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航行五百年的机构

2023-12-22 12:58:55

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破局！

重磅会议正在召开，A股已经开启绝地大反弹，截止今天上午大盘已经上涨1%，富时A50同步大幅拉升，那么是什么重量级的会议导致A股能在此时此刻绝地反弹呢？没错，就在今天上午，全国住房城乡建设会议正在召开！ A股持续萎靡不振的核心原因是什么？内需不足！近期召开的中央经济工作会议中明确指出，部分产能过剩，指的就是上游产能过剩，终端需求不足，导致库存积压，在CPI和PPI公布后，A股加速下跌，所以这是当前A股持续下跌的根本原因！要想摆脱当前困境，我们必须弄清楚为什么居然不消费，企业不扩产，核心逻辑在于我

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中国铝业
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包钢股份

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2026-06-04 23:35:30

6.4题材

6.1 星期一宇树上会英伟达GTC Taipei 2026大会美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三美国5月ISM非制造业指数华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演； 6.5 星期五非农热点： MLCC：风华高科、江海股份、博杰股份、火炬电子、洁美科技、鸿远电子锡：锡业股份、华锡有色、兴业银锡算电：韶能股份、华能蒙电、粤电力A、大唐发电、建投

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隆扬电子

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2026-06-04 23:34:38

金刚石散热调研纪要：AI算力时代的热管理革命与投资逻辑

一、投研十大核心结论 1. 金刚石散热已从实验室验证进入产业化落地前夜，2026年下半年金刚石铜冷板将率先落地，2027年一季度开始批量供货，有望在960芯片上实现规模化应用。 2. AI芯片功耗指数级增长是核心驱动力，NVIDIA Rubin架构单芯片功耗将达2400W，2028年Feynman代将突破4400W，传统铜基液冷已触及物理极限。 3. 金刚石-铜复合冷板是当前最成熟的商业化路线，热导率可达500-700W/m·K（纯铜的1.5倍），重量减轻61%，热膨胀系数与硅芯片匹配度优秀。

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四方达

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2026-06-04 23:24:37

AI硬件检测

AI算力硬件价值量持续提升，检测从抽检走向全检，质控重要性显著抬升。 AI算力产业链正持续向高端化、复杂化方向迭代，光模块、高端PCB、IC载板、服务器电源及连接器等核心零部件的产品价值量和工艺复杂度快速提升。以光模块为例，AI集群规模扩张推动光模块从400G向800G、1.6T加速升级，硅光、CPO等新技术路线也对光电耦合精度、信号一致性、热稳定性和长期可靠性提出更高要求；以AI服务器PCB为例，高频高速、高多层、低损耗、高密度互连成为趋势，单板价值量显著高于传统服务器。在高价值产品中，单个缺

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日联科技

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2026-06-04 21:10:30

COPOS

一、核心催化落地，行业正式迈入商业化落地关键窗口台积电官宣 CoPoS 玻璃基板先进封装试点产线投产，产业化节奏大幅超市场前期预判。对比 4 月法说会模糊的远期量产表述，本次高管明确试点落地、2-3 年产能扩容，直接把行业量产节点锁定在 2027 至 2029 年，2027 至 2028 年即可落地小规模量产。叠加英伟达、苹果、英特尔一众全球芯片巨头锚定 CoPoS 技术路线，玻璃基板正式摆脱备选技术定位，升级为 AI 先进封装行业标配方案，全产业链资本开支与下游采购需求开启加速落地周期。从

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沃格光电

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2026-06-04 21:05:39

SOFC

一、报告前言：北美 AI 算力遭遇电网 “卡脖子”，SOFC 成唯一解美国 AI 算力需求爆发式增长与电网扩容严重滞后形成尖锐矛盾，数据中心用电缺口持续扩大。电网扩容需 5-13 年，传统燃气轮机交付排至 2029 年后，甲骨文部署 Bloom Energy (BE) SOFC 系统仅用 55 天，完美填补 “等不起” 的电力缺口。SOFC 凭借快速部署、65~90% 发电效率、800V 直流原生输出三大核心优势，叠加 IRA 法案 ITC 补贴最高达 50%，经济性拐点已现，正从边缘备用电源

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振华股份

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2026-06-04 09:18:33

6.3题材

6.1 星期一宇树上会英伟达GTC Taipei 2026大会美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三美国5月ISM非制造业指数华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演； 6.5 星期五非农热点： MLCC：风华高科、江海股份、博杰股份、火炬电子、洁美科技、鸿远电子锡：锡业股份、华锡有色、兴业银锡算电：韶能股份、华能蒙电、粤电力A、大唐发电、建投

