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2025-11-25 15:25:32

英伟达M9上游供应链整理（球形硅微粉）

球形硅微粉：AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑在AI算力爆发式增长的驱动下，半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉，作为高端覆铜板（CCL）和先进封装（如HBM）的核心功能填料，凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性，成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于：下游技术迭代（如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升）直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前，全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导，国产

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英伟达M9上游供应链整理（钻针）

引入： AI驱动PCB技术迭代，高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数（如Rubin平台达78层以上）及材料性能（如M9覆铜板）要求大幅提升，直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧（寿命从1000孔骤降至不足200孔），需求呈现“量价齐升”；激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题，在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势，正深度受益于这一

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英伟达M9上游供应链整理（树脂）

引入：碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高，国产替代空间广阔目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导，国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高，国内仅东材科技、世名科技、美联新材（子公司辉虹科技）等少数企业实现突破。其中，苊烯树脂作为国产原创材料，其介电损耗仅为传统树脂的1/2，已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证，有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发：AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2

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英伟达M9上游供应链整理（前置、Q布）

2025.11.02 Peijia梳理总结后续分类均以11.02数据前言简要介绍一下英伟达技术迭代，Rubin芯片的研发并非完全从零开始，而是基于英伟达历代技术积累：一、研发周期技术迭代路径：2022年Hopper架构（H100）→2024年Blackwell架构（B200/GB200）→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年，显著短于行业平均的3-5年。研发投入规模：英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元，Rubin研发费用预计突破150亿美元，这一规模超过

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@加油奥利给：大切换，一触即发（国金策略牟一凌）

作者：牟一凌，纪博文，吴晓明变化的前夜：大小之间，高低之间自上周以来，小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散；最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大，无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000

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这是不是CPO类型？

@来去无踪：天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期核心观点：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

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球形硅微粉：AI算力浪潮中的关键材料与投资逻辑在AI算力爆发式增长的驱动下，半导体产业与高速通信基础设施的建设正持续推动上游电子材料升级换代。球形硅微粉，作为高端覆铜板（CCL）和先进封装（如HBM）的核心功能填料，凭借其优异的介电性能、低线性膨胀系数和高导热性，成为满足高性能计算与高速传输需求的关键材料。其产业逻辑核心在于：下游技术迭代（如AI服务器推动PCB层数增加、HBM封装渗透率提升）直接拉动了高端球形硅微粉“量价齐升”的市场需求。当前，全球高端市场约70%的份额仍由日本企业主导，国产

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引入： AI驱动PCB技术迭代，高端钻针与激光钻孔迎来黄金发展期全球AI算力建设浪潮正推动PCB产业向高多层、微型化方向升级。AI服务器、高速交换机等设备对PCB层数（如Rubin平台达78层以上）及材料性能（如M9覆铜板）要求大幅提升，直接导致钻孔工艺复杂度跃升。机械钻针因M9等硬质材料磨损加剧（寿命从1000孔骤降至不足200孔），需求呈现“量价齐升”；激光钻孔则因超快激光技术可解决微孔加工难题，在HDI板、先进封装领域渗透率加速。国产设备/耗材厂商凭借技术迭代与扩产优势，正深度受益于这一

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引入：碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高，国产替代空间广阔目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导，国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高，国内仅东材科技、世名科技、美联新材（子公司辉虹科技）等少数企业实现突破。其中，苊烯树脂作为国产原创材料，其介电损耗仅为传统树脂的1/2，已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证，有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发：AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2

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2025.11.02 Peijia梳理总结后续分类均以11.02数据前言简要介绍一下英伟达技术迭代，Rubin芯片的研发并非完全从零开始，而是基于英伟达历代技术积累：一、研发周期技术迭代路径：2022年Hopper架构（H100）→2024年Blackwell架构（B200/GB200）→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年，显著短于行业平均的3-5年。研发投入规模：英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元，Rubin研发费用预计突破150亿美元，这一规模超过

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作者：牟一凌，纪博文，吴晓明变化的前夜：大小之间，高低之间自上周以来，小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散；最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大，无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000

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【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期核心观点：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

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2025-11-24 00:08:51

英伟达M9上游供应链整理（树脂）

引入：碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点 1. 技术壁垒高，国产替代空间广阔目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导，国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高，国内仅东材科技、世名科技、美联新材（子公司辉虹科技）等少数企业实现突破。其中，苊烯树脂作为国产原创材料，其介电损耗仅为传统树脂的1/2，已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证，有望率先实现高端市场替代。 2. 需求爆发：AI与5G驱动行业增速超40% 英伟达Rubin系列芯片计划于2

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东材科技
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世名科技
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美联新材

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1.51
Pekka

老股民

2025-11-19 00:58:54

英伟达M9上游供应链整理（前置、Q布）

2025.11.02 Peijia梳理总结后续分类均以11.02数据前言简要介绍一下英伟达技术迭代，Rubin芯片的研发并非完全从零开始，而是基于英伟达历代技术积累：一、研发周期技术迭代路径：2022年Hopper架构（H100）→2024年Blackwell架构（B200/GB200）→2026年Rubin架构。每代芯片研发周期压缩至2年，显著短于行业平均的3-5年。研发投入规模：英伟达为Blackwell平台投入超100亿美元，Rubin研发费用预计突破150亿美元，这一规模超过

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英伟达公司
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菲利华
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中材科技

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12.12
Pekka

老股民

2025-09-03 08:57:01

大佬们眼光太好了

@加油奥利给：大切换，一触即发（国金策略牟一凌）

作者：牟一凌，纪博文，吴晓明变化的前夜：大小之间，高低之间自上周以来，小市值占优向大市值占优转变的情况由成长板块内部向全市场扩散；最近两周全A视角下低估值跑赢高估值的情况已经出现.当前小盘股估值与大盘股估值差仍然比较大，无论是成长板块中国证2000和创业板指PE估值之比、还是宽基指数里面中证1000

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Pekka

老股民

2025-09-03 08:55:37

这是不是CPO类型？

@来去无踪：天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期核心观点：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

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