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航行五百年的机构
2026-05-25 15:27:53
电源
电源器件进入涨价周期 Cerebras供电方案 单块大算力板功耗可达十几千瓦,采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏;第二级48伏转零点几伏,两级综合效率可达96%左右,损耗远低于传统方案;且第二级模块高度可做到2毫米以下,适合背面供电。 ADI新收购Empower公司 技术优势:第一是硅电容技术,硅电容的介电材质更优;第二是IVR集成式电源技术,该公司采用特有的FinFET技术,可实现上百兆的开关频率,同时,电源方案体积可缩减至原有方案
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中富电路
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每日题材收集
航行五百年的机构
2026-05-25 15:03:59
韬定律
华为“韬定律”以折叠换缩微,看好AI需求外溢和先进封装相关机会 5月25日,华为发表“韬定律”,以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片,并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。 我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点:为满足AI芯片需求,头部fab一方面加大设备投资,一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作,硅光有望成为新增长点。 我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元,利好海外设备商收入增长和中国国产
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飞荣达
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航行五百年的机构
2026-05-25 14:38:38
AI硬件
CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台,scale up18万+ out 12万。CPO未来已来!再次强调以下核心标的: 罗博特科:先进光通信设备:光模块,CPO,OCS,HBM出光,OIO 东山精密:光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化,CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 (做成elsfp模组) 天孚通信:今年Quantum CPO交换机受益大的标的,单机价值20万+。前瞻布局,联合矩光开发下一代cpo用dfau。 矩光科技:微透
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福晶科技
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航行五百年的机构
2026-05-25 13:12:14
韬定律
一、先进封装 / Chiplet(逻辑折叠最核心、最直接受益) 逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”,必须靠先进封装实现。 长电科技 600584:全球第三大封测,麒麟核心封测供应商;有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet,最受益。 通富微电 002156:深度绑定华为,2.5D/3D 异构、高密度布线,贴合逻辑折叠 “缩短路径”。 甬矽电子 688362:华为先进封装二供,主攻2.5D/3D、高密度互连。 华天科技 002185:西安基地就近服务华为,多层堆叠、Chipl
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长电科技
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航行五百年的机构
2026-05-24 18:56:45
5.24题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 重点关注: 【AI硬件】摩根士丹利对英伟达下一代Rub
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洁美科技
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2026-05-24 18:48:15
英伟达硬件各环节
事件:随着2026年Computex台北国际电脑展即将开幕,分析师认为,NVIDIA将在此次展会上重点回应当前AI计算领域的最新趋势。在Intel公布第一季度财报后,业界开始热议“Agentic AI(智能体AI)”计算正转向更多使用CPU,这也引发了GPU在AI集群中占比可能下降的猜测。然而,分析师坚信,NVIDIA将在Computex上强势展示其Vera Rubin CPU的优势,并宣称其性能相比AMD和Intel的x86竞品可高达1.5倍。 Agent时代CPU内存定位升级,关注HBM之外
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风华高科
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航行五百年的机构
2026-05-22 17:58:26
MLCC产业链
一、最上游:基础化工 / 金属原料(成本占比 < 5%) 1. 钛白粉(TiO₂,钛酸钡前驱体) 全球龙头:科慕(美)、特诺(美)、龙佰集团(中) 国内市占:龙佰集团 28%(2025,百川盈孚) A 股:龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡(BaCO₃,钛酸钡前驱体) 全球龙头:中国钡盐集团、河北辛化 国内市占:河北辛化 35%(2025,无机盐协会) A 股:红星发展 (600367)(高纯电子级) 3. 高纯镍 / 铜(电极粉体原料) 镍:金川集团(国内市占
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国瓷材料
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2026-05-22 17:49:03
MLCC5.19
1、800V关注度提升,SiC、电容、MLCC、模拟等上游通胀环节显著受益 近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。 2)铝电解电容&薄膜电容:受益于数据中心装机
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风华高科
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2026-05-22 17:27:44
MLCC
1、AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升:MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路,机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗,2026-2030年CAGR约40%,占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。 2、Rubin机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$1530提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PC
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风华高科
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每日题材收集
航行五百年的机构
2026-05-21 23:02:34
5.21题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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埃夫特
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航行五百年的机构
2026-05-21 18:30:56
特斯拉机器人
