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航行五百年的机构
2023-12-22 12:58:55
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破局!
重磅会议正在召开,A股已经开启绝地大反弹,截止今天上午大盘已经上涨1%,富时A50同步大幅拉升,那么是什么重量级的会议导致A股能在此时此刻绝地反弹呢?没错,就在今天上午,全国住房城乡建设会议正在召开! A股持续萎靡不振的核心原因是什么?内需不足!近期召开的中央经济工作会议中明确指出,部分产能过剩,指的就是上游产能过剩,终端需求不足,导致库存积压,在CPI和PPI公布后,A股加速下跌,所以这是当前A股持续下跌的根本原因! 要想摆脱当前困境,我们必须弄清楚为什么居然不消费,企业不扩产,核心逻辑在于我
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中国铝业
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包钢股份
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每日题材收集
航行五百年的机构
2026-10-07 23:13:39
10.7题材
10.5 星期一 芝商所计划10月5日推出算力期货 诺贝尔医学奖、生理学 10.6 星期二 欧盟投票:扩展 FSD 监督版的适用 苏姿丰访韩 10.7 星期三 诺贝尔化学奖 10.8 星期四 美联储公布FOMC 台积电9月份营业额 10.9 星期五 诺贝尔和平奖 10.10 星期六 安森美涨价生效 涨停: 传媒:新华传媒7、 机器人:襄阳轴承4、九阳股份3、 锂电:时代王恒3、紫竹高科2、传艺科技2、上海洗霸2、 分散染料:善水科技3、亚邦股份2、 地产:深物业A3、 股权:园林股份2、 乳业:
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新华传媒
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航行五百年的机构
2026-09-30 23:00:57
9.30题材
9.28 星期一 SpaceX星舰第14次试飞 9.29 星期二 OpenAI DevDay 2026 景旺电子港股IPO G20部长级会议 特朗普推AI驱动网站,马斯克黄仁勋出席 特朗普与科技公司CEO、众议院人工智能会议 9.30 星期三 中PMI 美核心PCE物价指数 openai开发者大会 昇腾950智算集群启用 美联储官员:古尔斯比、穆萨莱姆、威廉姆斯 10.1 美光2026财年第四季度财报 美国ISM制造业指数 日信越化学提价15% 台湾功率半导体酝酿第三波涨价 涨停: 传媒:新华传
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金徽酒
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航行五百年的机构
2026-09-30 17:08:02
地产
房贷补贴政策细节公布,整体力度温和且限制较多 政府公布了新的房贷补贴政策,这是自2024年9月以来首次全国性楼市支持政策。政策规定仅限首套房、建筑面积小于120平方米、房价低于150万元人民币的购房者享受100个基点的利率补贴(有效利率从3.05%降至2.05%),补贴期限5年,单户最高补贴5万元。由于标准较严,预计全国仅46%的成交量和31%的成交值符合资格,对头部上市房企的直接利好有限(预计不足10%的销售符合条件)。 短期可能引发获利回吐 尽管政策方向积极,显示出政府稳定楼市的决心,但由于
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深物业A
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航行五百年的机构
2026-09-30 17:03:22
机器人
灵巧手良率逐步提升带动本体10月产能迅速爬坡:本体产能爬坡打消了供应商生产累库问题,10月将迎来本体的量产拐点,预计到11月左右提升至周产1k+,本体起量将支撑供应商订单景气。 本体爬坡倒逼10月供应商产能迅速扩张:目前供应商均处于供不应求状态,国内+海外基地同步扩产,自动化改造同步进行,10月是关键窗口,有望见证单周产量持续放量。 强调板块的“金九银十”机会:26H1交易的是预期,T的指引迟迟没有兑现到供应商订单消耗了市场对板块的信心,但从7月开始,弗里蒙特的量产线建设是这轮产业的明确拐点,8
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襄阳轴承
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2026-09-30 16:58:25
非AI PCB
非AI PCB涨价链:涨价周期及持续性增强,汽车方向有望领涨 一、涨价传导:上下游一体化下顺价顺畅,Q3-Q4为利润反转关键窗口。 PCB产业链呈电子布→覆铜板→PCB 的一体化传导,上下游协同性强,顺价基础稳固。传导存在时间差,PCB 环节通常在原材料涨价后1-2个季度完成顺价;Q3起PCB进入加速顺价期 ,预计为传统PCB业绩释放的首个密集季度,亦是利润拐点确认的关键节点。 二、涨价持续性:供给偏紧叠加格局优化,需求稳健升级,支撑涨价趋势延续。 供给端: 原材料紧缺下转为配置制,龙头集中度提
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奥赛康
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航行五百年的机构
2026-09-30 15:26:39
玻璃基板
雷曼光电(300162)以PM驱动玻璃基技术重新定义Micro LED先进封装,推动产业从PCB向玻璃基板跨越! ??封装重构:12μm精度突破PCB极限 ★传统PCB基板线宽线距极限约50μm,微缩后良率与成本承压。雷曼采用PM(无源矩阵)驱动+玻璃基板,线宽线距降至12μm(约PCB的1/4),平整度更高、热膨胀系数与芯片匹配,大幅提升巨量转移与激光键合良率。PM架构无需复杂TFT背板,可复用现有产线,把先进封装从“装得上”推进到“量得产”。 ?降本兑现:135寸巨幕降至16.9999万 公
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雷曼光电
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航行五百年的机构
2026-09-29 23:30:24
9.29题材
9.28 星期一 SpaceX星舰第14次试飞 9.29 星期二 OpenAI DevDay 2026 景旺电子港股IPO G20部长级会议 特朗普推AI驱动网站,马斯克黄仁勋出席 特朗普与科技公司CEO、众议院人工智能会议 9.30 星期三 中PMI 美核心PCE物价指数 openai开发者大会 昇腾950智算集群启用 美联储官员:古尔斯比、穆萨莱姆、威廉姆斯 10.1 美光2026财年第四季度财报 美国ISM制造业指数 日信越化学提价15% 台湾功率半导体酝酿第三波涨价 涨停: 传媒:新华传
