战略定位从"十四五"的"重大攻关任务"正式升级为"国家战略级赛道"。同时,广东等省“十五五”规划将核聚变列为未来
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人形机器人产业链梳理(一、下游整机大厂竞争格局)
该篇主要以下游机器人整机集成商的公司介绍为主,与目前A股二级市场标的几乎无直接关系,目的是想引入下游公司的背景及现状,可简阅。 要了解其他上游供应商请看下篇。 一、行业发展背景与研究目的 2025年全球机器人市场规模已突破1500亿美元,年增速超17%,其中人形机器人作为具身智能的核心载体,正从技术演示迈向商业化爆发临界点。根据最新数据,2025年全球人形机器人销量突破1.24万台,预计2030年复合增长率高达94%,市场规模将达到数百亿美元 。 在这一历史性发展机遇中,中国企业展现出强劲的竞争
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一、铌酸锂的核心作用(是什么?) 光模块"心脏"材料:铌酸锂晶体是制备薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料,直接决定800G/1.6T光模块的速率、功耗与传输稳定性 。 性能无可替代:相比传统方案,薄膜铌酸锂调制器具有带宽提升3倍、功耗降低30%的显著优势,可轻松应对100Gbaud以上的波特率,是实现800G/1.6T光模块的关键。 薄膜铌酸锂调制器的关键性能: 高带宽:可实现38GHz超高带宽 低驱动电压:实现2.8V超低Vπ,效率较传统体材料提升2倍 小尺寸:可制成5mm紧凑型器件 产业顺序:
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AI算力革命下的材料升级浪潮:高端铜箔与覆铜板产业投资逻辑 随着AI服务器、5G通信及汽车电子需求爆发,高频高速PCB成为算力基础设施的核心载体,直接推动上游高端覆铜板(CCL)与铜箔产业链升级。M9/M10级覆铜板作为英伟达Rubin平台等高端芯片的“算力地基”,需匹配HVLP4/5代铜箔以降低信号损耗,带动单机材料价值量提升数倍。这一产业变革兼具技术突破、国产替代与供需格局优化三重逻辑,为前瞻布局者提供黄金机遇。 核心投资亮点 1. AI需求驱动高端材料量价齐升 AI服务器GPU板组需采用M
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球形硅微粉:AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑 在AI算力爆发式增长的驱动下,半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉,作为高端覆铜板(CCL)和先进封装(如HBM)的核心功能填料,凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性,成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于:下游技术迭代(如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升)直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前,全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导,国产
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2025-11-24 11:06:43
英伟达M9上游供应链整理(钻针)
引入: AI驱动PCB技术迭代,高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期 全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数(如Rubin平台达78层以上)及材料性能(如M9覆铜板)要求大幅提升,直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧(寿命从1000孔骤降至不足200孔),需求呈现“量价齐升”;激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题,在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势,正深度受益于这一
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大族数控
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鼎泰高科
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中钨高新
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Pekka
老股民
2025-11-24 00:08:51
英伟达M9上游供应链整理(树脂)
引入: 碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高,国产替代空间广阔 目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导,国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高,国内仅东材科技、世名科技、美联新材(子公司辉虹科技)等少数企业实现突破。其中,苊烯树脂作为国产原创材料,其介电损耗仅为传统树脂的1/2,已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证,有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发:AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2
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东材科技
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世名科技
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美联新材
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Pekka
老股民
2025-11-19 00:58:54
英伟达M9上游供应链整理(前置、Q布)
2025.11.02 Peijia梳理总结 后续分类均以11.02数据 前言 简要介绍一下英伟达技术迭代,Rubin芯片的研发并非完全从零开始,而是基于英伟达历代技术积累: 一、研发周期 技术迭代路径:2022年Hopper架构(H100)→2024年Blackwell架构(B200/GB200)→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年,显著短于行业平均的3-5年。 研发投入规模:英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元,Rubin研发费用预计突破150亿美元,这一规模超过
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英伟达公司
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菲利华
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中材科技
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Pekka
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2025-09-03 08:57:01
大佬们眼光太好了
@加油奥利给:大切换,一触即发(国金策略 牟一凌)
作者:牟一凌,纪博文,吴晓明变化的前夜:大小之间,高低之间自上周以来,小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散;最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大,无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000
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Pekka
老股民
2025-09-03 08:55:37
这是不是CPO类型?