物理AI从故事变为数字:英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元,绝对规模不小,汽车收入23亿美元,意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于: 1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施; 2.Omniverse 数字孪生与仿真平台; 3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T 等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。 从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延,这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字,且这仅仅是早期阶段,只是个开始。 看好当前阶段的机
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斯菱智驱
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2026-05-21 18:24:49
数据中心电源
缺电推荐更新: 从境外供应链进展看AI电源今年“0-1”,看好产品测试及订单落地催化! 1、AI电源跟随机柜功率提升,产品升级迭代迎来“0-1”时刻;高压+直流产品趋势明确。目前看,中压UPS、HVDC逐步开始应用落地,SST作为终局方案也已得到海外产业链高度认可。 2、对于当前SST等产业进展,市场关注度较高,我们梳理了外资&台资核心电源企业最新进展和展望,结论:26-27年是SST密集的产品、测试、订单突破阶段,催化较多。 1)台达、伊顿进展较快,目前均有产品且已长时间测试,26年有望看到订
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法拉电子
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2026-05-21 18:16:33
玻璃基板
1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化:此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚,自京东方相关合作官宣后,行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景:玻璃基(Glass core)主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域,替代传统ABF中的core材料,客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商,与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向,不具备可比性。 • 原材料情况:当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃,海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为
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大族激光
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航行五百年的机构
2026-05-21 17:59:28
英伟达增量
事件1:英伟达1QFY27实现收入820亿美元,同比+85%、环比+20%,连续14个季度环比增长;GAAP净利润583亿美元,同比+211%;自由现金流490亿美元,再创历史新高。 事件2:调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大!京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连,关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新 【业绩与指引全面超预期,AI需求继续加速】 英伟达指引2QFY27收入910亿美元(不含中国数据中心收入),同比+95%、环比+11%,显著超市场预期,并对25-27年Blackwell+
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沪电股份
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宏和科技
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2026-05-21 09:12:48
5.20题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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绿通科技
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2026-05-25 15:27:53
电源
电源器件进入涨价周期 Cerebras供电方案 单块大算力板功耗可达十几千瓦,采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏;第二级48伏转零点几伏,两级综合效率可达96%左右,损耗远低于传统方案;且第二级模块高度可做到2毫米以下,适合背面供电。 ADI新收购Empower公司 技术优势:第一是硅电容技术,硅电容的介电材质更优;第二是IVR集成式电源技术,该公司采用特有的FinFET技术,可实现上百兆的开关频率,同时,电源方案体积可缩减至原有方案
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中富电路
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2026-05-25 15:03:59
韬定律
华为“韬定律”以折叠换缩微,看好AI需求外溢和先进封装相关机会 5月25日,华为发表“韬定律”,以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片,并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。 我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点:为满足AI芯片需求,头部fab一方面加大设备投资,一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作,硅光有望成为新增长点。 我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元,利好海外设备商收入增长和中国国产
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飞荣达
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AI硬件
CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台,scale up18万+ out 12万。CPO未来已来!再次强调以下核心标的: 罗博特科:先进光通信设备:光模块,CPO,OCS,HBM出光,OIO 东山精密:光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化,CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 (做成elsfp模组) 天孚通信:今年Quantum CPO交换机受益大的标的,单机价值20万+。前瞻布局,联合矩光开发下一代cpo用dfau。 矩光科技:微透
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福晶科技
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2026-05-25 13:12:14
韬定律
一、先进封装 / Chiplet(逻辑折叠最核心、最直接受益) 逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”,必须靠先进封装实现。 长电科技 600584:全球第三大封测,麒麟核心封测供应商;有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet,最受益。 通富微电 002156:深度绑定华为,2.5D/3D 异构、高密度布线,贴合逻辑折叠 “缩短路径”。 甬矽电子 688362:华为先进封装二供,主攻2.5D/3D、高密度互连。 华天科技 002185:西安基地就近服务华为,多层堆叠、Chipl
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长电科技
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5.24题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 重点关注: 【AI硬件】摩根士丹利对英伟达下一代Rub
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洁美科技
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2026-05-24 18:48:15
