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航行五百年的机构
2026-06-04 21:10:30
COPOS
一、核心催化落地,行业正式迈入商业化落地关键窗口 台积电官宣 CoPoS 玻璃基板先进封装试点产线投产,产业化节奏大幅超市场前期预判。对比 4 月法说会模糊的远期量产表述,本次高管明确试点落地、2-3 年产能扩容,直接把行业量产节点锁定在 2027 至 2029 年,2027 至 2028 年即可落地小规模量产。叠加英伟达、苹果、英特尔一众全球芯片巨头锚定 CoPoS 技术路线,玻璃基板正式摆脱备选技术定位,升级为 AI 先进封装行业标配方案,全产业链资本开支与下游采购需求开启加速落地周期。 从
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沃格光电
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每日题材收集
航行五百年的机构
2026-06-04 21:05:39
SOFC
一、报告前言:北美 AI 算力遭遇电网 “卡脖子”,SOFC 成唯一解 美国 AI 算力需求爆发式增长与电网扩容严重滞后形成尖锐矛盾,数据中心用电缺口持续扩大。电网扩容需 5-13 年,传统燃气轮机交付排至 2029 年后,甲骨文部署 Bloom Energy (BE) SOFC 系统仅用 55 天,完美填补 “等不起” 的电力缺口。SOFC 凭借快速部署、65~90% 发电效率、800V 直流原生输出三大核心优势,叠加 IRA 法案 ITC 补贴最高达 50%,经济性拐点已现,正从边缘备用电源
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振华股份
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航行五百年的机构
2026-06-04 09:18:33
6.3题材
6.1 星期一 宇树上会 英伟达GTC Taipei 2026大会 美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二 微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三 美国5月ISM非制造业指数 华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演; 6.5 星期五 非农 热点: MLCC:风华高科、江海股份、博杰股份、火炬电子、洁美科技、鸿远电子 锡:锡业股份、华锡有色、兴业银锡 算电:韶能股份、华能蒙电、粤电力A、大唐发电、建投
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三祥新材
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航行五百年的机构
2026-06-03 08:57:55
6.2题材
6.1 星期一 宇树上会 英伟达GTC Taipei 2026大会 美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二 微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三 美国5月ISM非制造业指数 华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演; 6.5 星期五 非农 热点: MLCC:风华高科、江海股份、博杰股份、火炬电子、洁美科技、鸿远电子 锡:锡业股份、华锡有色、兴业银锡 算电:韶能股份、华能蒙电、粤电力A、大唐发电、 A
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蓝科高新
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航行五百年的机构
2026-06-02 18:41:53
锡
事件:近日新H报道《“算力金属”,价格大涨》;锡价亦稳健回涨至43万元/吨。 点评: 央媒定调、算力属性彰显。锡在半导体领域焊点需求占比较高,在光模块速率提升背景下亦打开增长空间。 缅甸、印尼供应继续不及预期。印尼5月至今交易量同比-67%。4月缅甸进口矿环比/同比分别-22%/+139%,对标停产前同比-62%(跌幅环比扩大);缅甸已进入雨季,雨季复产仍然难有进展。 刚果金扰动预期持续。bisie矿(占比全球供给6%)因刚果金埃博拉疫情供应扰动预期再生。 印尼资源民族主义再抬头。印尼能源与矿产
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锡业股份
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航行五百年的机构
2026-06-01 23:19:51
6.1题材
6.1 星期一 宇树上会 英伟达GTC Taipei 2026大会 美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二 微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三 美国5月ISM非制造业指数 华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演; 6.5 星期五 非农 热点: 涨停: 电力:粤电力A4、江苏国信2、晋控电力2、深南电A2、泓淋电力2、华能国际2、 MLCC:合锻智能4、 AI应用:天地在线3、 AIPC:春秋电子
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软通动力
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航行五百年的机构
2026-06-01 00:02:27
6.1题材
6.1 星期一 宇树上会 英伟达GTC Taipei 2026大会 美国5月ISM 住友电工半导体封装材料涨价10%~20% 6.2 星期二 微软将在旧金山举行年度Build开发者大会 6.3 星期三 美国5月ISM非制造业指数 华为智能光伏2026战略新品发布会 6.4 星期四 Space X 启动IPO路演; 6.5 星期五 非农 热点: 涨停: 地产:香江控股5、天健集团2、 电力:华电能源5、粤电力A3、 MCLL:合锻智能2、华锋股份2、 半导体设备:盛剑股份2、 铜箔:诺德股份2、
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华能蒙电
