核心结论 公司已完成从传统节能设备向军工垄断+钙钛矿全球龙头+半导体靶材爆发的硬科技平台跃迁。江丰电子480亿市值，隆华仅118亿，同为靶材龙头，隆华技术壁垒更高、赛道更全、增速更快、基数更低、弹性更大。半导体靶材2026起批量兑现，军工+钙钛矿双轮高景气，2026年净利3亿+、增速60%+，给

今日盘前纪要（时效性）【台积电全面转光】🧧#台积电定调“三层蛋糕”：COUPE量产在即、引爆光互连全产业链#核心理论：台积电提出了全新的AI芯片“三层蛋糕”理论，从芯片角度将AI产业分为：第一层：运算（算力基础）。第二层：异质整合与3D IC（先进封装）。第三层：光子与光互连，台积电明确指出这是“

中国高科高科易主，李维平中国半导体封装教父的封笔荣誉之战！*ST高科易主李维平，中国半导体封装教父的封笔荣誉之战！2026年4月29日，注定要写入中国资本市场史册。对于代码600730的*ST高科（中国高科）而言，这一天不仅是其被披星戴帽后的第一个交易日，更是这家濒临退市的“垃圾股”命运的转折点。这

最近关于Tokens工厂/Tokens分成的讨论变多了，其实核心就是下面两件事儿 -NVIDIA GTC 2026（3/17）​​：黄仁勋正式定义"Token工厂"概念，发布Vera Rubin平台，Token吞吐量较Hopper提升35倍，三年指引万亿美元需求​​ -阿里成立ATH事业群（3/16

转首发推荐【祥龙电业】武汉国资旗下最新并购航天火箭，科工火箭未来或注入#未知来源，注意吹票风险   祥龙电业当前的核心看点，在湖北 “三资三化”（资源资产化、资产证券化、资金杠杆化）改革全面提速背景下，祥龙电业作为武汉国资委旗下唯一干净主板壳资源，是光谷硬科技资产证券化的核心载体

  昨天分享的日发精机今日强势上板   恭喜关注的朋友！！！  文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！ 陶瓷基板作为电子封装与功率器件的关键基础材料，正深刻影响着全球半导体、新能源、通信等高科技产业的发展格局。&nb

陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料 800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心

- 中国光模块全球第一 为什么反而最危险？ - 中国有一个产业 - 全球没人争得过 - 但却有被赶超的风险 - 那就是 - 光模块 - 因为有一条新的技术路线 - 可能把咱们这块最强优势给废了 - DeepSeek V4 刚发布 - 百万字上下文 - 所有人都在看参数 - 但真正的战场 - 其实不在

一、 引言：AI 算力的“隐形瓶颈” 在全球 AI 算力竞赛进入白热化的当下，资本市场的目光大多锁定在 NVIDIA GPU 的制程迭代或 CPO/LPO 等封装路径的辩论上。然而，硬科技投资的深刻逻辑告诉我们：决定系统上限的往往是那个最容易被忽视的“木桶短板”。 随着算力需求从 800G 向 1.

今日盘前纪要（时效性）【光纤】【华泰通信0506】再次强调光纤光缆的历史大周期【事件】英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，以加强美国AI基础设施建设。康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。【看点】1、ai的需求全面爆发，美国光连接产能提升10倍2、康宁扩的50

S福达合金(sh603045）S 福达合金作为国内电接触材料行业龙头，公司主营低压电器“心脏部件”电接触材料，包括触头材料、复层触头、触头组件三大系列产品，主要客户有德国西门子、瑞士ABB、法国施耐德，日本富士、三菱、欧姆龙，美国GE、ASCO，国内正泰、宏发等世界知名电气企业。2026年

针对温州宏丰的业务结构，采用分部估值法是最严谨的方式，两类估值方法的适用场景完全明确：结论是温州恒丰目前严重低估，测算下来至少200亿市值才算合理一。估值模式：成熟盈利主业：优先用 PE估值。这是盈利稳定的制造业通用估值方法，对标同赛道可比公司，验证主业的估值折价与修复空间。新兴爬坡业务：高端电解铜