英伟达硬件各环节
事件:随着2026年Computex台北国际电脑展即将开幕,分析师认为,NVIDIA将在此次展会上重点回应当前AI计算领域的最新趋势。在Intel公布第一季度财报后,业界开始热议“Agentic AI(智能体AI)”计算正转向更多使用CPU,这也引发了GPU在AI集群中占比可能下降的猜测。然而,分析师坚信,NVIDIA将在Computex上强势展示其Vera Rubin CPU的优势,并宣称其性能相比AMD和Intel的x86竞品可高达1.5倍。 Agent时代CPU内存定位升级,关注HBM之外
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风华高科
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2026-05-22 17:58:26
MLCC产业链
一、最上游:基础化工 / 金属原料(成本占比 < 5%) 1. 钛白粉(TiO₂,钛酸钡前驱体) 全球龙头:科慕(美)、特诺(美)、龙佰集团(中) 国内市占:龙佰集团 28%(2025,百川盈孚) A 股:龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡(BaCO₃,钛酸钡前驱体) 全球龙头:中国钡盐集团、河北辛化 国内市占:河北辛化 35%(2025,无机盐协会) A 股:红星发展 (600367)(高纯电子级) 3. 高纯镍 / 铜(电极粉体原料) 镍:金川集团(国内市占
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国瓷材料
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MLCC5.19
1、800V关注度提升,SiC、电容、MLCC、模拟等上游通胀环节显著受益 近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。 2)铝电解电容&薄膜电容:受益于数据中心装机
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风华高科
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2026-05-22 17:27:44
MLCC
1、AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升:MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路,机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗,2026-2030年CAGR约40%,占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。 2、Rubin机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$1530提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PC
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风华高科
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2026-05-21 23:02:34
5.21题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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埃夫特
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2026-05-21 18:30:56
特斯拉机器人
物理AI从故事变为数字:英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元,绝对规模不小,汽车收入23亿美元,意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于: 1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施; 2.Omniverse 数字孪生与仿真平台; 3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T 等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。 从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延,这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字,且这仅仅是早期阶段,只是个开始。 看好当前阶段的机
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数据中心电源
缺电推荐更新: 从境外供应链进展看AI电源今年“0-1”,看好产品测试及订单落地催化! 1、AI电源跟随机柜功率提升,产品升级迭代迎来“0-1”时刻;高压+直流产品趋势明确。目前看,中压UPS、HVDC逐步开始应用落地,SST作为终局方案也已得到海外产业链高度认可。 2、对于当前SST等产业进展,市场关注度较高,我们梳理了外资&台资核心电源企业最新进展和展望,结论:26-27年是SST密集的产品、测试、订单突破阶段,催化较多。 1)台达、伊顿进展较快,目前均有产品且已长时间测试,26年有望看到订
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法拉电子
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玻璃基板
1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化:此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚,自京东方相关合作官宣后,行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景:玻璃基(Glass core)主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域,替代传统ABF中的core材料,客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商,与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向,不具备可比性。 • 原材料情况:当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃,海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为
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大族激光
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2026-05-21 17:59:28
英伟达增量
事件1:英伟达1QFY27实现收入820亿美元,同比+85%、环比+20%,连续14个季度环比增长;GAAP净利润583亿美元,同比+211%;自由现金流490亿美元,再创历史新高。 事件2:调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大!京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连,关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新 【业绩与指引全面超预期,AI需求继续加速】 英伟达指引2QFY27收入910亿美元(不含中国数据中心收入),同比+95%、环比+11%,显著超市场预期,并对25-27年Blackwell+
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5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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电源器件进入涨价周期 Cerebras供电方案 单块大算力板功耗可达十几千瓦,采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏;第二级48伏转零点几伏,两级综合效率可达96%左右,损耗远低于传统方案;且第二级模块高度可做到2毫米以下,适合背面供电。 ADI新收购Empower公司 技术优势:第一是硅电容技术,硅电容的介电材质更优;第二是IVR集成式电源技术,该公司采用特有的FinFET技术,可实现上百兆的开关频率,同时,电源方案体积可缩减至原有方案
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韬定律