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航行五百年的机构
2026-05-31 17:39:45
电力
南方电力负荷创新高,电力行业速评 昨日电力指数上行2.7%,其中火电指数+5%,华能国际、江苏国信、粤电力等多家电力股涨停 一、华南高温天气显著前置,提前激活全域制冷负荷,电力负荷创新高。近一个月,南方地区在厄尔尼诺快速发展背景下,气温显著偏高。受此影响,5月下旬南方出现大范围持续高温,江西、湖南局地最低气温超过30℃,打破夜温历史纪录。高温推动用电需求激增,南方电网负荷于5月25日率先突破历史极值,达2.59亿千瓦,较往年提前近一个月;次日进一步攀升至2.68亿千瓦,连续刷新纪录。1-4月,南
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华能蒙电
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航行五百年的机构
2026-05-28 22:54:13
5.28题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 热点: MLCC、PCB、电源电容、 涨停: 电力:华
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江海股份
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航行五百年的机构
2026-05-28 21:02:27
PCB
NV目前战略性方案包括: 一是M9+Q布,用于正交背板其电性能不够,只能用在其他位置; 二是M9+Q布的CCL和 PTFE(在CH树脂里面混入PTFE)+二代布的混压; 三是M10+二代布/Q布。 正交背板方案生益倾向于PTFE+M9混压,台光倾向于M10,目前小批量测试都已通过。不管是哪种,电子布的升级都是确定性趋势。 PTFE的一些增量逻辑 传统M9+玻纤布:树脂/玻纤体系,表面活性高、常规工艺即可加工,切换Q布硬度增加,切割打孔难消耗大,设备升级点在于做减法的设备(两个大族、鼎泰、中钨)
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风华高科
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航行五百年的机构
2026-05-27 22:48:08
5.27题材
5.25 星期一 美股休市 5.26 星期二 第六届海上风电创新发展大会,南京 5.27 星期三 第十届集微半导体大会 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展 5.28 星期四 美国4月核心PCE物价指数年率 美国第一季度实际GDP年化季率修正值 威廉姆斯/穆萨莱姆 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛,无锡 中国半导体封装测试展览会 5.29 星期五 施密德/鲍曼 5.30 星期六 华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版发布 涨停: 地产:香江控股3、 PCB:华塑控股3、中京电
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凯恩股份
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航行五百年的机构
2026-05-27 22:46:33
太空光伏
SpaceX招股书重申太空算力计划、星舰V3首飞告捷。26年5月20日,SpaceX S-1招股书在SEC官网正式公开,再次陈述其太空算力计划:1)远期目标每年向太空部署100GW算力,不依赖未实现的技术突破;2)实现路径:卫星星座充当轨道数据中心,太阳能供电+辐射散热,首批2028年部署,本十年末前商业化;3)发射规模:100GW/年需数千次发射/年,依赖Starship可重复使用;10GW/年即可构成商业吸引力。随后26年5月23日,SpaceX全新星舰V3在得克萨斯州星际基地完成首次飞行测
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钧达股份
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航行五百年的机构
2026-05-27 22:43:53
玻璃基板激光
1、为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Intel/博通等客户在2027年率先导入,台积电有望在2028-2029年
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大族激光
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航行五百年的机构
2026-05-27 22:40:12
IGBT
开英飞凌第二轮调价,AI需求旺盛 更新:英飞凌5月26号发布第二轮涨价函,上轮调价是二月发布涨价函,4.1落地,本轮5.26发布涨价函,7.1落地,两轮涨价表示功率行业需求旺盛,行业上行周期已至。 关注:新洁能(直接供货MPS),中低压MOS领域厂商 扬杰科技(出海)、捷捷微电、华润微、士兰微等,碳化硅厂商天岳先进、芯联集成、斯达半导等 功率半导体正加速向AI服务器迈进 功率半导体正成为AI服务器最确定的通胀环节,涨价反转趋势明确。海外英飞凌、NAVITAS强势上涨,背后是AI服务器功耗跃升带来
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新洁能
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航行五百年的机构
2026-05-27 22:35:47
PCB
据华尔街见闻Max,英特尔披露了首批搭载CPO技术的玻璃基板原型,商业化目标定于2030年。 据TrendForce援引福布斯报道称,英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地,并可能由此摘得全球首个量产设施的桂冠。 解读: 一、不止英伟达,CPO扩圈开启 类似于AI芯片厂商的不断增多,CPO产业的参与者亦在增加,未来在芯片设计、制造环节,可能不止“英伟达+台积电”这一组合。 除英特尔,三星亦明确了CPO技术路线。据科创板日报,三星将于2027年实现基于TC(热压)键合的光
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生益科技
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