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新华传媒
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2026-09-29 17:34:32
PCB、液冷
PCB 行业:设备被提前锁定,比拼转向良率与产品结构 PCB 赛道当下最大的矛盾不在下游订单,而是核心生产设备已经被头部企业提前锁定。 2027、2028 年要使用的设备,在 2026 年 4‑5 月就完成商务洽谈。行业大厂基本把可预定设备全部拿下,市面上公开的扩产计划,全部建立在已经锁定的设备与建厂计划之上。做过制造业的都清楚,设备交期拉长至一年以上,行业格局基本就被框定,新玩家很难切入。 HDI 相关设备是最大瓶颈,核心设备订单在 2024 年底就基本敲定。设备供给端,日本三菱、日立占据主要
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大元泵业
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2026-09-29 11:29:35
PCB
PCB:叙事从"产能"转向"壁垒",分化已经开始这一节是整份报告信息量最大的部分,请各位划重点。花旗观察到,AI PCB的行业叙事已经发生切换:从"谁扩产能谁赚钱"的产能故事,变成"谁有技术壁垒、谁有优质客户谁赚钱"的壁垒故事。高层数板、低Dk材料、PTFE混压结构、先进基板,都需要大量工艺 know-how。 最能证明供给紧张的一个硬数据是:核心设备(曝光、压合、激光钻孔)的交期,已经从约10-12个月拉长到大约两年 。 这意味着什么?意味着小厂即使有钱,也排不到设备。行业正在两极分化:一批头
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沪电股份
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2026-09-28 22:17:55
9.28题材
9.28 星期一 SpaceX星舰第14次试飞 9.29 星期二 OpenAI DevDay 2026 景旺电子港股IPO G20部长级会议 特朗普推AI驱动网站,马斯克黄仁勋出席 特朗普与科技公司CEO、众议院人工智能会议 9.30 星期三 中PMI 美核心PCE物价指数 openai开发者大会 昇腾950智算集群启用 美联储官员:古尔斯比、穆萨莱姆、威廉姆斯 10.1 美光2026财年第四季度财报 美国ISM制造业指数 日信越化学提价15% 台湾功率半导体酝酿第三波涨价 涨停: 传媒:新华传
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广汽集团
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航行五百年的机构
2026-09-28 13:23:33
沃尔德交流更新-9.28 务必重视散热新纪元,金刚石中军
#客户进展:当前核心在于解决高端GPU CPU光通信芯片进结散热,#当前某客户中试验证顺利。部分厂商芯片流片已完成,当前处于模组测试阶段,2026年四季度预计小批量量产,量产前预计会有招标流程,2027年Q2正式起量;配置方式为每颗计算die对应一片热沉片。 [太阳]C2W方案:将厚度约7-800微米的裸die削薄约3-400微米后,贴装金刚石片键合/金属化低温焊接,整体厚度与原有裸die尺寸一致,不影响后续封装流程。#大陆厂商多尝试该方案,和公司合作最深入的客户预计Q4开始量产。 [太阳]W2
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沃尔德
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2026-09-27 22:17:22
9.27题材
9.28 星期一 SpaceX星舰第14次试飞 9.29 星期二 OpenAI DevDay 2026 景旺电子港股IPO G20部长级会议 特朗普推AI驱动网站,马斯克黄仁勋出席 特朗普与科技公司CEO、众议院人工智能会议 9.30 星期三 中PMI 美核心PCE物价指数 openai开发者大会 昇腾950智算集群启用 美联储官员:古尔斯比、穆萨莱姆、威廉姆斯 10.1 美光2026财年第四季度财报 美国ISM制造业指数 日信越化学提价15% 台湾功率半导体酝酿第三波涨价 热点: 【风电】中国
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平潭发展
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2026-09-23 22:20:15
9.23题材
9.21 星期一 AIGC2026人工智能计算大会 第二届上海AI应用生态大会 9.22 星期二 阿里云栖大会 SpaceX星舰第十四次飞行 联合国大会,美日会晤 9.23 星期三 华为秋季发布会,Mate90,韬定律 高通骁龙发布会 GMIF 2026全球存储器行业创新峰会 Meta Connect 2026 全球AI芯片峰会GACS与第五届全球数字贸易博览会杭州 9.24 星期四 访美 9.25 星期五 中秋 涨停: 传媒:新华文轩4、新华传媒3、 PCB:大亚圣象4、 纺织:泰慕士3、 A
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会稽山
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航行五百年的机构
2026-09-23 09:46:07
玻璃基板
事件:台积电近期多次造访NV中科厂,或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为,NV所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累、与面板级封装所需技术具有一定共通性。 当前玻璃基板产业进程仍不断加快,核心工艺、中试验证及产业布局同步推进! ①三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付,台积电等头部客户或正试样验证; ②新光电气已完成22层玻璃芯基板开发,高层数与高密度封装能力进一步验证; ③DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%,中试线最大加工尺寸510×5
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沃格光电
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