华为“韬定律”以折叠换缩微,看好AI需求外溢和先进封装相关机会 5月25日,华为发表“韬定律”,以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片,并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。 我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点:为满足AI芯片需求,头部fab一方面加大设备投资,一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作,硅光有望成为新增长点。 我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元,利好海外设备商收入增长和中国国产
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2026-05-25 14:38:38
AI硬件
CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台,scale up18万+ out 12万。CPO未来已来!再次强调以下核心标的: 罗博特科:先进光通信设备:光模块,CPO,OCS,HBM出光,OIO 东山精密:光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化,CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 (做成elsfp模组) 天孚通信:今年Quantum CPO交换机受益大的标的,单机价值20万+。前瞻布局,联合矩光开发下一代cpo用dfau。 矩光科技:微透
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福晶科技
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2026-05-25 13:12:14
韬定律
一、先进封装 / Chiplet(逻辑折叠最核心、最直接受益) 逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”,必须靠先进封装实现。 长电科技 600584:全球第三大封测,麒麟核心封测供应商;有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet,最受益。 通富微电 002156:深度绑定华为,2.5D/3D 异构、高密度布线,贴合逻辑折叠 “缩短路径”。 甬矽电子 688362:华为先进封装二供,主攻2.5D/3D、高密度互连。 华天科技 002185:西安基地就近服务华为,多层堆叠、Chipl
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长电科技
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2026-05-24 18:56:45
5.24题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 重点关注: 【AI硬件】摩根士丹利对英伟达下一代Rub
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洁美科技
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2026-05-24 18:48:15
英伟达硬件各环节
事件:随着2026年Computex台北国际电脑展即将开幕,分析师认为,NVIDIA将在此次展会上重点回应当前AI计算领域的最新趋势。在Intel公布第一季度财报后,业界开始热议“Agentic AI(智能体AI)”计算正转向更多使用CPU,这也引发了GPU在AI集群中占比可能下降的猜测。然而,分析师坚信,NVIDIA将在Computex上强势展示其Vera Rubin CPU的优势,并宣称其性能相比AMD和Intel的x86竞品可高达1.5倍。 Agent时代CPU内存定位升级,关注HBM之外
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风华高科
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2026-05-22 17:58:26
MLCC产业链
一、最上游:基础化工 / 金属原料(成本占比 < 5%) 1. 钛白粉(TiO₂,钛酸钡前驱体) 全球龙头:科慕(美)、特诺(美)、龙佰集团(中) 国内市占:龙佰集团 28%(2025,百川盈孚) A 股:龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡(BaCO₃,钛酸钡前驱体) 全球龙头:中国钡盐集团、河北辛化 国内市占:河北辛化 35%(2025,无机盐协会) A 股:红星发展 (600367)(高纯电子级) 3. 高纯镍 / 铜(电极粉体原料) 镍:金川集团(国内市占
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国瓷材料
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2026-05-22 17:49:03
MLCC5.19
1、800V关注度提升,SiC、电容、MLCC、模拟等上游通胀环节显著受益 近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。 2)铝电解电容&薄膜电容:受益于数据中心装机
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2026-05-22 17:27:44
MLCC
1、AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升:MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路,机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗,2026-2030年CAGR约40%,占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。 2、Rubin机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$1530提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PC
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风华高科
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2026-05-21 23:02:34
5.21题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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埃夫特
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2026-05-21 18:30:56
特斯拉机器人
物理AI从故事变为数字:英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元,绝对规模不小,汽车收入23亿美元,意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于: 1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施; 2.Omniverse 数字孪生与仿真平台; 3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T 等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。 从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延,这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字,且这仅仅是早期阶段,只是个开始。 看好当前阶段的机
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斯菱智驱
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2026-05-21 18:24:49
数据中心电源
缺电推荐更新: 从境外供应链进展看AI电源今年“0-1”,看好产品测试及订单落地催化! 1、AI电源跟随机柜功率提升,产品升级迭代迎来“0-1”时刻;高压+直流产品趋势明确。目前看,中压UPS、HVDC逐步开始应用落地,SST作为终局方案也已得到海外产业链高度认可。 2、对于当前SST等产业进展,市场关注度较高,我们梳理了外资&台资核心电源企业最新进展和展望,结论:26-27年是SST密集的产品、测试、订单突破阶段,催化较多。 1)台达、伊顿进展较快,目前均有产品且已长时间测试,26年有望看到订