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三祥新材

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2026-06-03 08:57:55

6.2题材

6.1 星期一宇树上会英伟达GTC Taipei 2026大会美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三美国5月ISM非制造业指数华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演； 6.5 星期五非农热点： MLCC：风华高科、江海股份、博杰股份、火炬电子、洁美科技、鸿远电子锡：锡业股份、华锡有色、兴业银锡算电：韶能股份、华能蒙电、粤电力A、大唐发电、 A

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蓝科高新

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2026-06-02 18:41:53

锡

事件：近日新H报道《“算力金属”，价格大涨》；锡价亦稳健回涨至43万元/吨。点评：央媒定调、算力属性彰显。锡在半导体领域焊点需求占比较高，在光模块速率提升背景下亦打开增长空间。缅甸、印尼供应继续不及预期。印尼5月至今交易量同比-67%。4月缅甸进口矿环比/同比分别-22%/+139%，对标停产前同比-62%（跌幅环比扩大）；缅甸已进入雨季，雨季复产仍然难有进展。刚果金扰动预期持续。bisie矿（占比全球供给6%）因刚果金埃博拉疫情供应扰动预期再生。印尼资源民族主义再抬头。印尼能源与矿产

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锡业股份

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2026-06-01 23:19:51

6.1题材

6.1 星期一宇树上会英伟达GTC Taipei 2026大会美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三美国5月ISM非制造业指数华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演； 6.5 星期五非农热点：涨停：电力：粤电力A4、江苏国信2、晋控电力2、深南电A2、泓淋电力2、华能国际2、 MLCC：合锻智能4、 AI应用：天地在线3、 AIPC：春秋电子

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软通动力

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2026-06-01 00:02:27

6.1题材

6.1 星期一宇树上会英伟达GTC Taipei 2026大会美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三美国5月ISM非制造业指数华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演； 6.5 星期五非农热点：涨停：地产：香江控股5、天健集团2、电力：华电能源5、粤电力A3、 MCLL：合锻智能2、华锋股份2、半导体设备：盛剑股份2、铜箔：诺德股份2、

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华能蒙电

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2026-05-31 17:39:45

电力

南方电力负荷创新高，电力行业速评昨日电力指数上行2.7%，其中火电指数+5%，华能国际、江苏国信、粤电力等多家电力股涨停一、华南高温天气显著前置，提前激活全域制冷负荷，电力负荷创新高。近一个月，南方地区在厄尔尼诺快速发展背景下，气温显著偏高。受此影响，5月下旬南方出现大范围持续高温，江西、湖南局地最低气温超过30℃，打破夜温历史纪录。高温推动用电需求激增，南方电网负荷于5月25日率先突破历史极值，达2.59亿千瓦，较往年提前近一个月；次日进一步攀升至2.68亿千瓦，连续刷新纪录。1-4月，南

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华能蒙电

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2026-05-28 22:54:13

5.28题材

5.25 星期一美股休市 5.26 星期二第六届海上风电创新发展大会，南京 5.27 星期三第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四美国4月核心PCE物价指数年率美国第一季度实际GDP年化季率修正值威廉姆斯/穆萨莱姆第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，无锡中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五施密德/鲍曼 5.30 星期六华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布热点： MLCC、PCB、电源电容、涨停：电力：华

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江海股份

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2026-05-28 21:02:27

PCB

NV目前战略性方案包括：一是M9+Q布，用于正交背板其电性能不够，只能用在其他位置；二是M9+Q布的CCL和 PTFE(在CH树脂里面混入PTFE）+二代布的混压；三是M10+二代布/Q布。正交背板方案生益倾向于PTFE+M9混压，台光倾向于M10，目前小批量测试都已通过。不管是哪种，电子布的升级都是确定性趋势。 PTFE的一些增量逻辑传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）

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风华高科

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2.03
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2026-05-27 22:48:08

5.27题材

5.25 星期一美股休市 5.26 星期二第六届海上风电创新发展大会，南京 5.27 星期三第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四美国4月核心PCE物价指数年率美国第一季度实际GDP年化季率修正值威廉姆斯/穆萨莱姆第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，无锡中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五施密德/鲍曼 5.30 星期六华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布涨停：地产：香江控股3、 PCB：华塑控股3、中京电

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凯恩股份

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