@来去无踪:天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头
【券商聚焦】天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头,稀缺性凸显成长超高预期 核心观点:天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头,其铌酸锂(LN)/钽酸锂(LT)产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料,技术壁垒高、替代空间广,成长动能强劲,极具稀缺性
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Pekka
老股民
2026-01-07 23:16:07
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模拟芯片顺周期?该如何解读
一、模拟芯片是什么? 模拟芯片(Analog IC)是处理连续变化信号的集成电路,核心功能是将声音、光线、温度、压力等物理世界的模拟信号进行感知、放大、滤波、转换、调制,实现物理世界与数字系统的高效连接。 简单来说,模拟芯片就是让数字设备“能感知现实世界”(听、看、测),还能“稳定安全用电”的核心部件——没有它,手机没法录音拍照、汽车没法稳定行驶、家电没法安全工作,相当于电子设备的“感官”和“电力心脏管家”。 据近期观察,美股一些模拟芯片龙头公司如ADI亚德诺、TI德州仪器、SWKS思佳讯、NX
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纳芯微
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杰华特
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圣邦股份
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思瑞浦
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Pekka
老股民
2026-01-07 00:32:52
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人形机器人产业链梳理(三、高成长性细分:减速器)
人形机器人上游各细分简析 高成长性细分投资优先级由高到低排序:执行器总成,减速器,轻量化材料,传感器系统,灵巧手 为什么像灵巧手2025年涨幅也不错,而在2026年“量产元年”不作为投资优先级靠前的选择呢? 简单来说原因有3条 1. 成本瓶颈。灵巧手是末端执行器,单台价值占比达17%(5000-8000元),虽然价值占比不低但它是有成本瓶颈的,单只灵巧手成本高达5000-8000元,占整机成本17%,特斯拉“2万美元量产目标”要求灵巧手成本降至3000元以下,2026年难以实现,制约大规模应用。
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绿的谐波
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双环传动
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中大力德
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Pekka
老股民
2025-12-30 22:34:50
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人形机器人产业链梳理(二、各大厂上游核心供应商)
前言: 2025年12月30日,机器人板块集体爆发,人形机器人板块指数涨幅达3%,成交额1421.93亿元,涨停及涨幅超10%个股达18只 。板块爆发主要受两大重磅消息驱动:特朗普政府正考虑2026年发布关于机器人的行政命令,以及特斯拉Optimus供应商审核已完成,即将进入密集发包阶段 。 人形机器人板块其实从优必选借壳锋龙股份回A股起,板块开始异动,以锋龙股份为首一字5连板,伴生标的(优必选合作商)天奇股份4连板,还有一众20cm趋势标,10cm容量中军,梯队完整。 其中人形机器人赛道有很多
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五洲新春
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三花智控
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绿的谐波
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长盈精密
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金发科技
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Pekka
老股民
2025-12-15 00:56:47
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可控核聚变的核心细分整理
前言: 2025年10月20日至23日,中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议在北京召开,审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》(简称《建议》) 。 《建议》在"前瞻布局未来产业"部分明确提出:"推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点" 。这是核聚变能首次在国家五年规划中以独立条目呈现,标志着其战略定位从"十四五"的"重大攻关任务"正式升级为"国家战略级赛道"。同时,广东等省“十五五”规划将核聚变列为未来
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西部超导
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中国核建
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安泰科技
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中洲特材
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Pekka
老股民
2025-12-30 17:58:31
人形机器人产业链梳理(一、下游整机大厂竞争格局)
该篇主要以下游机器人整机集成商的公司介绍为主,与目前A股二级市场标的几乎无直接关系,目的是想引入下游公司的背景及现状,可简阅。 要了解其他上游供应商请看下篇。 一、行业发展背景与研究目的 2025年全球机器人市场规模已突破1500亿美元,年增速超17%,其中人形机器人作为具身智能的核心载体,正从技术演示迈向商业化爆发临界点。根据最新数据,2025年全球人形机器人销量突破1.24万台,预计2030年复合增长率高达94%,市场规模将达到数百亿美元 。 在这一历史性发展机遇中,中国企业展现出强劲的竞争
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优必选
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Pekka
老股民
2025-12-10 02:55:17
光模块CPO“心脏”材料(铌酸锂)简要梳理
一、铌酸锂的核心作用(是什么?) 光模块"心脏"材料:铌酸锂晶体是制备薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料,直接决定800G/1.6T光模块的速率、功耗与传输稳定性 。 性能无可替代:相比传统方案,薄膜铌酸锂调制器具有带宽提升3倍、功耗降低30%的显著优势,可轻松应对100Gbaud以上的波特率,是实现800G/1.6T光模块的关键。 薄膜铌酸锂调制器的关键性能: 高带宽:可实现38GHz超高带宽 低驱动电压:实现2.8V超低Vπ,效率较传统体材料提升2倍 小尺寸:可制成5mm紧凑型器件 产业顺序:
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天通股份
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福晶科技
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光库科技
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德科立
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老股民
2025-11-30 21:28:13
英伟达M9上游供应链整理(铜箔、覆铜板)
AI算力革命下的材料升级浪潮:高端铜箔与覆铜板产业投资逻辑 随着AI服务器、5G通信及汽车电子需求爆发,高频高速PCB成为算力基础设施的核心载体,直接推动上游高端覆铜板(CCL)与铜箔产业链升级。M9/M10级覆铜板作为英伟达Rubin平台等高端芯片的“算力地基”,需匹配HVLP4/5代铜箔以降低信号损耗,带动单机材料价值量提升数倍。这一产业变革兼具技术突破、国产替代与供需格局优化三重逻辑,为前瞻布局者提供黄金机遇。 核心投资亮点 1. AI需求驱动高端材料量价齐升 AI服务器GPU板组需采用M
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生益科技
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铜冠铜箔
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德福科技
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2025-11-25 15:25:32
英伟达M9上游供应链整理(球形硅微粉)
球形硅微粉:AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑 在AI算力爆发式增长的驱动下,半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉,作为高端覆铜板(CCL)和先进封装(如HBM)的核心功能填料,凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性,成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于:下游技术迭代(如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升)直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前,全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导,国产
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联瑞新材
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Pekka
老股民
2025-11-24 11:06:43
英伟达M9上游供应链整理(钻针)
引入: AI驱动PCB技术迭代,高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期 全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数(如Rubin平台达78层以上)及材料性能(如M9覆铜板)要求大幅提升,直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧(寿命从1000孔骤降至不足200孔),需求呈现“量价齐升”;激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题,在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势,正深度受益于这一
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2025-11-24 00:08:51
英伟达M9上游供应链整理(树脂)
引入: 碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高,国产替代空间广阔 目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导,国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高,国内仅东材科技、世名科技、美联新材(子公司辉虹科技)等少数企业实现突破。其中,苊烯树脂作为国产原创材料,其介电损耗仅为传统树脂的1/2,已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证,有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发:AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2
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2025.11.02 Peijia梳理总结 后续分类均以11.02数据 前言 简要介绍一下英伟达技术迭代,Rubin芯片的研发并非完全从零开始,而是基于英伟达历代技术积累: 一、研发周期 技术迭代路径:2022年Hopper架构(H100)→2024年Blackwell架构(B200/GB200)→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年,显著短于行业平均的3-5年。 研发投入规模:英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元,Rubin研发费用预计突破150亿美元,这一规模超过
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英伟达公司
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2025-09-03 08:57:01
大佬们眼光太好了
@加油奥利给:大切换,一触即发(国金策略 牟一凌)
作者:牟一凌,纪博文,吴晓明变化的前夜:大小之间,高低之间自上周以来,小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散;最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大,无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000
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这是不是CPO类型?
@来去无踪:天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头
【券商聚焦】天通股份(600330):AI算力与6G革命的核心材料龙头,稀缺性凸显成长超高预期 核心观点:天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头,其铌酸锂(LN)/钽酸锂(LT)产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料,技术壁垒高、替代空间广,成长动能强劲,极具稀缺性
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