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法拉电子
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2026-05-21 18:16:33
玻璃基板
1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化:此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚,自京东方相关合作官宣后,行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景:玻璃基(Glass core)主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域,替代传统ABF中的core材料,客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商,与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向,不具备可比性。 • 原材料情况:当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃,海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为
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大族激光
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2026-05-21 17:59:28
英伟达增量
事件1:英伟达1QFY27实现收入820亿美元,同比+85%、环比+20%,连续14个季度环比增长;GAAP净利润583亿美元,同比+211%;自由现金流490亿美元,再创历史新高。 事件2:调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大!京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连,关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新 【业绩与指引全面超预期,AI需求继续加速】 英伟达指引2QFY27收入910亿美元(不含中国数据中心收入),同比+95%、环比+11%,显著超市场预期,并对25-27年Blackwell+
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沪电股份
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宏和科技
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2026-05-21 09:12:48
5.20题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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绿通科技
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2026-05-25 15:27:53
电源
电源器件进入涨价周期 Cerebras供电方案 单块大算力板功耗可达十几千瓦,采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏;第二级48伏转零点几伏,两级综合效率可达96%左右,损耗远低于传统方案;且第二级模块高度可做到2毫米以下,适合背面供电。 ADI新收购Empower公司 技术优势:第一是硅电容技术,硅电容的介电材质更优;第二是IVR集成式电源技术,该公司采用特有的FinFET技术,可实现上百兆的开关频率,同时,电源方案体积可缩减至原有方案
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中富电路
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2026-05-25 15:03:59
韬定律
华为“韬定律”以折叠换缩微,看好AI需求外溢和先进封装相关机会 5月25日,华为发表“韬定律”,以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片,并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。 我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点:为满足AI芯片需求,头部fab一方面加大设备投资,一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作,硅光有望成为新增长点。 我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元,利好海外设备商收入增长和中国国产
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飞荣达
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2026-05-25 14:38:38
AI硬件
CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台,scale up18万+ out 12万。CPO未来已来!再次强调以下核心标的: 罗博特科:先进光通信设备:光模块,CPO,OCS,HBM出光,OIO 东山精密:光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化,CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 (做成elsfp模组) 天孚通信:今年Quantum CPO交换机受益大的标的,单机价值20万+。前瞻布局,联合矩光开发下一代cpo用dfau。 矩光科技:微透
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韬定律
一、先进封装 / Chiplet(逻辑折叠最核心、最直接受益) 逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”,必须靠先进封装实现。 长电科技 600584:全球第三大封测,麒麟核心封测供应商;有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet,最受益。 通富微电 002156:深度绑定华为,2.5D/3D 异构、高密度布线,贴合逻辑折叠 “缩短路径”。 甬矽电子 688362:华为先进封装二供,主攻2.5D/3D、高密度互连。 华天科技 002185:西安基地就近服务华为,多层堆叠、Chipl
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5.24题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 重点关注: 【AI硬件】摩根士丹利对英伟达下一代Rub
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英伟达硬件各环节
事件:随着2026年Computex台北国际电脑展即将开幕,分析师认为,NVIDIA将在此次展会上重点回应当前AI计算领域的最新趋势。在Intel公布第一季度财报后,业界开始热议“Agentic AI(智能体AI)”计算正转向更多使用CPU,这也引发了GPU在AI集群中占比可能下降的猜测。然而,分析师坚信,NVIDIA将在Computex上强势展示其Vera Rubin CPU的优势,并宣称其性能相比AMD和Intel的x86竞品可高达1.5倍。 Agent时代CPU内存定位升级,关注HBM之外
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风华高科
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MLCC产业链
一、最上游:基础化工 / 金属原料(成本占比 < 5%) 1. 钛白粉(TiO₂,钛酸钡前驱体) 全球龙头:科慕(美)、特诺(美)、龙佰集团(中) 国内市占:龙佰集团 28%(2025,百川盈孚) A 股:龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡(BaCO₃,钛酸钡前驱体) 全球龙头:中国钡盐集团、河北辛化 国内市占:河北辛化 35%(2025,无机盐协会) A 股:红星发展 (600367)(高纯电子级) 3. 高纯镍 / 铜(电极粉体原料) 镍:金川集团(国内市占
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MLCC5.19
1、800V关注度提升,SiC、电容、MLCC、模拟等上游通胀环节显著受益 近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。 2)铝电解电容&薄膜电容:受益于数据中心装机
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MLCC
1、AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升:MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路,机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗,2026-2030年CAGR约40%,占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。 2、Rubin机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$1530提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PC
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5.21题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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特斯拉机器人
物理AI从故事变为数字:英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元,绝对规模不小,汽车收入23亿美元,意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于: 1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施; 2.Omniverse 数字孪生与仿真平台; 3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T 等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。 从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延,这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字,且这仅仅是早期阶段,只是个开始。 看好当前阶段的机
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缺电推荐更新: 从境外供应链进展看AI电源今年“0-1”,看好产品测试及订单落地催化! 1、AI电源跟随机柜功率提升,产品升级迭代迎来“0-1”时刻;高压+直流产品趋势明确。目前看,中压UPS、HVDC逐步开始应用落地,SST作为终局方案也已得到海外产业链高度认可。 2、对于当前SST等产业进展,市场关注度较高,我们梳理了外资&台资核心电源企业最新进展和展望,结论:26-27年是SST密集的产品、测试、订单突破阶段,催化较多。 1)台达、伊顿进展较快,目前均有产品且已长时间测试,26年有望看到订
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玻璃基板
1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化:此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚,自京东方相关合作官宣后,行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景:玻璃基(Glass core)主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域,替代传统ABF中的core材料,客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商,与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向,不具备可比性。 • 原材料情况:当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃,海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为
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英伟达增量
事件1:英伟达1QFY27实现收入820亿美元,同比+85%、环比+20%,连续14个季度环比增长;GAAP净利润583亿美元,同比+211%;自由现金流490亿美元,再创历史新高。 事件2:调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大!京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连,关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新 【业绩与指引全面超预期,AI需求继续加速】 英伟达指引2QFY27收入910亿美元(不含中国数据中心收入),同比+95%、环比+11%,显著超市场预期,并对25-27年Blackwell+
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电源
电源器件进入涨价周期 Cerebras供电方案 单块大算力板功耗可达十几千瓦,采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏;第二级48伏转零点几伏,两级综合效率可达96%左右,损耗远低于传统方案;且第二级模块高度可做到2毫米以下,适合背面供电。 ADI新收购Empower公司 技术优势:第一是硅电容技术,硅电容的介电材质更优;第二是IVR集成式电源技术,该公司采用特有的FinFET技术,可实现上百兆的开关频率,同时,电源方案体积可缩减至原有方案
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韬定律
华为“韬定律”以折叠换缩微,看好AI需求外溢和先进封装相关机会 5月25日,华为发表“韬定律”,以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片,并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。 我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点:为满足AI芯片需求,头部fab一方面加大设备投资,一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作,硅光有望成为新增长点。 我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元,利好海外设备商收入增长和中国国产
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韬定律
一、先进封装 / Chiplet(逻辑折叠最核心、最直接受益) 逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”,必须靠先进封装实现。 长电科技 600584:全球第三大封测,麒麟核心封测供应商;有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet,最受益。 通富微电 002156:深度绑定华为,2.5D/3D 异构、高密度布线,贴合逻辑折叠 “缩短路径”。 甬矽电子 688362:华为先进封装二供,主攻2.5D/3D、高密度互连。 华天科技 002185:西安基地就近服务华为,多层堆叠、Chipl
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5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 重点关注: 【AI硬件】摩根士丹利对英伟达下一代Rub
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2026-05-24 18:48:15
英伟达硬件各环节
事件:随着2026年Computex台北国际电脑展即将开幕,分析师认为,NVIDIA将在此次展会上重点回应当前AI计算领域的最新趋势。在Intel公布第一季度财报后,业界开始热议“Agentic AI(智能体AI)”计算正转向更多使用CPU,这也引发了GPU在AI集群中占比可能下降的猜测。然而,分析师坚信,NVIDIA将在Computex上强势展示其Vera Rubin CPU的优势,并宣称其性能相比AMD和Intel的x86竞品可高达1.5倍。 Agent时代CPU内存定位升级,关注HBM之外
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2026-05-22 17:58:26
MLCC产业链
一、最上游:基础化工 / 金属原料(成本占比 < 5%) 1. 钛白粉(TiO₂,钛酸钡前驱体) 全球龙头:科慕(美)、特诺(美)、龙佰集团(中) 国内市占:龙佰集团 28%(2025,百川盈孚) A 股:龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡(BaCO₃,钛酸钡前驱体) 全球龙头:中国钡盐集团、河北辛化 国内市占:河北辛化 35%(2025,无机盐协会) A 股:红星发展 (600367)(高纯电子级) 3. 高纯镍 / 铜(电极粉体原料) 镍:金川集团(国内市占
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MLCC5.19
1、800V关注度提升,SiC、电容、MLCC、模拟等上游通胀环节显著受益 近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。 2)铝电解电容&薄膜电容:受益于数据中心装机
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2026-05-22 17:27:44
MLCC
1、AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升:MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路,机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗,2026-2030年CAGR约40%,占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。 2、Rubin机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$1530提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PC
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2026-05-21 23:02:34
5.21题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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2026-05-21 18:30:56
特斯拉机器人
物理AI从故事变为数字:英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元,绝对规模不小,汽车收入23亿美元,意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于: 1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施; 2.Omniverse 数字孪生与仿真平台; 3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T 等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。 从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延,这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字,且这仅仅是早期阶段,只是个开始。 看好当前阶段的机
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斯菱智驱
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2026-05-21 18:24:49
数据中心电源
缺电推荐更新: 从境外供应链进展看AI电源今年“0-1”,看好产品测试及订单落地催化! 1、AI电源跟随机柜功率提升,产品升级迭代迎来“0-1”时刻;高压+直流产品趋势明确。目前看,中压UPS、HVDC逐步开始应用落地,SST作为终局方案也已得到海外产业链高度认可。 2、对于当前SST等产业进展,市场关注度较高,我们梳理了外资&台资核心电源企业最新进展和展望,结论:26-27年是SST密集的产品、测试、订单突破阶段,催化较多。 1)台达、伊顿进展较快,目前均有产品且已长时间测试,26年有望看到订
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法拉电子
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2026-05-21 18:16:33
玻璃基板
1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化:此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚,自京东方相关合作官宣后,行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景:玻璃基(Glass core)主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域,替代传统ABF中的core材料,客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商,与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向,不具备可比性。 • 原材料情况:当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃,海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为
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大族激光
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2026-05-21 17:59:28
英伟达增量
事件1:英伟达1QFY27实现收入820亿美元,同比+85%、环比+20%,连续14个季度环比增长;GAAP净利润583亿美元,同比+211%;自由现金流490亿美元,再创历史新高。 事件2:调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大!京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连,关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新 【业绩与指引全面超预期,AI需求继续加速】 英伟达指引2QFY27收入910亿美元(不含中国数据中心收入),同比+95%、环比+11%,显著超市场预期,并对25-27年Blackwell+
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沪电股份
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5.20题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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2026-05-25 15:27:53
电源
电源器件进入涨价周期 Cerebras供电方案 单块大算力板功耗可达十几千瓦,采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏;第二级48伏转零点几伏,两级综合效率可达96%左右,损耗远低于传统方案;且第二级模块高度可做到2毫米以下,适合背面供电。 ADI新收购Empower公司 技术优势:第一是硅电容技术,硅电容的介电材质更优;第二是IVR集成式电源技术,该公司采用特有的FinFET技术,可实现上百兆的开关频率,同时,电源方案体积可缩减至原有方案
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中富电路
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2026-05-25 15:03:59
韬定律
华为“韬定律”以折叠换缩微,看好AI需求外溢和先进封装相关机会 5月25日,华为发表“韬定律”,以时间缩微替代摩尔定律几何缩微,靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片,并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。 我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点:为满足AI芯片需求,头部fab一方面加大设备投资,一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作,硅光有望成为新增长点。 我们预测2026年全球半导体资本开支增长32%到2272亿美元,利好海外设备商收入增长和中国国产
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飞荣达
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2026-05-25 14:38:38
AI硬件
CPO上调出货量至30万台 不废话直接给结论。从产业链交叉验证明年CPO出货量上调至30万台,scale up18万+ out 12万。CPO未来已来!再次强调以下核心标的: 罗博特科:先进光通信设备:光模块,CPO,OCS,HBM出光,OIO 东山精密:光模块从上游芯片到下游模组一体利润最大化,CPO国内唯一拿到meta高功率CW订单 (做成elsfp模组) 天孚通信:今年Quantum CPO交换机受益大的标的,单机价值20万+。前瞻布局,联合矩光开发下一代cpo用dfau。 矩光科技:微透
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福晶科技
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2026-05-25 13:12:14
韬定律
一、先进封装 / Chiplet(逻辑折叠最核心、最直接受益) 逻辑折叠本质是 “立体堆叠 + 缩短走线”,必须靠先进封装实现。 长电科技 600584:全球第三大封测,麒麟核心封测供应商;有 XDFOI 高密度封装、3D 堆叠、Chiplet,最受益。 通富微电 002156:深度绑定华为,2.5D/3D 异构、高密度布线,贴合逻辑折叠 “缩短路径”。 甬矽电子 688362:华为先进封装二供,主攻2.5D/3D、高密度互连。 华天科技 002185:西安基地就近服务华为,多层堆叠、Chipl
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长电科技
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2026-05-24 18:56:45
5.24题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 重点关注: 【AI硬件】摩根士丹利对英伟达下一代Rub
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2026-05-24 18:48:15
英伟达硬件各环节
事件:随着2026年Computex台北国际电脑展即将开幕,分析师认为,NVIDIA将在此次展会上重点回应当前AI计算领域的最新趋势。在Intel公布第一季度财报后,业界开始热议“Agentic AI(智能体AI)”计算正转向更多使用CPU,这也引发了GPU在AI集群中占比可能下降的猜测。然而,分析师坚信,NVIDIA将在Computex上强势展示其Vera Rubin CPU的优势,并宣称其性能相比AMD和Intel的x86竞品可高达1.5倍。 Agent时代CPU内存定位升级,关注HBM之外
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MLCC产业链
一、最上游:基础化工 / 金属原料(成本占比 < 5%) 1. 钛白粉(TiO₂,钛酸钡前驱体) 全球龙头:科慕(美)、特诺(美)、龙佰集团(中) 国内市占:龙佰集团 28%(2025,百川盈孚) A 股:龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145) 2. 碳酸钡(BaCO₃,钛酸钡前驱体) 全球龙头:中国钡盐集团、河北辛化 国内市占:河北辛化 35%(2025,无机盐协会) A 股:红星发展 (600367)(高纯电子级) 3. 高纯镍 / 铜(电极粉体原料) 镍:金川集团(国内市占
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1、800V关注度提升,SiC、电容、MLCC、模拟等上游通胀环节显著受益 近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。天岳先进、晶盛机电、芯联集成、斯达半导、时代电气、扬杰科技等龙头厂商。 2)铝电解电容&薄膜电容:受益于数据中心装机
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1、AI浪潮下MLCC作为通胀品类迎来量价齐升:MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路,机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗,2026-2030年CAGR约40%,占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。 2、Rubin机柜相对GB300机柜,MLCC价值量提升了180%,从$1530提升到$4320,价值量提升排名第三,仅次于存储和PCB。大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现,其售价将达到约780万美元,较GB300几乎翻倍,而价值增长并非主要来自GPU。PC
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5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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特斯拉机器人
物理AI从故事变为数字:英伟达年报里物理AI确认FY2026收入超过60亿美元,绝对规模不小,汽车收入23亿美元,意味着其余37亿美元以上贡献大概率来自于: 1.自动驾驶/机器人相关的数据中心训练与推理基础设施; 2.Omniverse 数字孪生与仿真平台; 3.Jetson、Isaac、Cosmos、GR00T 等机器人/工业AI栈带动的软硬件组合收入。 从前几年宣传物理AI是下一轮增长叙事与需求外延,这次的财报是将物理AI收入从故事变成数字,且这仅仅是早期阶段,只是个开始。 看好当前阶段的机
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数据中心电源
缺电推荐更新: 从境外供应链进展看AI电源今年“0-1”,看好产品测试及订单落地催化! 1、AI电源跟随机柜功率提升,产品升级迭代迎来“0-1”时刻;高压+直流产品趋势明确。目前看,中压UPS、HVDC逐步开始应用落地,SST作为终局方案也已得到海外产业链高度认可。 2、对于当前SST等产业进展,市场关注度较高,我们梳理了外资&台资核心电源企业最新进展和展望,结论:26-27年是SST密集的产品、测试、订单突破阶段,催化较多。 1)台达、伊顿进展较快,目前均有产品且已长时间测试,26年有望看到订
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玻璃基板
1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化:此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚,自京东方相关合作官宣后,行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景:玻璃基(Glass core)主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域,替代传统ABF中的core材料,客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商,与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向,不具备可比性。 • 原材料情况:当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃,海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为
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英伟达增量
事件1:英伟达1QFY27实现收入820亿美元,同比+85%、环比+20%,连续14个季度环比增长;GAAP净利润583亿美元,同比+211%;自由现金流490亿美元,再创历史新高。 事件2:调研解读|光隔离器供需缺口或持续拉大!京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连,关于硅光、液冷、磁悬浮压缩机的一些信息更新 【业绩与指引全面超预期,AI需求继续加速】 英伟达指引2QFY27收入910亿美元(不含中国数据中心收入),同比+95%、环比+11%,显著超市场预期,并对25-27年Blackwell+
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5.20题材
5.11 星期一 信越化学,上调聚氯乙烯树脂出厂价 中CPI/PPI 国仪量子科创板IPO 5.12 星期二 第十八届中国国际电池技术交流会 / 展览会,深圳 第十三届航空动力和燃气轮机聚焦大会,上海 长征六号甲发射千帆星座卫星 阿里云产品涨价 5.13 星期三 第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会 马士基上调FMC航线运价 阿里腾讯发布一季报 Creat2026百度AI开发者大会,北京 蓝箭航天朱雀2E,酒泉 5.14 星期四 川普访华 第二十五
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